小信号MOSFET库存掀压力锅 ODM、芯片商达首波降价协议

消费电子产品下半年景气持续不振，基础功率元件金氧半场效晶体管(MOSFET)面临高库存压力，业界传出，小信号、通用型MOSFET库存水位落在3~4个月水准者不在少数。

近期台系系统代工大厂更强力要求芯片商调整价格，5月已经有某NB系统厂与芯片商达成降价约双位数百分比幅度协议，集中在中低压、通用型、小信号的MOSFET芯片，下半年多数MOSFET芯片业者景气看法转趋保守。

如何才能在通用型MOSFET库存风暴中站稳脚步？熟悉功率元件业者坦言，2022年初时也有不少握有自家专利、中高端产品线的芯片商，力求积极扩展「非消费」类应用，包括如高端电源供应器、甚至车用电子周边领域等。不过目前来自于NB/PC系统厂、手机系统厂等后市展望持续悲观，不乏有落到2023年下半景气方能回温的最坏打算。

熟悉晶圆代工、封测代工供应链业者说明，事实上，第2季初期时如部分晶圆6寸厂端已经感受到警讯，认为最迟2022年第4季两岸各大MOSFET芯片商的高库存风险将蔓延。

目前即将迎来第3季，MOSFET芯片业者坦言，NB/PC领域的订单需求下滑幅度与速度比预期来的猛烈，原先仅有3~5%幅度修正，现今已经扩散到下滑幅度有10~15%区间。

熟悉MOSFET芯片业者透露，「价量齐跌」的态势浮现，事实上，供应链传出5月NB系统代工龙头之一已经跟台系MOSFET芯片商达成协议，芯片商部分低端产品降价幅度估计有双位数百分比。

台系MOSFET芯片业者包括与华硕集团关系密切的杰力、力智，与世界先进合作密切的力士、与茂达集团关系密切的大中、靠拢富士康集团的富鼎等，另有如尼克森、全宇昕，以及从二极管厂起家的德微、台半、强茂等。

尽管如是，台系MOSFET芯片商仍仰赖快速灵活的应变能力。部分业者可望将芯片价格压力转嫁到有长期配合意愿的后段封测厂，希望封测端也能够配合略为调降代工费用。业界预期，晶圆代工成熟制程2022年调涨空间不大，封装厂在先前的大缺料时代，生产流程要等候2个月时间，目前也回到约20天水准。

MOSFET芯片业者分析，其实成熟制程、封测流程的供需变化，从新产品开发的时间就能够看出端倪。在过去两年的大缺料时代，晶圆厂、封装厂生意强强滚，光是既有产品生产、需求、订单都接到手软，并没有空间留给新制程、新产品、新技术作研发，观察关键就是在「工程品」的流程顺畅度，先前供需高度紧张时期，从芯片设计、开光罩等起算，新款工程品研发几乎要3个月才能初步完成，目前已经回到约1~2周的正常时间范畴。

尽管通用品MOSFET第3季以后市场需求下降、供应增加等情事会越来越明显，厂商手中的库存压力也仍高，甚至还得计算还在运输(如海运)过程中的芯片库存量，但能够掌握专利、新产品，锁定高端、甚至是抢食部分国际级芯片大厂市占的业者，有机会在一片乱流中保持稳健。

由于IDM大厂主要重心聚焦车规品、动力系统、工控等MOSFET，部分中高端消费性芯片供需缺口仍在。再者，台厂中也有部分业者如与世界先进合作深远的力士科技等，有能力推出与英飞凌(Infineon)、Nexperia相抗衡的中高端MOSFET功率芯片，库存也相对控制得宜，力保约1个月左右水准。

这部分中高端领域，国际级业者较没有明显的杀价抢市动作，如大中、杰力等，也持续快速抢进电源供应器、商用、电竞机种等领域，惟近期包括连商用PC/NB等需求都略有乏力状况，2022年下半甚至到2023年初的IT相关MOSFET芯片市况，景气展望恐得再多点「停、看、听」动作。

台系MOSFET芯片业者、系统厂等发言体系，强调不对特定客户、单一厂商、供应链说法、价格策略等，作出公开评论。

责任编辑：陈奭璁