背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子，如图1所示。

这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

1、执行菜单命令，选择Edit->Properties，激活属性命令，如图2所示。

▲图1 背钻孔示意图

▲图2 背钻孔示意图

2、在激活“property edit”的命令状态下，find面板中只勾选nets对象。

3.然后选择要背钻的网络，随即会自动弹出“Edit Properties”对话框，左边的选项栏中选择“Backdrill_max_pth_stub”选项增加背钻属性，背钻Stub值可以填8，但是工厂加工能力可能达不到，此Stub值意义不大，随后点击”Apply”

4.选择Manufacture->NC->Bacdrill Setup and Analysis…进入背钻层设置

5.设置需要背钻的层，如需要背钻的信号分布在Layer5、Layer8，背钻从Botom->Top方向背钻，将要钻掉的层设置分别设置为Bottom->Layer6、Bottom->Layer9，设置如下。

6、选择Manufacture->NC->Drill Legend输出背钻符号

7.选择Manufacture->NC Drill输出钻孔文件