成果亮相！集微峰会“芯力量”展区人头涌动、场面火爆

来源:天天IC发布时间:2022-07-2199浏览

2022第六届集微半导体峰会特设“芯力量”展区，为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目所在企业方提供了展现自己特色与优势的舞台。

作者｜刘沁宇校对｜爱集微

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集微网消息，2022年7月15日-16日，2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。全球半导体意见领袖、企业高管、行业大咖机构投资人等将汇聚一堂，共同交流碰撞思维火花，以及问道产业破局之路。
作为业界顶级的半导体赛事，每年的“芯力量”项目评选大赛都汇聚了诸多热门且前景广阔的项目。本届峰会特设“芯力量”展区，为明星项目提供了展现自己特色与优势的舞台，包括码灵半导体、众硅、墨芯、品微智能、瑶芯微、果纳半导体、艾创微、至晟微、印芯半导体、元感微、芯干线、海谱纳米光学、妙存科技、华兴资本、化合积电、元禾璞华等。
首秀即成爆款，“芯力量”展区人头涌动，场面火爆。众多嘉宾驻足，与企业方交流公司产品创新成果与最新技术，共话产业发展芯机遇。
“芯力量”项目评选大赛旨在“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”，在半导体领域为企业、投资机构搭建高效精准专业的平台，已成为业内极具影响力和号召力的专业对接平台。作为业界顶级的半导体赛事，每年的“芯力量”大赛都汇聚了诸多热门且前景广阔的项目，高质量、高规格成为大赛的重要标签。
自2019年起，芯力量项目评选已连续举办四届，超200个项目参与，今年芯力量项目评选初赛路演从3月至6月共举行了12场初赛路演，报名参加芯力量活动的项目超过120个，参与线上路演的项目超过40个，火爆程度可见一斑。
本次峰会特设“芯力量”展区，为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供了一个成果展示的舞台。

今年进入“芯力量”项目评选决赛的企业涉及MEMS芯片、图像传感器、AI芯片、5G芯片、模拟芯片、晶圆传输模块等领域。
在此次“芯力量”展区中，成功进入“芯力量”项目评选决赛的企业带来了先进的产品成果。
品微智能携公司的系统E-NPI、制造执行系统MES、统计过程分析SPC、设备自动化控制EAP等多款产品及解决方案亮相；妙存科技展示了自主研发的第2代工规级eMMC控制器芯片ATM002以及eMMC模组；果纳半导体展示了其晶圆传输设备前端模块EFEM、晶圆分选机SORTER；艾创微重点展示了该公司的几大宇航级产品；化合积电展出金刚石和氮化铝等相关产品……