⻄⻔子EDA驱动数字化智能未来

通过技术革新、联动产业上下游应对数字化时代的挑战，是EDA供应商无法绕开的核心命 题。2017年，专注于电气、工业及工业数字化的⻄⻔子通过收购⻄⻔子EDA前身Mentor Graphics，完善了其电子集成电路和系统设计、仿真及制造解决方案的布局，使⻄⻔子 EDA继续保持着两位数增⻓，在整个EDA市场份额增加到2021财年的24% 。

⻄⻔子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳介绍，在过去的5年里，⻄⻔子陆续收购了一 系列与芯片设计有关的公司并入⻄⻔子EDA，持续巩固了公司在布局布线技术、fab-to- field工厂现场分析能力、集成电路完整性验证解决方案以及验证IP模块和设计等方面的能 力，逐渐完善涵盖IC设计与验证、IC封装与制造、电子系统以及延伸至产品生命周期管理 (PLM)及分析领域的全链条解决方案，从根本上提升客户的数字化创新能力。

⻄⻔子EDA亚太区技术总经理李立基指出，⻄⻔子EDA的IC领域目标是解决三个主要问 题:一是第为了实现更先进的工艺技术，从7纳米到5纳米到3纳米，帮助客户走向新的工 艺节点。二是实现设计规模扩大，用新的方法论在有限的资源里完成IC设计及定制。三是 实现系统规模的扩展，帮助用户在系统层面做验证和digital twin，容许软件、机械和芯片 同时进行验证和设计。所以，⻄⻔子EDA助力数字化创新的核心在于把握两个基本方向: 一个是以最终系统为导向的IC设计;另一个是针对PCB和下一代电子系统。

据了解，⻄⻔子EDA助力数字化有5个着力点: 第1是数字化集成，把整个系统整合起来，打造从设计到制造的数字主线，使设计团队与 制造部⻔能够及时了解项目状态。 第2是搭建系统级设计概念及技术，建立从高到低的映射分解。实现架构可参考设计，以 加速产品研发流程。 第3是借用数字原型去做验证，在实物出来之前先在虚拟数字化原型上进行诸如机械、电 等部分效能验证。 第4是基于模型的工程设计(MBSE)，以系统层面的方法论支持用户做设计模型。 第5是弹性的供应链，帮助工程师在设计的时候就去考虑供应链的弹性。 李立基强调，⻄⻔子EDA整体解决方案，包括从IC架构设计，前端设计、验证到物理设 计、验证，从Foundry制造到OSAT封装、电子系统设计，然后到整个系统仿真、制造，是 一个完整的产品生命周期 。

针对系统设计与系统制造需求，⻄⻔子EDA的产品与⻄⻔子数字化工业软件的解决方案相 结合，提供真正的系统级、跨学科、综合性的数字孪生，考量从芯片设计到机电一体化的 系统方案设计。

⻄⻔子EDA已经立足中国33年。凌琳表示，作为全球首个进入中国市场的EDA企业，⻄⻔ 子EDA一直致力于联合产学研多方力量，支持中国半导体产业发展。2021财年，中国成为 EDA增速最快的区域市场，体现了与⻄⻔子软件协同的后发实力。

凌琳借用⻄⻔子创始人名言“绝不为短期利益而牺牲未来”强调，投身于工业变革、科技变 革需要考虑⻓久的利益和未来的利益。因此，⻄⻔子EDA也非常注重推动中国IC行业人才 培养的“输血”和“造血”，已与中国80余所高等院校进行合作，面向集成电路设计、电子系统 设计和汽⻋电子设计等领域，建立EDA实验室、技术培训中心和人才培养计划。

凌琳表示，EDA行业的背后是技术密集型的高精尖软件汇聚，其造就了数字产业的关键支 撑点，⻄⻔子EDA持续有针对性地开展研发投入，并将进一步联动⻄⻔子Xcelerator的资 源优势，帮助用户在数字化、智能化发展大道上引领前行。