一大批项目相继签约，国内半导体产业“多点开花”

9月16日，20个重大项目集中签约浙江丽水莲都，包括多个半导体产业项目。

其中，威固信息特种封装及其产业化项目计划总投资12亿元，其中一期投资主要用于购置完整的军工级产品PCBA装联生产线10条；晶旺半导体集成电路芯片金属凸块生产线项目计划总投资10.7亿，一期投资主要用于建设化学镀金属凸块产线，达产后产能可达4万片/月；领存技术全自动化固态硬盘制造产线及远程控制芯片设计项目计划总投资13亿元，分两期建设，其中一期投资用于10条自动化芯片测试产线和固态硬盘生产产线建设。

事实上，近期，国内半导体产业再次“多点开花”，一大批项目陆续签约，同时，部分项目亦迎来了新的进展。

01

总投资35亿的碳化硅项目签约合肥

9月16日，合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。据“合肥新站区”介绍，该项目总投资约35亿元，建筑面积9万平方米，产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。

碳化硅材料是目前功率半导体行业的主要发展方向。相较于传统硅基材料，碳化硅具备高禁带宽度、高电导率、高热导率等优异的物理性能，制成的功率器件在节能降耗和性能方面具备显著优势，因此在新能源汽车等多个新兴产业都有重要应用。

TrendForce集邦咨询指出，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。目前，全球碳化硅器件产品生产厂商主要集中在欧洲、美国、日本，国产替代的空间较大。

据“合肥新站区”介绍，本次签约的绿能芯创6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目建成投产后将助力实现碳化硅电力电子器件的国产化，吸引、带动相关产业落地，形成产业集聚,做大产业规模。

02

赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州

9月19日，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区。

据“苏州高新区发布”报道，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目是由深圳森国科科技、钜芯集成、朗瑞半导体、苏州龙马璞芯等多家半导体龙头企业共同投资建设。

此次签约的特色工艺产线项目主要从事特色工艺研发及CIDM（共享晶圆代工）制造业务，核心产品为硅基MEMS器件，兼容功率器件和化合物半导体。该项目除拥有良好的商业化运营基础外，还将为苏州高新区及全市集成电路企业提供特色代工等公共产线平台服务，有效提升区域集成电路产业公共服务能力。

03

氟橡胶密封圈项目签约广西

9月16日，半导体产业链项目氟橡胶密封圈项目签约广西防城港市。

据悉，氟橡胶密封圈项目总投资10亿元，拟建设氟橡胶密封圈生产基地，主要包括：开采基地、破碎筛分车间、生产制备厂房、储存仓库等。该项目的建成将填补广西在此领域的空白。

半导体产业是以半导体为基础而发展起来的一个新兴产业，核心产业链包括IC设计、晶圆制造、封装测试等，而氟橡胶密封圈是半导体晶圆制造的重要用材，目前国产率不到1%。

据“新华财经”报道，氟橡胶密封圈项目落户防城港市，围绕大湾区和东盟相关产业配套需求，推动半导体及集成电路技术开发和规模化市场应用，将为我国高科技产业发展贡献防城港力量。

04

同芯积体与长春市政府签约

9月17日，长春市政府与中国电力国际发展有限公司、吉林省同芯积体电路材料股份有限公司签订战略合作（框架）协议。

据长春政事儿消息，本次签约各方将围绕落实国家“双碳”战略，加快第三代半导体产业园等项目合作，推动长春能源结构调整和绿色转型。

今年1月，长春市二道区与吉林省同芯积体电路材料股份有限公司签约，对接第三代半导体产业园项目，联手打造国内最大第三代化合物半导体材料生产基地。第三代半导体产业园项目着眼于吉林省汽车芯片配套、新能源汽车充电设施配套、陆上风光三峡配套等领域，投产后将建设年产2.5万颗六英寸碳化硅晶锭及相关延链产品的生产线，为汽车、轨道客车、光学设备等产业产品配套打下基础。

05

中环领先天津半导体基地投产

9月15日，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产。

据了解，中环领先天津半导体基地占地60亩，总投资约30亿元，项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能规模，项目建成后将成为全国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心，支持我国及全球新能源、汽车电子、5G 通信、物联网等终端领域的发展。

近年来，天津市大力实施制造业立市战略，在集成电路领域构建了包括新型半导体材料、芯片设计、芯片制造、封装测试、集成电路设备等在内产研一体、软硬协同的集成电路产业体系。

值得一提的是，同日（9月15日），TCL中环还成立了天津先进半导体材料研究院，将在天津着力打造全国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心。

该研究院将以泛半导体材料技术创新为核心，专注硅材料、第三代半导体材料以及高纯材料的应用研发和成果转化，进一步在研发管理、知识产权、成果转化及产业化、基础研究、资源集约、人才汇聚等方面释放优势潜能，提升柔性制造、信息化制造能力，构筑“黑灯工厂”，并通过制造能力优势实现产业全球化布局。

06

益阳信维MLCC项目生产厂房封顶

据中建五局消息，益阳信维5G产业园项目生产厂房已全面封顶。

2020年，信维通信与益阳高新技术产业开发区管理委员会签署了战略合作协议。信维通信成立全资子公司信维通信（益阳）有限公司负责信维通信益阳5G产业园项目的实施。

据悉，该项目是湖南省重点项目，全力打造中国最大、全球第二的高端MLCC研发和生产基地，项目建成投产后，其研发制造的MLCC将可广泛应用于消费电子、工业、通信、汽车等各领域。

益阳高新消息显示，信维通信益阳5G产业园聚焦高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）领域，引进国际先进的自动化生产设备，建设5G商用配套产业基地，在益阳全力打造中国最大的MLCC研发和生产基地，其主要产品包括基础材料、元器件、模组、整机成品四大板块。

据“红网”今年8月报道，信维5G产业园MLCC多层片式陶瓷电容器的研发生产项目投资约200亿元，立足高端元件国产自主化，深化“从材料到元件”的一站式研发制造能力，建设每月量产1200亿只的大规模高端MLCC产业园。

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