美推法案立联盟、拉韩掣肘台湾 中美对抗添半导体产业变量

美国总统拜登(Joe Biden)与韩国总统尹锡悦甫于5月间，联袂走访三星电子(Samsung Electronics)位于平泽晶圆厂领先全球的3纳米GAA制程生产线，两人宣示韩美同盟强化半导体供应链合作，然不到2个月，美国财政部长叶伦日前赴韩，衔命向尹锡悦政府力推「美台日韩」四方芯片联盟，传出要求韩国政府在8月底前回应。

在此同时，美国众议院议长裴洛西(Nancy Pelosi)也传出将在8月间亚太行之际访问台湾。值此美国芯片法案正在参众两院如火如荼审议时，裴洛西此行是否已然胸有成竹：盘算着芯片法案可望在此之前连过参众两院双双表决，随即送交拜登签名立法，几无悬念？

无独有偶，负责沙盘推演芯片法案推进的美国商务部长Gina Raimondo，仍坐镇华府、力促法案闯关，日前也表态可望在2022年夏季期间，通过这项攸关联邦政府520亿美元补助半导体产业扩产法案，20日更亲上火线示警：假使台湾芯片断供，恐将使美国落入深度「经济衰退」境况。

先进制程倚赖台积电成原罪　华府反力促三星晶圆代工撑场面

拜登政府在此2022年炎夏之际，对内不惜以「经济衰退」这个美国人民闻之色变的关键字，与芯片法案挂勾、力陈法案迅速闯关的迫切性；对外联合日本、台湾、韩国等盟友，大举「友岸外包」旗帜，实则进一步强化前总统川普时期以来的抗中围堵，其中又以要求韩国选边站，使出软硬手段。

美国财长叶伦(Janet Yellen)日前访韩，大力称赞「韩国半导体产业」，强调美国高度依赖台积电，对比之下，韩国所拥有的庞大先进制程芯片产能，就显得特别重要。如此的思考逻辑，其实可从拜登总统、商务部长Raimondo、甚至英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger等人历次的谈话中反映出来。

考量地缘政治经济要素后，美国政府从经济利益与国家安全角度出发，铺陈出美国亟需逆转半导体全球化产业效率分工的政策性目标，而在全力推动半导体制造回流美国的同时，更需长期透过政策去改变产业全球分工模式。

尽管台积电创始人张忠谋期期以为这样的作法，无异「徒劳无功」，但美国政府从川普时期起，乃至于今日的拜登政府，企图以政策操作扭转全球化趋势的态度明确：这其中不乏透过扶植韩国成为台湾产业的替代解方，同时又透过四方芯片联盟、以「友岸外包」合作模式，极大化美国业者力所不能及，此外又针对抗中围堵方针，明确要求韩国选边站。

据半导体研究机构IC Insights数据显示，比较美台日韩各制程节点之已装机产能比重来看，尤其以10纳米以下先进制程为例，以全球已装机月产能147万片估计，台湾占比高达62.8%，而韩国比重约为37.2%，这无疑就是台积电与三星晶圆代工(Samsung Foundry)的实力差异，而在英特尔晶圆代工(IFS)产能尚未开出前，美国政府似乎有意「平衡」台韩发展，更切合美国利益。

芯片法案与四方芯片联盟分进合击　一推一拉之间力取美国最大利益

美国拜登政府亲台挺台立场不假，但与东京当局不同的是，相较于日本政府力邀台积电等重量级半导体业者赴日设厂，互补日本半导体业者之不足，美国政府长久以来多以扶植替代方案的思考模式，先前壮大韩国存储器业者与日本抗衡，如今又亟思三星晶圆代工能够与台积电分庭抗礼，好让美国坐收友岸外包渔翁之利？

美国政界多以台湾随时有可能受到中共侵略之危险，力主台积电必须赴美设立先进制程晶圆厂，借此分散风险；殊不知，朝鲜金正恩政权动辄以试射飞弹威胁韩国、日本，美国政府却韩国半导体乃至于三星晶圆代工寄予厚望，分散在台生产风险，岂非双重标准？

木秀于林，风必摧之，台积电树大招风，多引议论，但三星晶圆代工也必须争气，才能扛得起美国的期许。三星不仅有韩国政府奥援，背后更有着美国政府的期许与关爱眼神，虽是助力、却也是压力。

台积电领先全球、囊括先进制程上看9成产能，诚然也有着台湾政府的鼎力支持，但美国政府却多以需索角度观之，少了关爱眼神。长久以来，这已是台湾岛上人民与产业的宿命：天助自助者，自助人恒助之。

责任编辑：张兴民