IC50大调查：瑞萨力克火灾冲击仍强劲成长 车用市场前景大好

日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas)在DIGITIMES Asia最新发布「亚洲半导体供应链50大调查报告」(Asia IC50)调查中，其2021年营收与营运利益双双排名第9。能克服多重困难取得此卓越表现，实属难得，瑞萨更乐观认为强劲成长速度将随着芯片需求的增加而持续。

瑞萨向世界示范一次真正的韧性管理，用短短1个月的时间，重建于2021年3月遭遇祝融、造成大面积毁损的那珂N3晶圆厂，并在3个月内将产量回复到火灾前的水准，简直就是浴火凤凰、真金不怕火炼的最佳写照。

即便有火灾的财损，瑞萨2021年营收仍较2020年成长35%，达90.2亿美元，营业利益更劲扬172%，达16.6亿美元。瑞萨2022年第1季财报显示，营收较2021年同期大增70% ，营业利益则翻倍成长231.5%。若以产品进行细分，则瑞萨的汽车芯片部门达到51.8%毛利，工业物联网(IoT)部门毛利更高达64.1%。

瑞萨以书面回覆DIGITIMES的邀访，表示其在多重不确定性的环境中展现的韧性，实从2011年东日本大地震获得的经验学习而来。「我们不但有一套如何因应火灾的应变措施，更针对地震、水灾和其他不可预见的突发事件纳入业务持续营运(BCM)计划中。」自2011年的东日本大地震以来，瑞萨其实已经经历了好几次震度不小的地震，举例来说，2016年的熊本地震，使得其川尻厂受损，但仅花1周时间即恢复生产，证明其BCM计划的有效执行。

在其书面回覆中，瑞萨分享其对功率半导体成长前景的乐观看法。「我们相信需求将较目前水准倍增，特别是各种类电动车(xEVs)使用的IGBT和PMOS芯片，未来几年成长可期。」

瑞萨近期也宣布在日本甲府市动工兴建12寸晶圆厂，专门用来生产功率半导体。虽然国内大陆的新竞争者也逐渐介入此领域，瑞萨对其在市场的领导地位胸有成竹，表示在产品组合、技术水准与在汽车市场长久以来享有的声誉获得客户信任。

瑞萨预期到未来几年市场需求可能还会超过供应成长的速度，因此不认为有来自新竞争对手的压力，「我们的目标是(与新竞争对手)共同因应功率半导体需求暴增的现象，为各类电动汽车市场的成长而努力。」「我们相信在评估供应链整体状态的同时，预测未来需求的能力愈来愈重要，这包括在半导体材料与产品之外，也要把电子装置中的其他零组件加入评估，」瑞萨强调供应链管理必须是全面且一体性的考量与规划。

瑞萨并补充说，虽然市场预期宽能隙半导体(WBG)的需求成长可能更优于其他功率半导体产品，但「我们相信要基于矽与宽能隙半导体产品组合改变的基础，以此考虑供需的平衡。(We believe it is important to consider the supply and demand balance based on the change of the mix of Si and WBG products)」瑞萨指出，由于电动车的电子装置比重增加，汽车半导体产品的市场需求也会成长，多种类电动车的热销和电脑辅助驾驶系统(ADAS)的应用将推动市场的扩展。

瑞萨也在为巴黎气候公约(COP26)所规定的2050年达成净零碳排的期限做准备，制定中长期的目标。瑞萨目标是在2030达到减少其2021年碳排水准的38%，并在2050年达到碳中和。瑞萨指出，「我们计划以增加再生能源与采购绿色电力来达到这些目标，并以生产对环境友善的半导体产品及解决方案，努力对永续社会做出贡献。」

责任编辑：张兴民