三星：5G射频集成电路即将商用

 三星是5G领域的一个追赶者。近日，三星突然宣布，在5G网络技术上取得了里程碑式的进展。

三星电子宣称，其5G射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit，简称RFIC)已在商业上准备就绪，这是下一代基站和其他无线电接入产品生产和商业化的关键组件。

 

 

三星电子的执行副总裁兼下一代通信业务团队负责人Paul Kyungwhoon Cheun称，三星在5G RFIC的各种基础技术方面已耕耘多年，现在终于把所有的碎片都整合在一起。他认为这会在即将到来的联网革命(connectivity revolution)中发挥重要作用。

在韩国通信和信息科学研究院举行的5G移动技术研讨会上，三星宣布了新的RFIC，并概述了其在商业5G产品路线图上的作用。

我们来看下这款芯片。

它采用了高增益/高效率功率放大器，这是三星于去年6月开发的产品。集成这个放大器之后，RFIC可以提供毫米波频带的扩展覆盖。

RFIC旨在显著增强5G接入单元或基站的整体性能。因此，三星在设计中强调低成本、紧凑、高效，而这些因素对实现5G的承诺十分重要。

射频IC能够大大提高传输和接收性能。RFIC还可以降低其工作频段中的相位噪声，这样即使在噪声环境中，系统也能获得清晰的无线电信号。芯片还有一条由16个低损耗天线组成的紧凑链，这进一步提高了总体效率和性能。

由于5G将使用高频频谱，相比4G来说，通过更多基站在毫米波段扩展覆盖就成为一个很大的障碍。三星当前的RFIC预计用于28GHz的毫米波频段，应该很快就会在美国、韩国以及日本的5G部署计划中亮相。

按照三星的计划，第一个RFIC装备的解决方案预计会在明年年初宣布。

在射频IC领域有动作的不只是三星公司。1月初，英特尔发布了首款全球通用的5G调制解调器，支持超宽频操作、超低延迟的千兆级网络吞吐量，并与英特尔6GHz以下频段5G RFIC和28GHz 5G RFIC搭配使用，支持全球范围内各地不同主要频段的5G系统。

英特尔5G RFIC预计将于2017年上半年推出样品。英特尔5G调制解调器预计将于2017年下半年推出样品，并在此之后进一步投入量产。

除了在5G领域竞相逐鹿的巨头们，5G射频IC的商业化，对于射频IC行业也是一个利好消息。

射频电路已经发展成熟，在过去的这些年里死气沉沉。在5G普及之后，手机以及基站会有一波更新换代，消费者对带宽也会有更高的需求。随着5G与物联网的到来，射频IC行业也会焕发一些新的活力。