其他废水废气处理方法

有机废水与氨氮废水处理工艺

芯片制造期间有很多生产步骤需要用到有机溶剂，特别是在刻蚀液与显像液清除环节中，主要用到丙酮、甲醇、乙酸甲酯等有机溶剂，以及二氯甲烷、二氯乙烯等氯化物。有的溶剂带有化学毒性，对环境影响较大，生产后的有机废水将会采用生物分解的方式处理，具有成本低、效率高的应用优势。除了以上几种废水，芯片制造中排放的废水还有高浓度氨氮废水，其中污染物主要是 NH3。针对这种废水需要采用生化法集中处理，但处理设施占地较大，还需投入碳源。为了对处理方法进行改善，可以将生化法与吹脱法相结合，调整废水的 pH 值到 11.5，将废水吹脱出氨气之后，再将废水送入调节池，使废水与有机废水一同处理，依靠其中的碳源进行硝化，降低氨氮浓度。而吹脱出的氨气会在吸收塔中与硫酸反应，最终生成硫酸铵产品。完成吹脱处理的氨氮废水与有机废水在调节池中混合，将废水的 pH 值控制在 8 左右，使废水成为弱碱性水，再将废水进入二段 AO 生化反应区。反应池中，厌氧段具有水解作用，可以将高分子有机物分别水解为大分子有机物和小分子有机物，发挥微生物的分解与吸收作用，达到去除 COD 的目的。

酸碱废水处理工艺

半导体厂每日需要排放大量酸碱废水，这类废水的污染物主要包含酸性与碱性物质。目前采用的废水处理工艺是向废水中加入酸或者碱，指导废水的 pH 值调节到中性即可。此外，生产车间中对于冲洗地面的废水，和废水站内收集的废水也能送入酸碱调节池，与酸碱废水一同调节处理，直到最终达到排放标准。

含铜废水处理工艺

半导体厂日常生产作业中，很多环节都有可能会产生大量含铜废水，针对含铜废水的有效处理，首选电解法、沉淀法以及生物法等。微电解法作为一种行之有效的含铜废水处理方法，充分利用原电池原理，促使废水中含有的大量铜离子可以直接进行电子交换，最终演变成为铜单质，完成整个含铜废水处理流程。使用电解法处理含铜废水使用范围广泛、处理效率高。沉淀法则充分利用活性肽、粉煤灰等吸附材料的吸附作用，吸附铜离子、去除铜含量，使用起来简单方便，吸附材料成本费用低，具有多方面的应用价值。对于 芯片半导体厂，由于生产期间含铜废水在排放时存在重金属 Cu 离子和 Ag 离子、Ni 离子，氢氧化物溶度积已经达到排放要求，建议通过加减沉淀的方法对废水有效处理，依靠共沉淀原理降低含铜废水中碱的含量。该方法在应用时需要做好 pH 值的控制，明确不同金属离子在去除时需要达到的最佳 pH 值，将其调整到碱性后，使铜离子与其他金属离子经过反应后产生沉淀，在其中加入重金属捕捉剂后，使金属离子与捕捉剂之间形成螯合物。凭借着捕捉剂强大的螯合性特点，使其在常温与较宽的 pH 条件下进行，成功去除水中的絮状沉淀物，最后在水中加入絮凝剂即可去除所有沉淀。

废气处理工艺

生产车间在废水存放与处理工作中，无论是有机废水还是无机废水的排放都会释放臭味。废水站一般会建在室内，通风条件较差，且使用鼓风机搅拌与曝气的时候，废水散发的味道十分严重。面对这一情况，建议对玻璃钢通槽与水池采用密封设计方式，并为废气设置专门的收集管路，应用废气风机将臭气抽入洗涤系统。废气洗涤系统主要应用卧式洗涤塔，废气收集管道和洗涤塔需要应用耐酸碱腐蚀的材质，比如 PP 材质，同时配备液位计、循环泵等装置。废气洗涤系统运行需要用到的酸碱液可以由废水处理站的酸碱循环加药装置负责供给，酸碱废水送入调节池后统一处理即可。

总结：

还可以采取以下改进措施：（1）生产期间排放的废水与废液，以及酸碱药剂具有较强的腐蚀性，架空管路应使用双套管完成磷酸废液和硫酸废液等液体的收集与输送。在管道外部套 PVC 管道，如果管道内部出现泄漏事故，外部透明 PVC 管道将可以有效防止液体滴溅，且透明管道有利于帮助人们找到具体泄漏位置。（2）一般情况下，废水处理站会建在室内，与纯水站、消防水池等规划在一起，由于占地有限，为保证容积，要求水池与通槽高度保持在 4m 以上，如果顶部与楼板距离较低，建议尽可能的增加楼层高度。（3）充分考虑中水回用与循环利用，比如氨氮废水经过 MBR 处理之后，水质能够达到绿化用水标准。对于酸碱废水与含氟废水等无机废水，处理之后能够成为半导体厂纯水站进水，从而降低废水排放量，节约新鲜用水的使用。