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3月23日凌晨,中国台湾发生6.6级地震,据报道,目前新竹、中部、南部三大科学园区营运不受影响。多家半导体大厂最新回应如下芯片 半导体 台积电 世界先进 联电 台湾地震 - icspec 资讯