摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机
来源:全球半导体观察整理发布时间:2022-09-08662浏览
询问 AI9月7日，无晶圆半导体公司摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也参与了投资。
摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金，实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。摩尔斯微电子将专注于深化产品，包括设计新的解决方案，同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。
据官微介绍，摩尔斯微电子为物联网（IoT）市场开发Wi-Fi HaLow解决方案，Wi-Fi HaLow的连接距离可以达到传统Wi-Fi技术的10倍，使用单块电池可运行多年。Wi-Fi HaLow是首个专为满足物联网需求而定制的Wi-Fi标准。该公司团队设计的Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机。自2016年推出产品以来，摩尔斯微电子一直专注于远距离、低功耗无线连接，其产品组合包括SoC和模块。
封面图片来源：拍信网
新闻来源：全球半导体观察，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
