11月2日—— 工信部发布虚拟现实重磅政策；我国 5G 网络建设今年超额完成；6英寸晶圆报价恐持续下滑。

行业资讯

1. 工信部等多部门印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年）》，目标 2026 年虚拟现实终端销量超 2500 万台。

   【VR】

   
   

2. 5G 商用三周年，今年我国 5G 网络建设已提前超额完成任务。

   【5G】

   
   

3. 台媒《电子时报》报道，近期IT、3C领域需求相对疲软，各大系统厂商正积极去库存，6英寸晶圆报价恐持续下滑。

   【晶圆】

   
   

4. 北京大学无锡电子设计自动化研究院落地，聚焦EDA相关核心技术。

   【EDA】

   
   

5. 西藏首个自治区级大数据中心在拉萨柳梧新区挂牌运行，由高驰公司牵头，与三大运营商等知名企业深度合作

   【大数据、西藏】

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重要公司消息

1. 台积电被曝大砍供应链订单，最多高达四、五成。

   
   

2. 7nm 良率欠佳，机构称英特尔 Sapphire Rapids 至强处理器大规模量产推迟。

   
   

3. 摩尔线程官宣 2022 秋季发布会，预计发布新款国产 GPU。

   
   

4. 世界先进公司Q4毛利率仍维持，调整产能助力客户库存平衡。

   
   

5. 三星增加非中国系生产的面板采购较难，已与友达敲定2023订单。

   
   

6. 环球晶：半导体2024恢复成长。

   
   

7. 通富微电定增结果公布，大基金二期获配约3亿元。

   
   

8. 无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工。

   
   

9. 意瑞半导体获1.5亿元C轮融资，聚焦传感与控制等IC研发。

10. 5亿元晶锐半导体项目摘牌落户佛山南海，建设智能化照明产业基地。

    
    

11. 消息称苹果大砍台积电A16/A15处理器订单。

    
    

12. 传台积电美国厂将切入3纳米 预估2026年月产能增至4万片。

    
    

13. 英特尔芯片代工业务拿下七大客户，名单或已曝光。

    
    

14. 中兴通讯首家完成与第三方终端 5G 毫米波独立组网外场测试验证。
    

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