车用芯片短料吃紧仍未解 IDM厂第4季涨价不手软

在消费电子晶片价格与供需状况普遍不被看好的态势下，车用/工控功率半导体、微控制器(MCU)等，仍因原物料持续上扬与交期拉长，IDM龙头再度祭出涨价策略。

从IC通路、系统端与功率元件供应链纷纷传出，日系IDM大厂罗姆半导体(Rohm)将从2022年10月1日起正式调涨新。无独有偶，另一国际车用晶片大厂恩智浦(NXP)也持续传出调涨车用晶片报价。

据了解，电子业界近期接获罗姆于2022年9月1日向客户发出信件，该信件由罗姆上海子公司董事长藤村雷太署名指出，由于原材料等成本结构持续上扬，为了因应后续罗姆公司的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，罗姆决定调涨新、旧产品报价。

罗姆信中提到，将针对10月1日以后的新接订单以及既有正出货中的订单调涨10%，甚至部分个别产品线有不同的报价涨幅。

台系功率元件业者坦言，虽然对比其他国际大厂，日系IDM厂似乎「涨价动作有点来的慢」，但确实包括功率金氧半场效电晶体(MOSFET)、功率模组(Power Module)、第三类半导体的碳化矽(SiC)元件等交期目前还是没有减短太多，目前也持续承受原材料的成本上扬，后续也将以涨价策略平衡成本。

熟悉功率元件业者坦言，其实车用晶片也是有「长短料」的疑虑，而非全面喊缺，长料的库存压力已经悄悄蔓延，但短料的功率半导体与MCU目前还是相对吃紧，也因此，各大系统厂采购端也持续思索替代料件需求，毕竟，供应链目前仍盛传，2023年车用晶片包括功率元件等，可能涨势还可能延续。

台系功率元件业者包括如台半、强茂、德微、富鼎、大中、杰力、尼克森、力士、力智等，虽然3C、IT领域需求确实下滑，后段封测厂如捷敏等也坦言能见度并不算特别清晰，两岸MOSFET晶片业者订单下滑，导致稼动率进入第3季中下旬后急速降温，不过，IDM大厂的车规品、工控品需求仍持续稳健。

而各界也对于车用、工控品特别是功率元件需求相对有共识，目前这部分仍是长短料中的短料，强茂、台半、德微等从二极体起家的功率元件厂，持续强化车规品、工控品布局战力。

业者也坦言，在消费电子市场面临库存去化的此刻，其实是调整体质的绝佳时机，包括如强茂持续推进矽基绝缘闸双极电晶体(IGBT)、德微力拼「提前淘汰」生产效率或效能较差之设备，都是为了提升新产品的获利能力与建筑竞争门槛。

台系业者指出，其实IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上，供不应求的态势并没有快速缓解，也因此在消费性IC供应链一片哀嚎中，车用晶片仍是相对稳健，虽然对于台湾的生产体系来说，量能规模相对有限，但估计能够抢占车用晶片制造、封测代工的业者来说，订单能见度仍相对有把握。

也因此，直接或间接打入IDM厂车用晶片与功率模组的材料供应链业者，也透露其实这部分有效填补了消费产品的下滑，以至于业绩表现不至于急冻，包括长科、界霖、顺德等，仍相对看好车用、工控需求。