〈G2C联合法说〉均华新设备挹注 明年营运再攀高峰

半导体设备业者均华 (6640-TW) 今 (3) 日参与 G2C + 联合法说会，总经理石敦智指出，今年在设备放量出货下，前三季每股纯益达 8.18 元，已超越去年全年，明年随着新设备通过客户验证，并逐步导入量产，营运可望再进一步成长，为现今半导体景气低迷下，少数释出正向展望的业者。

董事长梁又文也表示，供应链在地化已是现今趋势，加上台湾为半导体聚落，均华除了就近服务客户，加上技术逐步到位，也让公司赢得新订单。

石敦智表示，均华在封装主制程的设备，涵盖晶片挑选机 (Chip Sorter)、黏晶机 (Die Bonder)，雷射 (Laser)、冲切成型机 (Trim Form)，其中，晶粒挑拣机在台湾市占率超过 7 成，冲切成型机在两岸地区市占率也有 4 成，雷射刻印机则已获国内封装厂大量使用。

石敦智补充，均华近期营收快速成长，除获客户肯定，也受惠设备生产量能倍数成长，尤其随着母公司均豪 (5443-TW) 逐步从面板产业转往半导体，机台可用于生产更多半导体设备，预计若将均豪所有产能全数转成半导体，营收将超过百亿元。

细分各设备，石敦智表示，黏晶机为封装主制程设备，主要是将单颗晶片取放置载板或晶圆上，今年已获大厂验证，客户也确认给予订单，预计明年开始发酵。

均华封装切单机 (Jig Saw) 也已在今年问世，制程与黏晶机高度相关，待晶片放置在载板或晶圆后，进行晶圆切割，看好均华在这块领域的长期发展。

石敦智补充，电测机长期被日本一家厂商垄断，门槛相当高，市场规模一年 200 台，产值达 1 亿美元以上，可用于 IC 载板、HDI、车用、5G 等电子设备的 PCB 电测，均华也透过转投资祁昌，完成两家一线大厂的场外与场内认证。