Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之八：Wi-Fi技术和芯片开发人才/团队

Wi-Fi芯片设计公司成功的主要因素

Wi-Fi无线通信标准已经发展了20多年，在电脑、手机和消费电子市场已经相当普及和成熟。Wi-Fi芯片设计初创公司的机会在于新兴的物联网市场、可实现国产替代的Wi-Fi路由器，以及最新Wi-Fi 6标准的产品。这一赛道的成功因素主要有三个：

创始团队。公司创始人或联合创始人之一必须具有丰富Wi-Fi通信研发经验，拥有某一细分领域的独特技术或专利。最好有高通、博通、三星等国际通信芯片巨头的大型Wi-Fi项目研发经验。此外，研发和技术团队在Wi-Fi技术开发、产品设计和应用方案等几个关键职能上最好有很得力的技术主管。

目标市场和应用明确。Wi-Fi路由器芯片的开发难度很大，但市场竞争相对小些，若把握住“国产替代”机会并制定了具体明确的目标客户和应用市场策略，成功的可能性就比较大，就像矽昌通信这样的初创公司。

与少数关键客户建立战略合作关系。初创时期一定要凭借独特的Wi-Fi技术与关键客户建立信任和战略性合作，从客户的实际需求出发来定制开发芯片及配套的软件系统及应用方案。等早期产品导入客户设计并商用量产后，再考虑拓展市场和客户才是比较稳健的运营思路。

乐鑫、矽昌、翱捷的发展及成功经验

矽昌通信

矽昌通信是除华为海思外国内唯一专注于Wi-Fi路由器CPU芯片研发的IC设计公司，其创始人李兴仁博士此其曾经创办盈方微，并成功上市。2014年，李兴仁博士二次创业，带领原盈方微核心研发团队开始瞄准路由器主控芯片这一技术难度特别高的细分市场。

矽昌通信在2018年初试机成功，并在年中实现量产国内首款自研无线路由芯片SF16A18。四年磨一剑的SF16A18采用台积电(TSMC) 28nm CMOS工艺设计，双核四处理器十二线程，最高运算速度达1.2GHz的处理器。在确保CPU等核心性能领先的前提下，SF16A18首次将2.4GHz和5GHz双频段整合在同一颗芯片之中，并内置了多重加密引擎及通信密钥。双频一芯的设计不但使主板上的辅助元件得以减少，降低了主板整体的生产价格，还能够帮助SF16A18高度灵活地应用于各种商业模式当中，例如运营商宽带入户路由、无线路由器、OED/ODM以及网关、面板和音响等。

在成功向市场推出SF16A18无线路由芯片之后，矽昌通信已开发出智能路由器、无线面板、智能路由音响以及双频信号中继器等可灵活应用于不同场景的解决方案。

同时，公司还计划将研发与方案设计继续下沉，从模组角度出发，结合NB-IoT应用场景，打通智慧家庭的完整解决方案链，进一步布局物联网智能家居市场。

矽昌通信在上海和青岛都有研发中心，经过几轮融资和扩张后，开发出第二款Wi-Fi路由器芯片SF19A2890，内置双核CPU、2x2 MIMO 2.4GHz 5GHz Wi-Fi基带和MAC、双频RF，以及功率放大器、低噪放、滤波器等模块，为双频Wi-Fi设备提供了高性价比的单芯片解决方案。SF19A2890搭载的双核四处理器最高主频1GHz，配合高速Wi-Fi模块和硬件转发引擎，可提供稳定的866Mbps+300Mbps无线接入和全千兆路由转发性能，支持最多256个设备同时连接，完全满足各类Wi-Fi网络接入需求。

这款2x2 MIMO 2.4G 5G双频并发全千兆Wi-Fi 5路由芯片适用于1200M无线路由器、中继器和AC控制器。

该公司于2020年底获得盈科资本1亿元投资。在全面掌握Wi-Fi 5的同时，矽昌着手研发Wi-Fi 6路由器芯片，预计将明年二季度投片。

乐鑫科技

乐鑫科技是一家主要从事物联网通信芯片及其模组的研发和设计的fabless公司，成立于 2008 年，在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有OFFICE，团队来自约 30 个国家和地区。乐鑫深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗的 Wi-Fi 和蓝牙 MCU，现已发布 ESP8266、ESP32、ESP32-S 和 ESP32-C 系列芯片、模组和开发板。除芯片硬件设计外，该公司还从事相关的编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环。公司产品广泛应用于智能家居、电工、照明、智能音箱、消费电子、移动支付 、 工业控制 等物联网领域。

乐鑫科技创始人张瑞安是新加坡籍，本科及硕士均毕业于新加坡国立大学电子工程专业。在创立乐鑫科技之前，张瑞安曾先后任职于Transilica (成功研发蓝牙芯片)、Marvell (成功研发蓝牙芯片和 802.11bgn / 802.11a 芯片)、澜起科技(成功研发数字电视 DVB-S / DVB-S2 / DVB-T tuner 芯片)。

张瑞安一直坚持“不要做市场上已经有的东西”的经营理念，不想做没有差异化只能打价格战的产品，要做就要做更好的。2013年 ESP8266 流片成功，这是一款独特的 MCU Embedded Wi-Fi 芯片，集成了 32位 MCU。

2014年公司将 ESP8266 推向市场，在全球创客社区取得极大成功。2016年发布 ESP32旗舰芯片，其Wi-Fi ＋ 蓝牙双模双核 MCU 的独特设计吸引了全球几乎所有主流智能产品厂商的关注，再次延续了张瑞安要做更好产品的理念。

该公司最新发布的ESP32-C6芯片集成了 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) 的 32 位 RISC-V SoC，具有极低功耗和高性价比，能够大幅提升物联网设备的 Wi-Fi 传输效率，提供安全可靠的连接性能。

作为中国本土发展起来的 IC 设计公司，公司早期也曾有过员工不断流失的窘境。而坚持做对的事，也终于换来了市场的肯定和回报。公司在2016年顺利完成复星集团领投的 B轮融资，并于2019年成功在科创板上市。

翱捷科技

最近，翱捷科技的科创板IPO申请已经成功过会。这家IC设计公司的主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体 IP 授权服务。自2015年成立以来，翱捷科技已经陆续开发并量产多款蜂窝及非蜂窝芯片产品，已成功量产超过 20 颗芯片，蜂窝基带芯片产品销量累计超过 3,000 万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 1,700万颗。其芯片产品主要应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场，以及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

翱捷科技系由原锐迪科（RDA）创始人戴保家、浦东新产投、浦东科投及香港紫藤出资于2015年设立。翱捷科技网罗了深创投、IDG资本、联升资本、浦东新产投、阿里巴巴等各路资本，获得了基带芯片开发的资金，公开资料显示累计融资额超过3亿美元。在资本助力下，翱捷科技先后收购了韩国Alphean、江苏Smart IC、美国Marvell移动通信业务部门，吸纳了手机基带芯片领域的技术精英，包括领导Marvell基带团队的赵锡凯，曾就职于高通的射频技术高手邓俊雄。目前全球范围内能够开发蜂窝基带芯片的设计企业寥寥可数，能对外销售商用多模蜂窝基带芯片的 Fabless 公司仅有美国高通、台湾联发科、海思半导体、紫光展锐和翱捷科技。

目前，翱捷科技已经具备完整的基带平台研发能力，其蜂窝基带芯片产品覆盖GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）、5G。在 5G 移动通信领域，该公司首款针对 eMBB 场景的 5G 基带芯片已经流片成功，成为全球市场上极少数拥有5G 通信芯片设计能力的厂商。

在非蜂窝移动通信领域，翱捷科技的高性能 Wi-Fi 芯片已经通过一家白电龙头企业严苛的供应链质量测试，是国内首家为其大批量供货的本土Wi-Fi 供应商。

Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之一：无线通信中射频和基带芯片开发及制造工艺

Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之二：Wi-Fi和Wi-Fi 6/6E技术发展、应用及市场

Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之三：Wi-Fi 6路由器及主控芯片构成、主要厂商和市场增长

Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之四：手机Wi-Fi 6芯片技术、开发和市场增长

Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之五：Wi-Fi 6物联网应用场景、终端Wi-Fi芯片关键技术及市场增长

Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之六：手机Wi-Fi 6芯片主要厂商及产品对比

Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之七：Wi-Fi 物联网芯片主要厂商及产品对比