半导体扩产潮虎头蛇尾 下半年重新评估者不在少数

半导体设备业者表示，消费性电子产品销售全面急冻，半导体供需反转危机提前在2022年第2季引爆，晶圆代工产能满载盛况不再，使得全球晶圆代工、IDM大厂扩产大计陷入进退两难处境，目前仅台积电仍照原定计划进行。

尽管仍有大厂不断宣称扩产计划不变，但市场已盛传重新评估者不在少数，加上若国内半导体设备采购再遭美方箝制，扩产潮恐远不及先前所预期强劲，最后恐只有台积电可履行在台与海外扩产承诺。

半导体产业近年大掀芯片之乱，供应链产能缺口与涨价效应超乎预期，晶圆代工业者不论资金与制程技术实力，陆续释出扩产大计，不仅是投资金额高昂的先进制程，设备大多停产的8寸厂也掀起购并与扩产潮。疫前苦陷亏损的力积电与GlobalFoundries(GF)，更抓住大好机会挂牌上市，取得资本市场支持冲刺扩产大计。

其中较受关注的是，承受制程技术领先与地缘政治压力的台积电，为全球晶圆代工与IDM业者中，扩产手笔最大的主力业者之一，2021~2023年投资总额将达1,000亿美元，不只台湾大扩先进与成熟制程，还有先进封装，也因应多方要求前进日本、美国及南京扩产，且不时传出德国、印度与新加坡都想力邀台积电赴当地设厂。

而联电最重要的除了南科12寸P6厂的新台币1,000亿元扩产投资计划外，还有新加坡P3厂扩建案；力积电总投资金额高达新台币2,780亿元的苗栗铜锣12寸厂，先前则预计2023年分期投产。

国际大厂方面，三星电子(Samsung Electronics)除在韩建置新厂外，亦赴美国设厂，而强化半导体制造实力且重返晶圆代工战场的英特尔(Intel)，除争取各级政府补助，大举在Arizona与Ohio建厂外，先前亦宣布未来10年将在欧盟整个半导体产业链上投资800亿欧元，当中会先在德国投资170亿欧元兴建1座先进半导体晶圆厂。

GF除获新加坡政府补助设立新厂外，也在纽约州北部Fab 8厂区建置第2座晶圆厂，将投入10亿美元提高产能，同时计划投资10亿美元扩充德国德勒斯登厂产能，近日GF还出乎意料的宣布携手意法半导体(STM)在法国新建12寸厂。

中芯近年在上海、深圳、北京与宁波至少就有4座新厂规划，以28纳米制程为主，以及华虹、世界先进与多家欧美IDM大厂也都有大增产能规划。

尽管仍有多样创新产品需求扬升，但全球晶圆代工与IDM厂未来数年新增产能若全数开出，市场普遍预期将全面爆发产能过剩危机。半导体设备业者表示，由于需求急降，获利飙升荣景不再，下半年将陆续会有业者持各种理由释出扩产放缓或搁置消息，疫前营运表现不稳的业者，打回原形机会相当大。

事实上近期力积电就率先表明因缺工、缺料、设备交期等因素影响，建厂时程延后4~5个月，2024年下半月产能约达1.9万片，但此规模较先前设定的3.5万片大减，而第二期计划至少2025年前不会启动。

而GF随着IC设计业者砍单效应扩大及订单外溢效应消退下，下半年产能利用率也难逃下滑命运，虽然2021年终转亏为盈，但负债比重仍不低，且不少业者近期均面临IC设计客户长约规模缩减或悔约窘境，GF的扩产大计恐怕也难有大客户持续相挺到底。

半导体设备业者指出，以先进制程来看，巨大投资金额已设下竞争门槛，且有钱有技术的IC设计客户也大幅减少，因此能从中获利的业者也只有一家，就是台积电，目前除了三星外，连英特尔在内的大厂，都是台积电客户，三星与英特尔的先进制程推进，恐将成为拖累整体获利的关键。

而在12/14/16/28及以上成熟制程大战，台积电与其眷顾的世界先进依旧切走大饼，剩下才能由其他业者分食，尽管需求扬升，晶圆代工获利模式又回到疫前台积电先享用的情况，疫时众厂同乐赚大钱荣景已不再，没有美好的获利前景，扩产潮当然也将消风。

责任编辑：陈奭璁