半导体封装材料厂商华海诚科闯关科创板：11位投资者“突击入股” 背后多家上市公司隐现

《科创板日报》6月20日讯（记者 郭辉）半导体封装材料企业江苏华海诚科新材料股份有限公司（下称“华海诚科”）科创板IPO获上交所受理。公司拟募资3.3亿元，用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目建设，以及补充流动资金。

华海诚科主营的环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料。过去三年，半导体产业的整体景气度提升，公司营收也随之实现42.01%的年复合增长。不过，先进封装类应用收入规模贡献较小。

另外，在去年半导体上游部分原材料缺货涨价的背景下，2021年12月有11位股东选择“突击入股”。除较为明确的华为投资平台深圳哈勃外，其余股东背后，中芯国际、巨化股份、鼎龙股份、正帆科技等上市公司隐现。此外，华海诚科现有股东中，还可见其核心客户华天科技、银河微电的身影，其中银河微电实控人杨森茂以个人名义进行了投资，为华海诚科发行前第三大股东。

基础类和高性能类产品为业绩增长核心

华海诚科主要从事环氧塑封料以及电子胶黏剂的研发、生产和销售，主要产品包括环氧塑封料以及电子胶黏剂两类。

2020年以来，全球半导体产业需求旺盛，同时随着半导体产业向中国大陆转移。下游封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电、杨杰科技、甬矽电子等抛出扩产计划，且不少企业经营业绩实现较快增长，对半导体封装材料的采购有所增加。

报告期内，华海诚科营收规模由2019年的1.72亿元增长至2021年的3.47亿元，年复合增长率为42.01%；归母净利润方面，2020年实现2710.50万元，较2019年增长超过5倍，2021年实现4760.08万元，同比仍有75.62%的增长。

另外，据华海诚科介绍，随着我国半导体产业链本土化推进，主要封装企业正在增加对内资供应商的采购力度，进一步推动环氧塑封料需求快速增长。

截至2021年末，环氧塑封料在华海诚科主营业务收入中的占比达到95.08%，电子胶黏剂为4.92%。其中，基础类和高性能类产品是环氧塑封料收入的主要来源，销售规模与单价均有所提升。

具体来看，基础类产品主要应用于TO、DIP等特殊性能要求较低的传统封装形式，报告期内实现29.22%、40.69%的年复合增长率，2021年底收入占比达46.68%。高性能类产品主要应用于 SOD、SOT、SOP 等封装形式，华海诚科方面表示，该类产品已逐步获得长电科技、华天科技等业内主流厂商采用，年复合增长率分别为47.75%、51.42%。

半导体产业人士告诉《科创板日报》记者，当前中国封装企业大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如 DiP、SOP 等，产品定位属于中低端；全球封装业的主流技术术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

目前华海诚科先进封装类应用的收入贡献较小，2021年度营收规模仅为4.5万元。华海诚科方面表示，目前公司整体的技术水平确与外资主要厂商仍存在差距，尤其在高端产品领域的验证与应用的机会相对较少。

银河微电董事长现身股东名单 深圳哈勃等11位投资者“突击入股”

截至招股书披露日，本次发行前，韩江龙、德裕丰、杨森茂、江苏新潮、陶军、华天科技、成兴明、深圳哈勃、聚源信诚、许小平为公司前十大股东。

因无任一单一股东持有的表决权股份超过股本总额的30%，华海诚科无控股股东。而韩江龙、成兴明、陶军直接持股并控制的表决权比例分别为18.58%、5.34%、5.72%，同时陶军作为执行事务合伙人的德裕丰，直接持股并控制的表决权比例为17.03%，因此三人签署一致行动人协议后，为华海诚科共同实际控制人。

值得注意的是，华海诚科第三大股东杨森茂（现持股比例8.92%），其个人的重要背景是银河微电实际控制人、现任董事长。

银河微电为华海诚科报告期内历年的前五大股东，交易规模从2019年的1103.65万元逐步升至1613.73万元。银河微电公司人士告诉《科创板日报》记者，整体来看去年半导体上游部分原材料供应紧张的情况已有所缓解，尽管华海诚科方面封测材料过去价格存在上涨，但公司在这一环节有多家供应商。

招股书显示，报告期内华海诚科第一次股权转让的受让方即包括杨森茂，其后杨森茂又与华海诚科两位共同实控人协议增资，现合计持有公司539.02万股。

华海诚科另一名重要客户华天科技同样现身股东名单，当前持股5.38%。2021年，华天科技对华海诚科的销售收入为2348.97万元，占营收比重为6.77%，为该年第一大客户。

深圳哈勃作为华为系投资平台，在2021年12月对华海诚科“突击入股”，增资规模为5417万元，增资价格22.38元/股，成为公司发行前第八大股东，持股比例为4%。

同样于2021年12月以增资或受让形式新入股华海诚科的股东中，包括聚源信诚、徐州盛芯、全德学镂科芯等在内共10名股东，股权交易价格仅为19.50元/股。华海诚科表示，定价依据为投资者看好半导体封装材料生产行业及发行人的发展前景，参考公司所处行业、成长性、市盈率等因素后协商定价。

继续股权穿透后可发现，上述新入股的股东中，聚源信诚背后出资人之一为中芯国际发起成立的中芯聚源；徐州盛芯背后出资人则包括了巨化股份（600160.SH）、鼎龙股份（300054.SH）、正帆科技（688596.SH）在内的上市公司。