“宁王”也看好，这家公司与罗姆联手加码车载领域

近日，车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆宣布在车载领域的先进技术开发达成合作。

据悉，早在2019年，芯驰科技与罗姆就进行技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。

此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产品，现已开始为客户提供解决方案。芯驰科技智能座舱SoC X9系列有助于提高智能座舱等各种车载应用的性能，目前已被众多汽车制造商采用。

另一方面，罗姆的SerDes IC通过可优化图像传输速率的功能实现了更低功耗。另外，罗姆的PMIC集成了SoC所需的电源系统和功能，实现了出色的功率转换效率，并通过内置高速响应功能减少了外置元器件的数量。

此外，这两种产品均采用了低噪声技术，并且均符合功能安全标准ISO 26262，通过融合这些技术，可以更大程度地发挥车载SoC的性能，从而有助于实现汽车的节能化和小型化并提高安全性。通过此次达成的合作关系，今后两家公司将通过在车载信息娱乐系统、通信、ADAS和自动驾驶等广泛的领域开展技术合作，共同为汽车领域的技术创新做出贡献。

据了解，芯驰科技在2021年7月宣布完成近10亿人民币B轮融资，由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。