让能量传递更有效率，芯能半导体携带车规级IGBT亮相全球汽车电子博览会

“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持。

作为本次会议六大亮点之一的“全球汽车电子博览会”，无疑看点十足，不仅有超百家企业参展，展览范围还包罗了整车、汽车零部件、汽车半导体等上下游各个细分领域。

深圳芯能半导体技术有限公司（下称“芯能半导体”）是一家专注于高端功率器件IGBT的研发的集成电路设计企业，产品涵盖IGBT分立器件，IPM模块，IGBT功率模块，驱动IC等，产品料号超过270个，本次携带多款产品亮相博览会。

芯能半导体成立于2013年9月，位于深圳市龙岗，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。深圳高新投、达晨、元禾重元等财务投资机构，美的、厦门宏发等知名产业投资机构均投资了芯能。在今年4月底，芯能半导体完成C+轮融资，由小米产投部独家参与，投资金额近亿元，本轮融资将主要用于加强研发投入，尤其是新能源和新能源汽车类产品的开发，提升公司技术水平；补充营运资本，扩大业务规模；投建固定资产，夯实整体实力。公司在深圳、苏州和上海建有研发中心，义乌建有车规级大功率功率模块封装制造基地，在顺德、杭州、苏州、南京、无锡、武汉和青岛都建有销售网点。

芯能的产品主要应用于工控、家电、新能源、新能源汽车等市场。下游客户超过3000家，其中正式交易的客户超过1000家，在送样测试中的客户超过1200家。客户群涵盖比亚迪，格力、美的、老板电器、固德威、首航、德兰明海、汇川、禾川、信捷、永联、盛弘、小米、伟创等优质企业。

在车规芯片领域，芯能作为国内专业的，专注于IGBT功率器件产品供应商，从2015年开始涉足汽车IGBT的研发，经过多年的多次优化、反复验证，在2019年12月成功研发出了芯能完全自主的汽车级750V200A IGBT芯片。2022年10月底， 芯能半导体新推出2款支持汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的1200V耐压IGBT产品。该产品非常适用于电动压缩机的逆变电路和PTC加热器的开关电路，导通损耗低，高短路耐量。

业界周知，车规认证的标准不仅严格且流程十分繁琐。而芯能半导体之所以能够较为顺利且快速地推动产品通过车规认证，进入汽车电子赛道，主要依赖于芯能研发设计团队丰富的集成电路设计经验积累，在汽车芯片设计上的领先技术，以及公司优秀的运营管理经验。据悉，公司的管理团队主要来自于比亚迪、华润微、吉林华微、中车等国内知名企业，行业经验丰富。技术团队主要来自于比亚迪、中车、中芯国际、华虹、罗姆、华为等国内为知名企业，平均从业时间超过10年。

近两年，在低迷的消费电子市场的衬托下，汽车市场锁呈现的高景气度更为明显，也使其成为许多企业的必争之地。不过由于国内企业在该领域的布局较晚，车规市场的话语权在很长时间内都是由外资厂商掌握，国内企业想要扭转这一局面，并非一日之功。芯能的崇高愿景“成为能量转换链中最值得信赖的功率半导体公司”也势必会带着公司在此次汽车能源革命转型的东风中实现产业化的高质量发展。