台积电以加速工艺研发和引入大陆芯片来制衡美国芯片的压力

台积电是世界上最大的芯片制造商。它占据了全球芯片OEM市场的50%以上，也代表了目前最先进的技术水平。它本来有这样的优势，可以平静地推动自己的芯片技术BSO4804研发过程。然而，在过去的两年里，它一直面临着美国芯片行业的压力。

据报道指台积电已将2nm建厂计划相关环评文件送审，力争在2024年量产，比原计划的2025年量产提前一年，导致如此结果在于美国芯片的步步紧逼，迫使它不得不加速先进工艺的量产进程。

由于公众知晓的原因，台积电自2020年9月15日起不再为中国大陆的华为海西生产芯片。随后，中国大陆的其他芯片公司也担心相关因素的影响，纷纷取消订单，导致中国大陆芯片对台积电的收入从22%降至6%。

在美国的要求下，台积电最终选择在美国建厂；随后，根据美国的要求，台积电在2021年底提交了机密数据，可以说台积电已经积极适应了美国的要求，但随后美国对台积电的态度相当微妙。

自今年年初以来，美国相关人员访问了亚洲，首先与日本合作开发2nm技术，然后访问了韩国三星的3nm工厂，但没有访问台积电的3nm工厂，这表明美国的态度发生了变化。

尤其令台积电感到不好的是，在其上交机密数据半年多的时间里，作为台积电竞争对手的Intel宣布提前半年量产Intel4工艺，Intel也宣布将在2025年量产Intel18A工艺，这积电感到紧张。

如今，美国芯片对台积电产生了巨大影响。美国芯片为台积电贡献了近70%的收入。部分芯片制造的关键材料和设备来自美国。台积电对美国与日本合作开发的2nm工艺以及英特尔加快先进工艺的研发构成了深刻的威胁。

为了确保台积电的竞争优势，台积电不得不加快研发2nm工艺。同时，研发1.4nm工艺也将于2025年提前投产。这两个过程的加速研发有望确保其在英特尔过程中的领先优势，这表明其对美国芯片行业态度变化的必要反应。

除了加快技术研发的进展，台积电自去年年底以来也经常向中国大陆的芯片释放善意。今年年初，在芯片能力短缺的情况下，一些先进的工艺能力分配给了中国大陆企业。紫光展锐最近推出了台积电6nm工艺生产的芯片。今年第一季度，台积电为台积电贡献了11%的收入，比2021年的6%增加了80%以上。

台积电一面加速先进工艺研发，一面引入中国大陆芯片制衡美国芯片，两手准备应对美国芯片的压力，凸显出台积电承受这美国芯片施加的沉重压力，同时也凸显出它的不甘，这当中无疑中国大陆芯片可以起到很大的作用。