晶圆代工恐跌回疫前市况？台积、联电、世界力排众议

2022年初以来，诸多危机令需求已见衰减的NB、手机与TV等消费性电子产品雪上加霜，代理、品牌厂砍单杂音频传，现已扩及IC设计、封测与晶圆代工等半导体上游产业，这也使得市场对于半导体前景纷转为保守看待，认为晶圆代工产业将挥别罕见盛世，2022年获利增幅恐不如预期且2023年将回到疫前水平。

对此，晶圆代工业者表示，事实上，台积电完全不受影响，而联电、世界先进确实有客户减单，但空出产能马上有其他客户补上，第2季与下半年产能利用率仍维持满载水位，也就是在不加计代工报价续涨下，3大厂接下来价量表现至少维持在首季高点，第2季与全年业绩创高底定。

对于外界对于扩产恐陷入产能过剩困境，联电不断强调，为满足客户需求，解决成熟制程产能严重供需失衡，联电以创新双赢的互惠模式与多家客户合作，全面扩充南科12寸厂产能，此计划将有助于联电在兼顾长期获利能力与市场地位的目标下稳健成长。

晶圆代工业者进一步指出，联电的扩产策略完全有保命符，也就是客户预付款到位且签定长约才会新增产能，扩产风险不仅有客户分担，如在新加坡的最新扩产计划，还未动工已有数家IC设计客户长约落袋，更已获得当府政府补助。

此模式过去也只有台积电有此权力，随着晶圆代工产能供不应求且升级为各国战略物资，联电、世界先进、力积电也都有大客户长约护体，加上代工效率与服务原本就优于其他业者，因此尽管终端市况多变，但对晶圆代工而言，不至于发生客户大砍单、获利严重衰减情况，

联电表示，随着5G手机普及、电动车加速发展、物联网装置快速扩散等大趋势下，终端装置的矽含量持续增加，皆需要联电具差异化特殊制程的支持，在可预见的未来，深信强劲的半导体需求将持续驱动联电营收的成长，并扩大竞争优势。

而近期面临驱动IC大砍单传言袭击的世界先进亦指出，国内封城与俄乌大战冲击电子供应链造成影响，但世界先进订单能见度未受影响，至第3季都将维持相当高的产能利用率。

世界先进也强调，在国内面板厂持续扩厂及超高分辨率面板渗透率攀升的走势下，面板驱动IC的晶圆代工需求维持稳定，对世界先进2022年营运仍有一定程度的贡献。

此外，5G基站和手机带动电源管理IC与分离式元件需求全面爆发，推升已具备多元化特殊制程技术的电源管理产品，不断拓展新订单，对整体的产品组合优化，带来有相当程度的助益。

值得一提的是，世界先进并非完全高度仰赖NB、手机驱动IC客户订单，其在深耕车用电子领域渐收效，0.4/0.25微米BCD制程及0.5/0.4/0.25微米SOI制程已通过相关验证，已打入国际汽车大厂供应链，新一代0.15微米BCD及SOI制程也已进入量产。

另用于车用显示面板的0.16微米及0.15微米附加嵌入式非挥发性存储器高压制程也导入量产，因应车用显示器需求的0.11微米附加嵌入式非挥发性存储器的高压制程已在开发中，2022年完成验证量产，预期车用电子对于营收贡献将持续增长。

晶圆代工业者指出，由于8寸晶圆代工仍为功率元件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和面板驱动IC等产品最佳的生产成本甜蜜点，因此专注8寸晶圆代工领域的世界先进，至少未来3年内都不会出现供需反转问题，且在长约包产能保障及代工报价回不去的优势下，营运表现可望维持高档，仍可优于疫前水平。