中信建投：模拟芯片长坡厚雪，本土厂商加速成长

中信建投表示，从市场空间来看，通用型芯片占模拟芯片市场约为40%，专用型芯片占比约为60%，通信、工控和汽车需求驱动行业增长，模拟芯片空间广阔。而同时模拟芯片国产化率低，行业集中度低带给国产厂商机会。

以下为中信建投最新观点：

1、模拟芯片空间广阔，通信、工控和汽车需求驱动行业增长。

根据IC Insights数据，2021年模拟IC市场销售额为741亿美元，同比增长30%，预计2022年模拟芯片销售额将增长12%至832亿美元。从市场空间来看，通用型芯片占模拟芯片市场约为40%，专用型芯片占比约为60%。通信、工控和汽车为模拟IC下游主要需求来源，预计2022年合计占比达81.7%。通信（含手机）仍是模拟IC最大市场，增量主要来自5G基础设施和终端，卫星需求逐步显现。汽车电动化和智能化推动需求增长，动力域带来更多增量市场。工业市场模拟IC需求分散，工控、机器人和电力等应用驱动增长。消费类电器中家电芯片国产率有较大提升空间，可穿戴设备未来市场空间广阔。

2、模拟芯片国产化率低，行业集中度低带给国产厂商机会。

根据IC Insights数据，2021年中国市场294亿美金，预计中国模拟IC市场2021-2026年复合增速为7.85%。2021年中国大陆Top10模拟IC厂商收入合计约为22.86亿美元，占中国模拟IC市场份额比例为7.78%，国产化率仍处于较低水平。由于模拟IC产品类型多样，行业龙头TI的市占率为19%，远低于数字芯片龙头厂商市占率，给予国产厂商更大市场机会。国产化正当其时，并购整合、转型IDM大势所趋，本土厂商聚焦细分领域形成优势，有望成长为平台级厂商。

3、行业由供给驱动转向需求驱动，国产化进程持续推进。

2021年是全球半导体元件严重短缺的一年，产能决定业绩。由于模拟IC普遍采用成熟制程，行业扩产进度较为缓慢，随着TI新增产能在2022年下半年和2023年初的逐步释放，行业产能将结构性缓解，未来需求决定增长。中长期来看，模拟IC行业仍将保持较快增速，且国产化率将保持快速提升势头，头部集中效应将更加明显。我们建议关注三类公司：（1）全产品平台型公司，比如圣邦股份、思瑞浦等。模拟芯片产品类型众多，信号链和电源管理芯片产品型号齐全可以发挥协同优势，提升客户黏性，有助于公司快速做大做强。（2）下游高景气赛道，比如汽车以及光伏等领域收入占比较高或者有增长潜力的公司。我们建议关注在汽车传感器信号调理ASIC芯片和隔离芯片率先布局的纳芯微，布局汽车座舱域的希荻微和艾为电子，在车规级芯片布局的芯海科技、芯朋微等。（3）数模混合及SOC方案提供商，比如英集芯、芯海科技等。电池管理BMS芯片国产化率仍处于低位，替代空间大，我们建议关注BMS领域进展较快的赛微微电、芯海科技等。

4、风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧导致毛利率下降；汇兑波动影响毛利率与净利润；疫情影响超预期；地缘政治风险；供给过剩风险等。