日月光新园区动土开建：预计2024年Q3完工，产能再增3成

封测龙头日月光投控举办中坜厂第二园区动土典礼，总经理陈天赐表示，尽管消费性电子进行库存调整，但因应长期需求，将持续进行投资，资深副总陈光雄也补充，车用需求仍然强劲，预期中坜厂产能将满载至年底，且随着第二园区在 2024 年第三季完工，届时产能可望再增 3 成。

陈光雄表示，现阶段尽管部分消费性电子需求趋缓，不过，受惠车用、HPC(高效能运算) 客户需求带动，现阶段整体稼动率维持满载，尤其车用除了既有的打线产品外，覆晶封装 (Flip Chip) 产品也更多元，包括汽车主控芯片、仪表板用 MCU 等。

车用现今占中坜厂营收比重达 20-30%，展望后市，陈光雄预期，受惠计算机、通讯、消费性电子，再加上汽车电子，期望4C可以均衡发展，为客户提供更完整的解决方案。

另外，日月光也积极推进先进封装，随着未来 HPC 趋势成形，此次中坜厂也将持续扩充晶圆级封装 (WLP)，满足客户需求。