20载砥砺前行，踔厉奋发，中国半导体产业再迎黄金时代
来源:国际电子商情发布时间:2022-08-25541浏览
询问 AI2022中国IC领袖峰会上，来自半导体业界的专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士共聚一堂，在深度探讨中国半导体产业下一个十年发展之路的同时，也愿意用自信、开放、创新的精神去把握新的技术和市场机遇。
伴随中国半导体快速发展的20年，由AspenCore主办的中国IC领袖峰会也成功举办了20届。正如AspenCore亚太区总经理、亚太区总分析师Yorbe Zhang先生在致辞中讲述的那样，“20年来，我们与中国半导体行业砥砺前行，一路伴随和见证半导体产业的成长与发展，展望未来20载，将是再创辉煌的另一起点。“
是的，虽然前方仍面临很多风险和挑战，但在本届峰会上，来自半导体业界的专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士共聚一堂，在深度探讨中国半导体产业下一个十年发展之路的同时，也愿意用自信、开放、创新的精神去把握新的技术和市场机遇。而本文，也将带您再次回顾本届峰会的数个精彩瞬间。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军以“直挂云帆济沧海——中国半导体行业20年的思考”为主题，以视频的形式分享了他对未来半导体产业发展的三个思考。
魏少军教授的第一个思考是：半导体是一个需要长期投入的一个行业。他认为，中国半导体产业的快速发展很大程度上得益于长效的半导体投资机制。同时，近几年中国半导体制造业异军突起成为中国集成电路产业的重要中坚力量，虽然其规模还不够大，但超过半导体封测业。可以说，这是一个战略性的转变。
魏少军教授引用梁启超先生名言：“逆水行舟，不进则退”表达了他的第二个思考：半导体是一个需要长期坚持、不断努力的行业。他指出，中国正处在一个非常有利的产业升级发展阶段；另一方面，中国作为世界工厂的现状短期内不会改变，中国现有几百种产品是世界上高度依赖的，这也为中国半导体产业发展创造了非常重要的条件。
第三个思考是：凡事预则立，不预则废。魏少军教授表示，集成电路产业的发展不会一蹴而就，当前中国半导体产业仍然面临着很大的挑战，既有来自外部的挑战，也有来自内部的挑战，需要长时间的坚持不断的努力，要做好各类准备。
美国半导体行业协会(SIA)副总裁Jimmy Goodrich表示，中国多个经济领域的庞大规模和开拓创新，对任何具备全球竞争力的芯片公司来说都非常重要，任何人都无法忽视。同时，中国和世界各地的市场又是如此之大，美国和中国企业间完全可以相互合作与竞争，以使半导体生态系统更具创新性。
在谈及最近通过的《芯片和科学法案》时，Jimmy Goodrich认为《芯片法》的目标不是自给自足，而是要让美国再次具有竞争力，成为一个有吸引力的投资地点。“伴随着地缘政治、政府激励以及不断上升的设计和劳动力成本带来的挑战，一个半导体设计生态的新时代即将到来。”他同时呼吁，无论是美国还是中国，都应该尽可能减少管控，以免它们成为过度负担，阻碍创新和全球经济发展。
异构融合成为行业共识
安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超带来了“立足产业创新，构建多元化异构计算平台”主题演讲。他的核心观点是，当我们面对越来越复杂的碎片化场景时，仅仅从IP角度来解决系统问题是不充分的，更多要从场景化角度来解决系统的性能/功耗/面积(PPA)的问题，而安谋科技和Arm产品形成的Total Compute异构核心计算矩阵将是应对上述挑战的最佳方案。
国际国内EDA企业同台竞技
“从一部手机到多部手机的融合、传感器数据的统一采集、汽车屏幕的更新、通讯与电子控制的升级、ADAS的复杂要求、舱驾融合新趋势以及车规级认证等，给汽车芯片设计复杂度和难度带来了几何级数的增长和挑战。“Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群资深总监陈会馨女士分享了EDA工具如何助力汽车芯片设计及应用。
而由Helium虚拟化验证平台、Tesnsilica DSP解决方案和专注于提供安全性和可靠性的Midas组成的产品矩阵，正在助力生态系统合作伙伴解决遇到的瓶颈。
另一方面，虽然上云已经是很多行业的共识，但某些行业或应用，对云化的转变还是相对谨慎。比如在EDA行业，厂商出于对数据安全和IP安全的考虑，往往对云端服务持谨慎态度，因而主要依赖本地的数据中心。然而随着芯片设计的复杂度和成本的日益增加，整个芯片设计产业已经开始探索上云的道路了。
为了应对芯片设计公司多样化的需求，亚马逊云科技联合半导体产业合作伙伴，共同打造了多种灵活云端EDA设计方案，包括全云设计环境、混合模式设计环境、SaaS模式设计环境。亚马逊云科技大中华区行业业务拓展总监叶明认为，支持更快的创新；通过安全的访问连接全球各区域设计团队，从而提升设计协同；提供安全互信上下游协同设计平台，提升流片成功率；灵活丰富的配置选项，快速适配最佳资源，确保成本最优，将成为企业难以拒绝的四大价值优势。
作为当前最火热的技术之一，人工智能(AI)在本届IIC上持续火热并不令人感到意外。
亿智电子科技有限公司生态副总裁李强分享了题为“端侧通用AI算力赋能智慧视觉芯生态”演讲，并指出，人工智能行业发展将会经历四个主要阶段，一是实验落地阶段，二是应用普及阶段，三是AI赋能百业阶段，四是效率化、工业化阶段。因此，对于边缘侧的AI视觉应用来说，不同领域的发展状态和AI需求大不相同，如何在满足算力条件下确保AI芯片低功耗，以便于更好地为终端客户提供完整的更具性价比的解决方案，加速应用落地，是从业者需要认真思考的事情。
酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊则分享了该公司对AI芯片落地商业模式的思考。在他看来，端侧智能行业面临的痛点主要是算力低、价格高、功耗高，但“AI芯片实际上与其它芯片的底层逻辑并没有本质上的不同，目的都是为了真正帮助客户去解决他们实际碰到的问题。”因此，如何做出差异化、定制化产品，避免红海和过度竞争，这是需要行业思考的问题。
Yole数据显示，2021年车载摄像头销售总量达2.1亿颗，较2020年增长超15%，其中影像类、ADAS类以及舱内摄像头分别占比为64%、24%、12%，2022年车载摄像头整体出货量预计增幅将达到20%。在思特威（上海）电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚看来，CIS将主要赋能车载影像类、车载感知ADAS和舱内In-cabin三大车载智能视觉应用。
“既要大算力，又要低功耗，这是一对矛盾当前很难实现二者兼顾，特别是在汽车边缘端。”后摩智能创始人CEO吴强博士表示，近几年随着人工智能、云计算、自动驾驶等技术和应用的快速发展，存算一体成为解决在要求大算力、低功耗等终端设备上的关键技术。作为后摩智能在2021年推出的业内第一款存算一体AI芯片，HMTC01算力达到20T(可扩展到200T+)，算力和精度完全可以满足当前智能驾驶复杂AI场景的需求。
存储器万物互联的基石之一，也是半导体的重要分类，前者占据了后者约1/3的市场份额。据WSTS预测，到2022年，全球半导体存储器市场份额将达到1554.58亿美元，占全球半导体市场规模比例为25.34%。另据IDC预测，全球数据存储需求总量将从2019年的41ZB增长至2025年的175ZB，期间的增幅将超过4倍。5G基站、汽车电子、物联网、大数据中心和人工智能等新兴领域需求量最大。
作为拥有自主知识产权的中小容量存储芯片研发设计公司，东芯半导体品目前聚焦的产品线主要有NOR Flash、NAND Flash、DRAM，是国内少数可同时提供NOR、NAND、DRAM设计工艺和产品方案的本土Fabless企业。东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊表示，在中国政府发布的一系列优惠政策下，国产存储产业有了更新的发展，国产替代在存储行业也广受关注。
最后，作为主办方，ASPENCORE也特别感谢如下企业的支持（排名不分先后）：
伴随中国半导体快速发展的20年，由AspenCore主办的中国IC领袖峰会也成功举办了20届。正如AspenCore亚太区总经理、亚太区总分析师Yorbe Zhang先生在致辞中讲述的那样，“20年来，我们与中国半导体行业砥砺前行，一路伴随和见证半导体产业的成长与发展，展望未来20载，将是再创辉煌的另一起点。“
AspenCore亚太区总经理、亚太区总分析师
Yorbe Zhang先生是的，虽然前方仍面临很多风险和挑战，但在本届峰会上，来自半导体业界的专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士共聚一堂，在深度探讨中国半导体产业下一个十年发展之路的同时，也愿意用自信、开放、创新的精神去把握新的技术和市场机遇。而本文，也将带您再次回顾本届峰会的数个精彩瞬间。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军以“直挂云帆济沧海——中国半导体行业20年的思考”为主题，以视频的形式分享了他对未来半导体产业发展的三个思考。
魏少军教授的第一个思考是：半导体是一个需要长期投入的一个行业。他认为，中国半导体产业的快速发展很大程度上得益于长效的半导体投资机制。同时，近几年中国半导体制造业异军突起成为中国集成电路产业的重要中坚力量，虽然其规模还不够大，但超过半导体封测业。可以说，这是一个战略性的转变。
魏少军教授引用梁启超先生名言：“逆水行舟，不进则退”表达了他的第二个思考：半导体是一个需要长期坚持、不断努力的行业。他指出，中国正处在一个非常有利的产业升级发展阶段；另一方面，中国作为世界工厂的现状短期内不会改变，中国现有几百种产品是世界上高度依赖的，这也为中国半导体产业发展创造了非常重要的条件。
第三个思考是：凡事预则立，不预则废。魏少军教授表示，集成电路产业的发展不会一蹴而就，当前中国半导体产业仍然面临着很大的挑战，既有来自外部的挑战，也有来自内部的挑战，需要长时间的坚持不断的努力，要做好各类准备。
美国半导体行业协会(SIA)副总裁Jimmy Goodrich表示，中国多个经济领域的庞大规模和开拓创新，对任何具备全球竞争力的芯片公司来说都非常重要，任何人都无法忽视。同时，中国和世界各地的市场又是如此之大，美国和中国企业间完全可以相互合作与竞争，以使半导体生态系统更具创新性。
美国半导体行业协会(SIA)副总裁Jimmy Goodrich
在谈及最近通过的《芯片和科学法案》时，Jimmy Goodrich认为《芯片法》的目标不是自给自足，而是要让美国再次具有竞争力，成为一个有吸引力的投资地点。“伴随着地缘政治、政府激励以及不断上升的设计和劳动力成本带来的挑战，一个半导体设计生态的新时代即将到来。”他同时呼吁，无论是美国还是中国，都应该尽可能减少管控，以免它们成为过度负担，阻碍创新和全球经济发展。
异构融合成为行业共识
安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超带来了“立足产业创新，构建多元化异构计算平台”主题演讲。他的核心观点是，当我们面对越来越复杂的碎片化场景时，仅仅从IP角度来解决系统问题是不充分的，更多要从场景化角度来解决系统的性能/功耗/面积(PPA)的问题，而安谋科技和Arm产品形成的Total Compute异构核心计算矩阵将是应对上述挑战的最佳方案。
安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超
Imagination Technologies公司副总裁兼中国区总经理刘国军
国际国内EDA企业同台竞技
“从一部手机到多部手机的融合、传感器数据的统一采集、汽车屏幕的更新、通讯与电子控制的升级、ADAS的复杂要求、舱驾融合新趋势以及车规级认证等，给汽车芯片设计复杂度和难度带来了几何级数的增长和挑战。“Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群资深总监陈会馨女士分享了EDA工具如何助力汽车芯片设计及应用。
Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群资深总监陈会馨
而由Helium虚拟化验证平台、Tesnsilica DSP解决方案和专注于提供安全性和可靠性的Midas组成的产品矩阵，正在助力生态系统合作伙伴解决遇到的瓶颈。
另一方面，虽然上云已经是很多行业的共识，但某些行业或应用，对云化的转变还是相对谨慎。比如在EDA行业，厂商出于对数据安全和IP安全的考虑，往往对云端服务持谨慎态度，因而主要依赖本地的数据中心。然而随着芯片设计的复杂度和成本的日益增加，整个芯片设计产业已经开始探索上云的道路了。
为了应对芯片设计公司多样化的需求，亚马逊云科技联合半导体产业合作伙伴，共同打造了多种灵活云端EDA设计方案，包括全云设计环境、混合模式设计环境、SaaS模式设计环境。亚马逊云科技大中华区行业业务拓展总监叶明认为，支持更快的创新；通过安全的访问连接全球各区域设计团队，从而提升设计协同；提供安全互信上下游协同设计平台，提升流片成功率；灵活丰富的配置选项，快速适配最佳资源，确保成本最优，将成为企业难以拒绝的四大价值优势。
亚马逊云科技大中华区行业业务拓展总监叶明
合见工软Fellow、研发副总裁吴秋阳
作为当前最火热的技术之一，人工智能(AI)在本届IIC上持续火热并不令人感到意外。
亿智电子科技有限公司生态副总裁李强分享了题为“端侧通用AI算力赋能智慧视觉芯生态”演讲，并指出，人工智能行业发展将会经历四个主要阶段，一是实验落地阶段，二是应用普及阶段，三是AI赋能百业阶段，四是效率化、工业化阶段。因此，对于边缘侧的AI视觉应用来说，不同领域的发展状态和AI需求大不相同，如何在满足算力条件下确保AI芯片低功耗，以便于更好地为终端客户提供完整的更具性价比的解决方案，加速应用落地，是从业者需要认真思考的事情。
亿智电子科技有限公司生态副总裁李强
酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊则分享了该公司对AI芯片落地商业模式的思考。在他看来，端侧智能行业面临的痛点主要是算力低、价格高、功耗高，但“AI芯片实际上与其它芯片的底层逻辑并没有本质上的不同，目的都是为了真正帮助客户去解决他们实际碰到的问题。”因此，如何做出差异化、定制化产品，避免红海和过度竞争，这是需要行业思考的问题。
酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊
沐曦集成电路(上海)有限公司研发总监、南京子公司负责人王爽
Yole数据显示，2021年车载摄像头销售总量达2.1亿颗，较2020年增长超15%，其中影像类、ADAS类以及舱内摄像头分别占比为64%、24%、12%，2022年车载摄像头整体出货量预计增幅将达到20%。在思特威（上海）电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚看来，CIS将主要赋能车载影像类、车载感知ADAS和舱内In-cabin三大车载智能视觉应用。
思特威（上海）电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚
“既要大算力，又要低功耗，这是一对矛盾当前很难实现二者兼顾，特别是在汽车边缘端。”后摩智能创始人CEO吴强博士表示，近几年随着人工智能、云计算、自动驾驶等技术和应用的快速发展，存算一体成为解决在要求大算力、低功耗等终端设备上的关键技术。作为后摩智能在2021年推出的业内第一款存算一体AI芯片，HMTC01算力达到20T(可扩展到200T+)，算力和精度完全可以满足当前智能驾驶复杂AI场景的需求。
后摩智能创始人CEO吴强博士
纳芯微电子副总裁姚迪
珠海极海半导体有限公司COO曾豪
存储器万物互联的基石之一，也是半导体的重要分类，前者占据了后者约1/3的市场份额。据WSTS预测，到2022年，全球半导体存储器市场份额将达到1554.58亿美元，占全球半导体市场规模比例为25.34%。另据IDC预测，全球数据存储需求总量将从2019年的41ZB增长至2025年的175ZB，期间的增幅将超过4倍。5G基站、汽车电子、物联网、大数据中心和人工智能等新兴领域需求量最大。
作为拥有自主知识产权的中小容量存储芯片研发设计公司，东芯半导体品目前聚焦的产品线主要有NOR Flash、NAND Flash、DRAM，是国内少数可同时提供NOR、NAND、DRAM设计工艺和产品方案的本土Fabless企业。东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊表示，在中国政府发布的一系列优惠政策下，国产存储产业有了更新的发展，国产替代在存储行业也广受关注。
东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊
炬芯科技股份有限公司董事长CEO周正宇博士
芯天下技术股份有限公司执行副总裁王彬
最后，作为主办方，ASPENCORE也特别感谢如下企业的支持（排名不分先后）：
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