一周动态：中芯国际、京东方等多项目迎“芯”进展；深圳、浙江等地出台“新政”促集成电路发展
来源:项睿发布时间:2022-10-151004浏览
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集微网消息，本周消息，美对芯片实施新出口管制，中方回应：出于维护科技霸权需要恶意封锁打压中企；国务院办公厅：加大对基础电子产业升级及关键技术突破的支持力度；深圳将出台促进半导体与集成电路高质量发展“新政”；南京出台7项“行动计划”聚焦新能源汽车、集成电路等产业；中芯国际临港项目举行主厂房钢梁首吊仪式；传台积电南京厂获美国为期一年豁免......
热点风向
美对芯片实施新出口管制，中方回应：出于维护科技霸权需要恶意封锁打压中企
10月7日，美国政府将31家中国公司、研究机构和其他团体列入“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。据彭博社报道，美国商务部所做出的新限制措施旨在阻止中国发展自己的芯片产业。
10月8日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。毛宁表示，这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展，只会封锁自己，反噬自身。
国务院办公厅：加大对基础电子产业升级及关键技术突破的支持力度
为进一步优化电子电器行业管理制度，促进电子电器行业高质量发展，9月17日，国务院办公厅印发《关于深化电子电器行业管理制度改革的意见》（以下简称《意见》）。其中提出加大基础电子产业研发创新支持力度。统筹有关政策资源，加大对基础电子产业（电子材料、电子元器件、电子专用设备、电子测量仪器等制造业）升级及关键技术突破的支持力度。通过实行“揭榜挂帅”等机制，鼓励相关行业科研单位、基础电子企业承担国家重大研发任务。引导建立以行业企业为主体、上下游相关企业积极参与、科研院所有力支撑的研发体系，重点支持发展技术门槛高、应用场景多、市场前景广的前沿技术和产品等。
10月8日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）。
《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和产业化。
近期，南京相继出台《南京市推进软件名城提质升级 打造万亿级产业行动计划》《南京市全力打造五千亿级智能电网产业集群行动计划》《南京市打造新能源汽车产业集群行动计划》《南京市加快培育新赛道发展未来产业行动计划》《南京市打造生物医药产业集群行动计划》《南京市加快推进集成电路产业链高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》《南京市打造千亿级智能制造装备创新型产业集群行动计划》7个行动计划，力争到2025年，南京“2+2+2+X”创新型产业体系总规模达2.7万亿元，建成1个万亿级和一批千亿级创新型产业集群，将南京建设成为具有国际影响力的先进制造业基地。
9月27日，上海市人民政府印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》（以下简称《行动方案》）。
《行动方案》提出，到2030年，在未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料等领域涌现一批具有世界影响力的硬核成果、创新企业和领军人才，未来产业产值达到5000亿元左右。其中，做强未来产业集群发展的未来引擎。打造5个未来产业集群，建设15个左右未来产业先导区，攻关100个左右核心部件，推出100件左右高端产品，形成100项左右中国标准，促进产业集聚引领发展。
9月27日，青岛市工业和信息化局发布《青岛市加快集成电路产业发展的若干政策实施细则（公开征求意见稿）》，以加快青岛集成电路产业发展，提高专项资金的管理水平和使用效益。
该征求意见稿包括对集成电路设计企业购买电子设计自动化（EDA）工具软件的，按照实际支出费用的30%，给予年度最高200万元补贴；对企业购买非关联企业知识产权（IP）开展高端芯片或特色工艺芯片研发的，按照购买IP实际支出费用的50%，给予年度最高200万元补贴等。
近日，《丽水经济技术开发区关于进一步加快推进区内半导体（集成电路）产业高质量发展的政策意见（试行）》出台，从企业集聚、研发创新两大方面，推出11条补助举措。符合条件的企业，最高奖励上不封顶。
《政策》明确，聚力支持企业集聚。通过支持项目优先布局、鼓励企业股改上市等措施，吸引各类优质企业落户丽水经开区，不断补链延链强链，逐步构建起产业生态圈；《政策》提出，支持关键领域企业规模化发展。对拥有自主知识产权产品的设计企业、集成电路制造和材料企业，按年度主营业务收入首次突破给予不同奖励。
项目动态
10月8日，中芯国际临港项目举行主厂房钢梁首吊仪式。
“书院之窗”消息显示，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目选址于临港新片区书院镇，占地892.5亩，拟分两期建设，其中第一期总投资88.66亿美元。项目预计最快可于2023年投产，2027年底达产。今年1月，中芯国际上海临港基地项目开工建设，当时据新华财经报道，项目规划建设每月20万片的12英寸晶圆代工生产线。
据成都高新官方消息显示，由京东方科技集团和京东方精电共同投资的京东方成都车载显示基地项目，一期投资25亿元，占地15万平方米，目前项目已正式投产。
今年6月末，京东方成都车载显示基地项目主体结构全面封顶，比计划提前50天。该基地主要研发、设计、生产、销售车载显示器件，提供先进的车载显示解决方案及产品，其主要产品是5英寸~48英寸的液晶车载显示模组。
10月2日，湖南株洲市政府与株洲中车时代半导体签署合作协议，中低压功率器件产业化（株洲）建设项目落地。
株洲新闻消息称，该项目总投资约52.93亿元，产品主要用于新能源发电及工业控制、家电领域。项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力。
重庆两江新区消息显示，锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目已经接近尾声。生产芯片的洁净室基础设施已搭建完毕，将用来放置光刻机等设备。
据悉，该项目总投资22亿元，将建设4G/5G用MEMS滤波器芯片生产基地和封装测试生产基地，极大提高两江新区及重庆在集成电路设计领域整体实力。
10月11日，士兰微公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年10月2日在成都市金堂县发展和改革局完成备案。
据士兰微此前公告，该项目实施主体为成都士兰半导体制造有限公司，总投资额30亿元，建设地点为四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号成都士兰厂房内，建设内容为新建汽车级功率模块封装生产线，实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力，项目建设周期为3年。
企业动态
10月13日，据日经亚洲报道，知情人士称，在美国推出严厉的出口管制措施以阻止中国大陆的科技图腾之后，台积电已获得为期一年的继续订购美国芯片制造设备以在大陆扩张的许可证。
熟悉此事的人士表示，美国政府向全球最大的合同芯片制造商台积电保证，该公司将能够把这些设备运到南京市的制造厂，以使扩大制造规模的计划继续进行。
9月30日，深交所披露，比亚迪半导体股份有限公司因IPO注册申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据《创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第二十九条的相关规定，其发行注册程序中止。
深交所信息显示，2021年9月以来，比亚迪半导体已三次因为“财务资料已过有效期”被终止。
10月13日，地平线官微宣布，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD将与地平线成立合资企业并在其中持有60%的股份。大众汽车集团计划为本次合作投资约24亿欧元，该交易预计在2023年上半年完成。本投资交易尚待合作各方最终签署协议并获得相关政府机构审批。
针对中国市场需求，CARIAD将携手地平线开发全栈式高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案，在单颗芯片上集成多种功能，提高系统稳定性，节约成本，降低能耗，为大众集团在中国的纯电动车型提供可扩展的、高性价比的高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案。
荣芯半导体官方消息显示，10月10日，首批产品正式量产，并将于年底前向客户交付。
荣芯半导体成立于2021年4月，荣芯半导体消息显示，公司于同年8月经拍卖获得位于江苏省淮安市的原德淮资产，并对生产设备进行了整理和扩充，组建团队完成工艺开发和产品验证。
此外，国汽智联与华为签署智能车载光产业发展合作协议；湖南三安半导体通过IATF 16949车规认证，涉功率半导体器件等的设计和制造领域。
（校对/韩秀荣）
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