【回应】苹果手表将采联发科Modem芯片？高通骁龙W5+/W5可穿戴平台亮相；NANDFlashQ3价格跌幅扩至8%-13%
来源:集微网发布时间:2022-07-201577浏览
询问 AI
集微网消息，近期市场消息传出，苹果下一代Apple Watch将采用联发科Modem芯片，预计联发科明年下半年开始出货。对此，据台媒《经济日报》报道，联发科回应称，“没有此事。”据悉，联发科第二季合并营收1557.3亿元新台币，季增9.12%，年增23.94%，累计上半年营收2984.41亿元新台币，年增27.71%。该公司将于7月29日举行线上法人说明会，此前业内人士预计联发科过去两年受惠5G升级周期，营收、获利大幅成长，随着升级周期在今年第二季到达顶峰后，未来手机相关产品成长速度将放缓。（校对/lauryn）
集微网消息 7月20日，高通第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台正式发布。相比上一代骁龙4100/4100+平台，骁龙W5+/W5平台在系统级芯片（SoC）、协处理器、电源管理集成电路（PMIC）和调制解调器等方面进行了全面技术革新，实现了全面的性能跃升。
高通技术公司产品市场高级总监、智能可穿戴设备全球负责人Pankaj Kedia谈到：“针对骁龙W5/W5+可穿戴平台，我们重点关注三大领域，首先是超低功耗，从而实现持久的电池续航；第二是突破性性能以打造丰富的用户体验；最后是高集成度紧凑封装，从而支持轻薄创新设计。”
笔者留意到，高通在进行介绍时还用到一句“专门面向下一代可穿戴设备打造”来总结骁龙W5+/W5平台的特性。可以理解为，新的平台是具有针对性地解决了当前可穿戴设备普遍存在的痛点。
架构创新实现超低功耗
经过近几年的产品迭代，可穿戴终端设备的升级其实形成了一些限制，不论是外观设计还是功能应用方面，都逐渐出现同质化现象。这也意味着，如果品牌厂商短期内无法突破限制，并推出更具差异化的产品来展现竞争力，或许会与可穿戴设备市场的增长高峰期擦肩而过。
这些限制条件中，最让终端厂商困扰的一项就是产品功耗和续航问题。终端创造更丰富多元化的应用场景，无疑需要更强算力的芯片支持，与此同时，还要兼顾产品的功耗和续航能力。然而两者之间本身就存在取舍，常规的平台很难做到两全其美。
基于上述背景，骁龙W5+/W5平台采用了创新性的增强型混合处理架构，对终端设备工作任务进行有效分配，用不同的核心处理不同的任务负载，实现节省功耗的目的。在包括飞行模式、始终开启的屏幕、LTE待机、后台通知、蓝牙音乐、GPS定位等许多典型终端应用场景中，第一代骁龙W5+可穿戴平台相比骁龙4100+功耗可降低30%到60%。
首先是应用场景方面，据高通技术公司资深产品经理丁勇介绍：“第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台采用大、小核的处理架构，目前的大核SoC和小核协处理器是专门为可穿戴设备打造的两款全新芯片。大核SoC面向Google Wear OS和AOSP操作系统研发，会承担如通信、LTE、调制解调器等功能，以及一些Android应用的运行，包括摄像头和射频的处理任务；而协处理器是基于FreeRTOS系统，集成了更多功能，包括显示、运动健康传感器、以及这一代新加入的对音频处理和通知推送等功能的支持，我们认为这几大功能和应用可以完全满足目前用户对可穿戴产品的需求。”
另外在降低功耗、提升设备续航能力问题的处理上，骁龙W5+/W5可穿戴平台增加了低功耗蓝牙架构、低功率岛的设计理念以及低功耗状态。
丁勇在具体阐述新平台的低功耗设计时说到：“与前代平台相比，新平台不仅升级到了蓝牙5.3，还将蓝牙功能模块从大核转移到了协处理器上，将低功耗做到了极致，因为我们的小核拥有低功耗架构；同时我们也可以确保蓝牙始终开启。然后是低功率岛的设计架构，大家知道芯片分很多功能模块，包括GPS、Wi-Fi、音频等，设立低功率岛的作用就是将这些模块分别供电，当用户使用GPS时，我们的GPS模块就会上电工作，不用时就会下电，避免浪费电量，最大程度降低功耗。第三是低功耗状态，这是高通的创新设计，目前业界只有高通能够支持：我们引入了深度睡眠和休眠这两个工作机制。在深度睡眠模式下，我们会将所有与安卓相关的内容存放到RAM里，将大核做断电处理。在这种工作模式下，功耗可以控制得很好。另外，我们还可以让Android系统的内容进入休眠模式，在这种模式下，整体功耗会小于0.5mA。”
除了在晶体管、SoC端的创新升级，高通还在系统架构以及其他研发方面做了很多努力，通过多种技术路径实现让用户减少充电次数、增加设备续航时间的最终目标。
例如：骁龙W5+/W5可穿戴平台在电源芯片端、射频端专门为可穿戴设备研发了全新的芯片；在终端参考设计方面，将整体电路板布板面积设计得非常小，使得电池尺寸可以做得更大，这也会为可穿戴设备电池续航带来很大提升。
不难发现，骁龙W5+/W5可穿戴平台在集成度的提升上下足了功夫；而这方面升级带来的好处，其实并不局限于能够给电池留存更大空间，还有让终端厂乐于见到的对产品外观设计的改善。
玲珑身姿展现强悍实力
对目前市面上大多数的消费类电子设备来说，小型化、轻量化已经是不可逆的产品发展趋势，可穿戴设备也不例外，然而这又与零部件升级的规律相悖，由此也形成了可穿戴终端产品升级时的另一道限制。高通作为一家在该领域深耕超过5年的平台厂商，眼下正在以自己的方式协助终端厂商完成突破。
据悉，骁龙W5+/W5可穿戴平台的SoC使用了4纳米制程工艺，协处理器使用22纳米制程工艺，两者均为最先进的制程技术。
针对工艺制程的选择，高通技术公司产品市场高级总监、智能可穿戴设备全球负责人Pankaj Kedia在媒体交流会上谈到：“我们的SoC包括各种数字元件，比如CPU、GPU、调制解调器、DSP、Wi-Fi、音频/视频芯片等等，上述这些数字元件可以轻松从12纳米制程工艺向4纳米制程工艺过渡，因为它里面的子系统都是一样的。4纳米制程是目前最新的制程工艺，因此我们在新平台上采用了这一制程。”
“协处理器的情况有所不同，因为协处理器既包括数字元件也包括模拟元件，比如Cortex M55内核是数字元件，但它的Wi-Fi部分又是模拟或射频元件，蓝牙也是一样，既有数字部分也有射频部分。由于采用了混合系统，包括数字+模拟混合或是数字+射频混合，所以无法适用于4纳米工艺制程。实际上，在混合系统中，22纳米工艺制程非常先进，当前的MCU工艺制程一般是90纳米到40纳米，这次我们能将工艺制程从28纳米降到22纳米已经是一个飞跃式的进步。”
骁龙W5+/W5可穿戴平台不仅采用了业内最先进的制程工艺，同时也采用了特殊的封装工艺。据了解，新的封装技术方案可以将SoC、PMIC、内存和eMMC存储集成在同一个封装内，实现非常高的集成度，支持更小的表盘面积和轻薄的终端设计，也能够更有效地满足可穿戴设备的需求。
事实上，骁龙W5+/W5可穿戴平台在设计过程中，就将产品轻薄化、客户产品开发的便捷性等问题考虑进去，因此也能够在新平台的展示中看到高通提供的“轻薄的创新设计”。
丁勇举例说明到：“骁龙4100+ SoC面积是128mm2，而骁龙W5+平台的芯片面积是90mm2，尺寸下降30%。芯片组这一层，也就是包括射频、蓝牙、Wi-Fi芯片等，骁龙W5+集成度再次提升，尺寸节省了35%左右。最后在核心PCB板层面，整体尺寸可缩小40%。这样，我们的手表可以变得更小，ID设计更容易，手表厚度进一步降低，再配合高通全球统一的调制解调器SKU，可以让OEM更灵活地打造新的产品。”
写在最后
综合比对骁龙W5+可穿戴平台与前一代骁龙4100+可穿戴设备平台之间的差异可以发现，高通在功耗、性能、芯片尺寸和调制解调器等方面的领先实力得到更好的展现。
正如文章开头提到，当前整个可穿戴市场规模正在快速扩大，对于终端和供应链都是一个极为重要的时间节点，这个阶段是否能展现竞争优势并获得更多份额，意味着企业能否抢占市场先机和红利。站在终端立场来说，毫无疑问是期待一款更强的平台来支持其实现产品迭代的，而骁龙W5+可穿戴平台在斩获客户青睐的同时，也将推动高通在可穿戴设备领域的发展到达新的高度。（校对/Lee）
美国总统拜登（@彭博社）白宫新闻秘书Karine Jean-Pierre周一表示：“我们将继续支持在立法中设置强有力的护栏”。她指的是该法案中的某一项条款，该条款将限制获得美国政府资助的半导体公司在中国大陆扩大投资。Karine Jean-Pierre说，这些激励措施旨在“帮助美国而不是中国大陆产生更多的半导体投资，“修建这些政策护栏，有助于减缓在中国的投资增长。”据美国政治新闻网站POLITICO 7月18日报道，包括英特尔在内的多家美国芯片制造商正在与美国政府官员沟通，希望在拟定的芯片法案中放开部分在华业务。据消息透露，英特尔正在与美国半导体协会游说美国政府官员，希望减少对中国设置的所谓的“护栏”，允许这些美国半导体企业在中国发展，报道还指出，目前草案细则仍在谈判中。参议院多数党领袖查克·舒默将于周二开始程序性投票，对该法案进行辩论。(校对/王旭)
集微网消息 据美国政治新闻网站POLITICO 7月18日报道，包括英特尔在内的多家美国芯片制造商正在与美国政府官员沟通，希望在拟定的芯片法案中放开部分在华业务。据消息透露，英特尔正在与美国半导体协会游说美国政府官员，希望减少对中国设置的所谓的“护栏”，允许这些美国半导体企业在中国发展，报道还指出，目前草案细则仍在谈判中。而在日前，据媒体报道，美国几家主要的半导体公司正在考虑，是否反对“即将在参议院投票的《芯片法案》”提出反对意见，原因是该法案可能仅对英特尔和德州仪器等少数芯片制造商有利。据悉，该法案旨在强化美国本土的芯片工厂建设，以提升市场竞争力，具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。目前，该法案已基本得到了两党的支持，但却在芯片行业内部出现分歧。因为部分半导体公司担心，该立法的最终措辞，可能会不成比例地支持英特尔等芯片制造商，而对AMD、高通和英伟达（Nvidia）等芯片设计商的支持微乎其微。（校对/wenbiao）5.传英特尔、Marvell拟提高芯片价格；
图源：路透社集微网消息，据业内消息人士称，英特尔、高通和Marvell等芯片供应商都已通知客户涨价计划。据台媒《电子时报》报道，消息人士指出，英特尔计划实施全面的价格调整，新价格将从10月2日开始生效，服务器处理器价格上调 2-10%，Workstaion等工作站处理器价格将上涨10%，台式机和笔记本处理器的价格将上涨10-20%。此前英特尔未回应涨价传闻，仅强调公司将继续满足客户对产品的需求，并在短期或中长期继续为客户带来创新和价值。消息人士表示，高通近期已通知客户，新合同的价格将上涨4%，从2023年1月开始需要交付的订单价格将上涨近10%。另外，Marvell某些供应紧张的细分市场和产品的客户价格将上涨7-8%，新价格将从8月1日开始生效。（校对/lauryn）6.消息称手机IC供应商面临价格下行、库存调整压力；
集微网消息，据逻辑和内存IC分销商的消息人士称，随着中国大陆智能手机厂商多次下调今年出货目标，应用处理器、射频功率放大器等供应商的库存调整将至少持续一个季度。 据台媒《电子时报》报道，消息人士指出，手机应用处理器价格已开始呈下降趋势，某些高端处理器的价格仍持平。手机射频功率放大器的价格也面临下行压力。此前有消息称，小米、OPPO、vivo等中国大陆领先的智能手机制造商已经告诉供应商，未来几个季度的订单将比之前的计划缩减约20%。知情人士透露，小米已经告诉供应商，它将把全年的预测从之前的2亿部目标降低到1.6亿至1.8亿部左右。vivo 和 OPPO也将第二季度和第三季度的订单减少了约 20%，以试图消化目前充斥零售渠道的过多库存。（校对/lauryn）7.机构：供应链库存积压，第三季度NAND Flash价格跌幅扩大至8%-13%；集微网消息，今（19）日，TrendForce集邦咨询发布报告称，由于供需未见好转，第三季度NAND Flash价格跌幅将扩大至8%-13%，且跌势可能将延续至第四季度。TrendForce表示，NAND Flash产出及制程转进持续，下半年市场将持续供过于求，PC、电视与智能手机等消费性电子下半年旺季不旺已成市场共识，物料库存水位持续上升将为供应链带来风险。NAND Flash wafer方面，模组厂、终端客户库存状态仍处高位，导致wafer报价持续下跌。同时，原厂持续扩大wafer供应，制程优化也持续提升，致使原厂承受较大库存压力，预估第三季wafer合约价跌幅将扩大至季跌15~20%。
（校对/holly） 新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
