中国半导体的六六大顺

进入2022年以来，全球半导体产业发展形势急转直下，2021年那种产能全面短缺，应用端需求全面旺盛的局面在近半年时间内发生了巨大变化，除了车用芯片，以手机和PC为代表的大宗市场需求不振，相关芯片销售疲软。全球芯片业开始由过去两年的卖方市场转为买方市场。

中国是全球最大的芯片消费市场，虽然受全球大势影响，需求端也出现下滑，但由于处于成长期，市场规模和发展潜力还是很值得期待的。然而，美国出台的各项贸易限制措施，给中国进口高端芯片，以及产业链上游的半导体设备、材料、EDA软件和IP等设置了重重障碍，使得我们本土集成电路产业发展遇到了前所未有的困难，且这种困难局面还将长期延续下去。在这样的背景下，鼓足干劲，自力更生，坚强自信尤为重要。

中国半导体产业发展有过很多问题，也取得过不少成绩，中国讲究六六大顺，在遇到困境时，更是如此。回顾过去，中国集成电路产业发展经历了60年，在重要的历史性时刻、战略规划和政策、人物（中国集成电路产业奠基者）、重点城市、龙头企业和并购这6方面，都有很多值得称道的成绩和故事。下面，我们就针对以上6点，每点选出6个最值得纪念的，简单总结并回顾一下，希望能为将来的产业发展增添力量。

历史性时刻

1965年，在中国科学院上海冶金所，中国第一块硅基数字集成电路研制成功（7个晶体管、1个二极管、7个电阻、6个电容），开创中国集成电路产业史。

1982年，无锡742厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技术。

1985年，我国第一块64K DRAM在无锡742厂试制成功。

1998年，华晶与上华合作生产MOS合约签订，开始执行100％代工模式，从此，真正开启了中国大陆Foundry时代。

2002年8月，“龙芯一号”研制成功，这是中国第一款批量投产的通用CPU。胡伟武给龙芯取了一个颇有中国特色的小名“狗剩”，希望名字贱一点容易养大，音译成英文，就是“Godson”。虽然它在性能上只能和上世纪的英特尔586相当，但是，它在一定程度上打破了我国CPU完全依赖进口的僵局。

2018年，长江存储实现了32层3D NAND闪存的量产，这是中国大陆在该产品领域零的突破。

战略规划和政策实施

1982年10月，国务院成立了以时任副总理万里为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国集成电路发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改进。

1989年，当时的机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略。

1995年底，我国启动了推动半导体产业发展的“909工程”。主要涉及的内容包括两大项目：一是中央与上海共同投资建立了8英寸晶圆厂——华虹微电子（后更名为华虹集团）；二是积极推动面向市场经济的集成电路企业发展。在追求先进制造工艺的同时，兼顾市场需求，不能只依靠军工支持，更需要形成民用市场的竞争力。

2000年，国务院签发18号文件，加大对集成电路产业的扶持力度，重点在制造业。

2006年，推出“国家重大科技专项”，包括：“01”专项，主要针对核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品；“02”专项，主要针对超大规模集成电路制造装备和成套工艺。

2014年，发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，正式成立“国家集成电路产业发展投资基金”。自此，中国半导体产业迈入“大基金”时代。

奠基者

黄昆：中国科学院院士、中国半导体技术奠基人。1951年，黄昆回到北京大学任物理系教授，首次提出晶体中声子与电磁波的耦合振荡模式及有关的基本方程。1956年，黄昆在北京大学物理系任教授期间，参与创建了中国第一个半导体物理专业，在北京大学任教期间，黄昆还主持本科生教学体系的创建工作，并著有《固体物理学》教材。

谢希德：1952年从美国MIT（麻省理工学院）毕业后，归国加入复旦物理系任教授。中国半导体物理学科和表面物理学科开创者和奠基人，谢先生一生传奇坎坷，被尊称为“中国半导体之母”。

林兰英：1957年，林兰英放弃美国巨额工资，回国任职中科院应用物理所，先后负责研制我国第一根硅单晶、第一根无错位硅单晶、第一台高压单晶炉、第一片单异质结SOI外延材料、第一根GAP半晶、第一片双异质结SOI外延材料，为我国微电子和光电子学的发展奠定了基础。

高鼎三：半导体物理与器件学家、微电子与光电子专家、教育家，中国半导体事业开拓者之一，中国工程院院士，吉林大学半导体系创建者。1959年主持建立了全国第一个半导体系，成功研制了中国首个锗功率器件。

吴锡九：毕业于MIT，是中国第一代晶体管、晶体管计算机和微型计算机的奠基人。1958年，吴锡九与其团队成功研制出我国第一个晶体管，填补了中国在该领域的空白。

王守武：半导体器件物理学家、微电子学家，中科院院士。他组织筹建了中国第一个半导体研究室和全国半导体测试中心，也是中国科学院半导体研究所的创建者。在研究与开拓中国半导体材料、半导体器件、光电子器件及大规模集成电路等方面做出了重要贡献，他领导研制了中国的第一台单晶炉、第一根锗单晶、第一只锗晶体管、第一只激光器，组建了第一条完全自主的中、大规模集成电路生产线。

城市

芯思想研究院发布的“2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜”显示，竞争力排名前6的城市分别为：上海、北京、无锡、深圳、武汉、合肥。

上海：上海集成电路企业达700多家，2020年集成电路产业销售规模达到2071．33亿元，同比增长21．4％，产业规模占全国的23．41％。其中设计业954亿，制造业467亿，封测业431亿，设备材料业219亿。2021年集成电路销售规模超过2400亿元。上海芯片产业规模之大，离不开强大的人才库，全国大约有40％的集成电路产业相关人才在上海，从业人员超过20万。上海有中芯国际、华虹半导体、紫光展锐、豪威科技等知名企业。

北京：北京2020年集成电路产业销售规模约1000亿，产业呈现“海淀设计、亦庄制造、顺义化合物”的发展格局。北京“十四五”规划提出将重点发展集成电路产业，以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。

无锡：无锡作为普通地级市，是江苏省集成电路产业发展最好的城市。无锡的集成电路产业起步于上世纪80年代，目前全市集成电路企业约有300家。2020年无锡集成电路产值1421亿元，占全国八分之一。

深圳：2020年深圳集成电路产业销售规模达到1727亿元。深圳的优势在芯片设计领域，短板是制造，数据显示，深圳集成电路设计业产业规模已常年位居中国内地第一，2020年设计业销售规模达1300亿元。深圳有华为海思、中兴微电子、汇顶科技、比亚迪微电子等知名企业。

武汉：2014年，武汉与北京、上海、深圳被列为国家四大集成电路基地城市；2016年3月，国家存储器基地在武汉光谷启动，主要生产存储器芯片；2019年，武汉集成电路产业集群入选国家首批战略新兴产业集群名单。由此可见，武汉发展芯片产业有非常好的基础条件。武汉集成电路企业超过100家，产值规模约200亿元。武汉已形成存储、光电、红外检测、北斗导航定位等四大特色优势。

合肥：合肥集成电路企业约300家，拥有长鑫存储、晶合集成、通富微电等行业领军企业，从业人员超2万人。合肥已先后获批全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批国家战略性新兴产业集群。2020年合肥集成电路产业产值302亿元，同比增长17．6％，目标是到2025年产值突破1000亿元。

龙头企业

中国大陆半导体各个细分领域都有龙头企业，但就营收规模和国际影响力而言，主要聚焦在晶圆代工、封测和存储芯片这三个领域，每个领域都有两大龙头。

中芯国际：中国大陆排名第一，全球排名第五，被我国本土产业寄予厚望。

华虹集团：主要由华虹宏力和华力微电子构成，按营收规模计算，是中国大陆第二大晶圆代工厂商，专注于特种工艺芯片代工。

长电科技：中国大陆排名第一的封测企业，可提供集成电路设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要涵盖QFN／DFN、BGA／LGA、fcBGA／LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan－out eWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等。

通富微电：中国大陆排名第二的封测企业，拥有全球领先的CPU／GPU量产封测技术，在车用功率器件封测领域，国内处于领军地位。在先进封装方面，具备了Fan－out、5nm Bumping等先进封装技术；2．5D／3D封装已经导入客户。

长江存储：中国大陆存储芯片IDM，龙头企业，主要从事3D NAND闪存芯片的设计和制造。

长鑫存储：中国大陆DRAM龙头企业，DDR4已经实现量产。

并购

2013年，紫光先后收购展讯通信和锐迪科，经过几年发展，形成了现在的紫光展锐。近些年，展锐的智能手机处理器业务发展迅速，CINNO Research的数据显示，2022上半年，紫光展锐在中国地区智能手机SoC出货量同比增加38％，出货量排在了第五位。

长电科技以7．8亿美元收购星科金朋，实现了技术互补，并取得了一部分前瞻性技术。

闻泰科技268亿元收购安世半导体，收购完成后，闻泰从ODM公司延伸到上游半导体器件领域。目前，闻泰科技的业务涉及半导体、产品集成和光学三大板块，总市值超过1300亿元。

韦尔股份150亿元收购北京豪威／思必科／视信源股权，布局CIS。交易完成后，韦尔股份的资产质量、业务规模和盈利能力得到提升。

中资背景的私募基金Canyon Bridge出资5．5亿英镑（约合49亿元人民币）收购了英国芯片IP巨头Imagination Technologies。

概伦电子收购博达微，打造中国本土领先的从数据到仿真的完整EDA解决方案提供商。

结语

以上这些历史发展轨迹，以及取得的成绩，可以为将来产业发展提供信心、动力和参考。

全球经济已进入下行周期，作为其中一环的半导体业，其资金、技术高度密集的特性，在这样的经济环境下，发展的难度或许会更大，这个挑战摆在了全球半导体业者面前。

在市场化不断深入的当下，中国经济自然逃脱不了全球发展大势，但就目前情况来看，虽然也呈现出下行态势，但中国经济发展状况在全球主要经济体中还算是比较好的。在这样的背景下，中国半导体产业或许能迎来更多的操作和施展空间。

原文标题:中国半导体的六六大顺