晶合集成：超八成境内专利或临门突击申请 现有工程存环境问题

来源：金证研

《金证研》北方资本中心 白璎/作者 白起 映蔚/风控

2021年以来，在全球芯片缺货潮及国产替代的趋势下，国内半导体行业冲击上市的企业数量显著增长，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）亦为其中一员，此番上市或面临诸多考验。

一方面，为晶合集成贡献超八成收入业务，其所在的DDIC行业市场规模增速下滑，且近年来，下游显示面板等领域的市场规模均存在不同程度上的下滑。另一方面，截至2021年末，晶合集成的专利数量垫底于同行，且超八成专利或“突击”申请。不仅如此，晶合集成存在过半核心技术人员入职超六载或未参与其境内专利的研发，晶合集成研发创新能力存疑。而负责晶合集成“12吋晶圆制造基地项目”项目的中标单位，其中标时质量管理体系认证或已过期。此外，2021年，晶合集成现有工程存环境问题，其募投项目的单位也曾因环评文件质量问题遭失信记分。

一、所处DDIC行业市场规模增速滑坡，下游“遇冷”需求或收窄

行业变动趋势影响相关企业的发展。近年来，为晶合集成贡献超八成收入的业务，不仅业务所处行业市场规模增幅下滑，其下游应用领域或也增长疲软。

据晶合集成于2022年3月21日签署的招股说明书（以下简称为“招股书”），晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。报告期内，晶合集成主要向客户提供面板显示驱动芯片（以下简称“DDIC”）及其他工艺平台的晶圆代工服务。

2019-2021年，晶合集成DDIC工艺平台晶圆代工业务的销售金额分别为5.33亿元、14.84亿元、46.79亿元，占其当期主营业务收入的比例分别为99.99%、98.15%、86.32%。

据招股书，2019-2021年，晶合集成的营业收入分别为5.34亿元、15.12亿元、54.29亿元。

根据《金证研》北方资本中心研究，2019-2021年，晶合集成DDIC工艺平台晶圆代工业务的销售金额占其当期营业收入的比例分别为99.89%、98.12%、86.19%。

据招股书，2019-2021年，晶合集成向境内客户的销售金额分别为0.66亿元、2.49亿元、22.47亿元，占其当期主营业务收入的比例分别为12.31%、16.49%、41.45%。同期，晶合集成向境外客户的销售金额分别为4.68亿元、12.63亿元、31.74亿元，占其当期主营业务收入的比例分别为87.69%、83.51%、58.55%。

可见，报告期内，晶合集成DDIC工艺平台晶圆代工业务的收入占其主营业务收入比例均超八成。同期，晶合集成的境外主营业务收入均超五成。

而需要指出的是，2018-2020年，全球及国内DDIC的市场规模增速均呈下滑趋势。

据招股书援引自Frost&Sullivan的数据，按照产量口径统计，2015-2020年，全球DDIC市场规模分别为116.9亿颗、123.9亿颗、136.7亿颗、146.3亿颗、156亿颗、165.4亿颗。

根据《金证研》北方资本中心研究，按照产量口径统计，2016-2020年，全球DDIC市场规模的增速分别为5.99%、10.33%、7.02%、6.63%、6.03%。

据招股书援引自Frost&Sullivan的数据，按照产量口径统计，2015-2020年，国内DDIC市场规模分别为20.3亿颗、23.5亿颗、30.8亿颗、38.5亿颗、45.8亿颗、52.7亿颗。

根据《金证研》北方资本中心研究，按照产量口径统计，2016-2020年，国内DDIC市场规模的增速分别为15.76%、31.06%、25%、18.96%、15.07%。

可见，2018-2020年，全球及国内DDIC的市场规模增速均逐年下滑。

不宁唯是，DDIC的下游显示面板行业，其市场规模亦呈下滑趋势。

据招股书，DDIC是显示面板不可或缺的重要组成部分，位于显示面板的主电路和控制电路之间，通过对电位信号特征的调整与控制，完成对驱动电场的建立与控制，进而实现面板信息显示。

据招股书援引自Frost&Sullivan的数据，按照产量口径统计，2015-2020年，全球显示面板行业市场规模分别为1.72亿平方米、1.88亿平方米、2.01亿平方米、2.21亿平方米、2.33亿平方米、2.42亿平方米。

据招股书援引自Frost&Sullivan的数据，按照产量口径统计，2015-2020年，国内显示面板行业市场规模分别为30.6百万平方米、43.6百万平方米、56.2百万平方米、71.4百万平方米、84.3百万平方米、91.1百万平方米。

根据《金证研》北方资本中心研究，2016-2020年，全球显示面板行业市场规模的增速分别为9.36%、6.7%、10.26%、5.28%、3.99%。同期，国内显示面板行业市场规模的增速分别为42.48%、28.9%、27.05%、18.07%、8.07%。

即是说，显示面板作为DDIC的下游应用产品，2016-2020年，其全球及国内行业市场规模增速整体均呈下滑趋势。

除此以外，显示面板的下游领域，电视、智能手机、笔记本电脑、平板电脑等的市场规模均呈下滑趋势。

其中，2011-2020年，DDIC的应用下游液晶电视面板市场规模，呈震荡放缓趋势。

据招股书，显示面板是实现信息显示的重要部件，被广泛用于显示器、电视、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、汽车等领域。

据招股书，各终端产品所需DDIC数量显示，一台高清或2K电视所需DDIC的数量为4-6颗，一台4K电视所需DDIC数量为10-12颗，一台8K电视所需DDIC数量为大于20颗，一台笔记本电脑所需DDIC数量为3-5颗，一台平板电脑所需DDIC数量为2-3颗，一台手机所需DDIC数量为1颗。

据南京冠石科技股份有限公司于2021年7月28日签署的招股说明书援引数据，2010-2020年，全球液晶电视面板的出货量分别为2.09亿片、2.07亿片、2.27亿片、2.34亿片、2.48亿片、2.71亿片、2.62亿片、2.63亿片、2.89亿片、2.83亿片、2.66亿片。

经测算，2011-2020年，全球液晶电视面板出货量的增速分别为-0.96%、9.66%、3.08%、5.98%、9.27%、-3.32%、0.38%、9.89%、2.08%、-6.01%。

由此可见，2011-2020年，全球液晶电视面板的出货量增速呈震荡变化趋势，且其于2019-2020年陷入负增长。

此外，2012-2020年，全球平板出货量的增速整体呈下滑趋势。

据深圳市智信精密仪器股份有限公司于2022年3月7日签署的招股说明书（以下简称“智信精密招股书”）援引自Wind资讯的数据，2011-2021年，全球平板的出货量分别为0.72亿台、1.44亿台、2.17亿台、2.3亿台、2.07亿台、1.75亿台、1.64亿台、1.46亿台、1.44亿台、1.64亿台、1.69亿台。

根据《金证研》北方资本中心研究，2012-2021年，全球平板出货量的增速分别为100%、50.69%、5.99%、-10%、-15.46%、-6.29%、-10.98%、-1.37%、13.89%、3.05%。

据昆山玮硕恒基智能科技股份有限公司于2022年3月9日签署的招股说明书，其援引自Trend Force、Statista、Canalys、IDC的数据显示，2011-2019年，全球笔记本的出货量分别为2.04亿台、1.95亿台、1.69亿台、1.75亿台、1.64亿台、1.57亿台、1.65亿台、1.64亿台、1.73亿台。

经测算，2012-2019年，全球笔记本出货量的增速分别为-4.41%、-13.33%、3.55%、-6.29%、-4.39%、5.23%、-0.61%、5.49%。

可以看出，2012-2021年，全球平板出货量的增速整体呈下滑趋势，其中2015-2019年呈负增长。此外，2012-2019年，全球笔记本出货量整体增速呈震荡变化，且2018年，其增速仅为-0.61%。

除此之外，2012-2021年，全球智能手机出货量的增速整体亦呈下滑趋势，且于2017-2020年陷入负增长。

据智信精密招股书援引自Wind资讯的数据，2011-2021年，全球智能手机的出货量分别为4.95亿台、7.25亿台、10.19亿台、13.01亿台、14.37亿台、14.73亿台、14.66亿台、13.95亿台、13.71亿台、12.92亿台、13.54亿台。

根据《金证研》北方资本中心研究，2012-2021年，全球智能手机出货量的增速分别为46.46%、40.55%、27.67%、10.45%、2.51%、-0.48%、-4.84%、-1.72%、-5.76%、4.8%。

这意味着，2012-2021年，全球智能手机出货量的增速整体呈下滑趋势，且2017-2020年，全球智能手机出货量陷入负增长。

值得一提的是，2018-2020年，全球汽车销量连续负增长。

据无锡隆盛科技股份有限公司于2022年3月2日签署的《创业板向特定对象发行股票募集说明书》援引自WIND、国际汽车制造商协会数据，2010-2020年，全球汽车的销量分别为7,497万辆、7,817万辆、8,213万辆、8,561万辆、8,834万辆、8,968万辆、9,386万辆、9,566万辆、9,506万辆、9,130万辆、7,797万辆。

根据《金证研》北方资本中心研究，2011-2020年，全球汽车销量的增速分别为4.27%、5.07%、4.24%、3.19%、1.52%、4.66%、1.92%、-0.63%、-3.96%、-14.6%。

显然，2011-2020年，全球汽车销量的增速整体亦呈下滑趋势，且2018-2020年均出现负增长。

从上述数据可以看出，报告期内，晶合集成超八成营业收入来源于DDIC工艺平台晶圆代工业务，且超五成主营业务收入来源于境外。而2018-2020年，全球及国内DDIC以产量口径统计的市场规模增速逐年下滑，并且2016-2020年，全球及国内显示面板行业市场规模的增速整体亦呈下滑趋势。

同时，显示面板的下游应用领域包括液晶电视、平板电脑、笔记本电脑、智能手机及汽车等。2012-2019年，全球液晶电视面板、全球笔记本电脑、全球平板电脑、全球智能手机的出货量及汽车销量的增速整体均呈下滑趋势。可见，晶合集成所处行业及下游行业，均面临增长放缓的局面，其未来成长能力或“承压”。

除此之外，晶合集成授权专利总数落后于同行，且涉嫌“突击”申请专利。

二、授权专利总数远不及同行，超八成境内专利或“临门”突击申请

创新能力是企业发展的内在驱动力，也是提高企业市场竞争力的核心因素之一。然而，晶合集成的授权专利数量垫底于同行。

据招股书，晶合集成的可比公司共有6家，分别为中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）、华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）、华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）、联华电子股份有限公司（以下简称“联华电子”）、世界先进积体电路股份有限公司（以下简称“世界先进”）、台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）。

据中芯国际2020年年报，截至2020年12月31日，中芯国际累计获得的授权专利共12,141个，其中，授权发明专利共10,051个，实用新型专利共1,996个。

据华润微2020年年报，截至2020年年末，华润微已获得的授权并维持有效的专利共1,711项。

据华虹半导体2020年年报，截至2020年年末，华虹半导体累计获得的发明授权专利超过3,600件。

据联华电子2020年年报，截至2020年年末，联华电子累计获得的授权专利总数为13,991件。

据世界先进2020年年报，截至2020年年末，世界先进累计获得的授权专利约2,200件。

据台积电2020年年报，截至2020年年末，台积电在全球累计获得的授权专利超过45,000项。

据晶合集成于签署日为2021年4月25日的招股书（以下简称“2021年招股书”），截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项。

根据《金证研》北方资本中心研究，截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司累计获得的授权专利共98项。

也即是说，截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司获得的授权专利总数，远低于其上述6家同行可比公司。

据招股书，截至2021年12月31日，晶合集成及其子公司拥有境内专利共计198项，境外专利共计58项。

根据《金证研》北方资本中心研究，截至2021年12月31日，晶合集成及其子公司累计获得的授权专利共256项。

可见，截至2021年12月31日，晶合集成及其子公司获得的授权专利总数，仍低于其6家同行截至2020年年底获得授权专利数量。

值得一提的是，晶合集成或“突击”申请专利。

据合肥市地方金融监督管理局于2021年3月16日发布的公开信息，2020年12月，晶合集成在安徽证监局辅导备案。

据招股书，晶合集成成立于2015年5月19日。

而2020-2021年，晶合集成境内专利申请数量占其2015年起申请数量的比例超八成。

据国家知识产权局数据，截至查询日2022年3月24日，2015-2021年，晶合集成申请的境内专利申请数量分别为0项、0项、0项、22项、36项、74项、24项。

据招股书，截至招股书签署日2022年3月21日，晶合集成共有4家控股子公司及1家分公司，分别为晶合日本株式会社（以下简称“日本晶合”）、晶芯成（北京）科技有限公司（以下简称“北京晶芯成”）、南京晶驱集成电路有限公司（以下简称“南京晶驱”）、合肥新晶集成电路有限公司（以下简称“新晶集成”）、合肥晶合集成电路股份有限公司上海分公司（以下简称“上海晶合”）。

据招股书，日本晶合成立于2017年8月18日，北京晶芯成成立于2020年9月7日，南京晶驱成立于2020年8月24日，新晶集成成立于2021年8月24日，上海晶合成立于2019年12月19日。

据国家知识产权局数据，截至查询日2022年3月24日，日本晶合、新晶集成、上海晶合均无申请专利。

据国家知识产权局数据，截至查询日2022年3月24日，2020-2021年，北京晶芯成申请的专利申请数量分别为79项、48项。

据国家知识产权局数据，截至查询日2022年3月24日，2020-2021年，南京晶驱申请的专利数量分别为24项、5项。

根据《金证研》北方资本中心研究，截至查询日2022年3月24日，2015-2021年，晶合集成及其子公司申请的境内专利申请数量分别为0项、0项、0项、22项、36项、177项、77项。2015-2021年，晶合集成及其子公司共申请境内专利312项，其中，2020-2021年，晶合集成及其子公司申请的境内专利数量为254项，占其2015-2021年境内专利申请总数的比例为81.41%。

问题远不止于此，晶合集成过半核心技术人员或未参与其专利发明。

据招股书，截至招股书签署日2022年3月21日，晶合集成共有五位核心技术人员，分别为蔡辉嘉、詹奕鹏、邱显寰、李庆民、张伟墐。

招股书显示，2016年4月至2020年11月，蔡辉嘉历任合肥晶合集成电路有限公司（晶合集成的前身，以下简称“晶合有限”）营运副总经理、执行副总经理、总经理；2020年11月至今，任晶合集成总经理。

招股书显示，2016年6月至2020年11月，邱显寰历任晶合有限N1厂厂长、协理、营运副总经理；2020年11月至今，任晶合集成副总经理。

招股书显示，2016年6月至2020年11月，张伟墐历任晶合有限N1厂制造部经理、N1厂副厂长、N1厂厂长；2020年11月至今，任晶合集成N1厂厂长。

也即是说，蔡辉嘉、邱显寰、张伟墐均于2016年入职晶合有限。

据国家知识产权局数据，截至查询日2022年4月27日，晶合集成及其子公司的专利申请中，发明人统计中并未显示有蔡辉嘉的“身影”。

据国家知识产权局数据，截至查询日2022年4月27日，晶合集成及其子公司的专利申请中，发明人统计中并未显示有邱显寰的“身影”。

据国家知识产权局数据，截至查询日2022年4月27日，晶合集成及其子公司的专利申请中，发明人统计中并未显示有张伟墐的“身影”。

这或意味着，晶合集成的五位核心技术人员中，蔡辉嘉、邱显寰、张伟墐三位核心技术人员入职超六载，或尚未参与晶合集成及其子公司的专利发明创造。

也就是说，截至2020年12月31日，晶合集成获得的授权专利数垫底于同行。此外，晶合集成超八成境内专利申请或为“突击”获得。且晶合集成过半核心技术人员入职超六载或均未参与晶合集成及其子公司的专利发明创造。至此，晶合集成的研发创新能力或遭拷问。

三、现有工程存环境问题募投项目环评单位遭失信记分，中标企业三项管理体系认证已过期

此番上市，报告期内，晶合集成的工程存环境问题，且晶合集成环评报告编制机构亦被失信记分。

其中，晶合集成招标项目的中标企业中标时，其三项管理体系证书或已过期。

据商务部机电产品国际招标投标行政监督和公共服务平台公开信息，“12吋晶圆制造基地项目”的招标范围为“冷却循环系统”，招标人为晶合有限，招标项目编号为0714-1640HFJH0001/309，开标时间为2020年10月30日，中标人为北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“北京京仪”），中标结果公告时间为2020年11月12日。

据全国认证认可信息公共服务平台，截至查询日2022年4月27日，北京京仪共拥有三项证书，其认证项目分别为质量管理体系认证（ISO9001）、职业健康安全管理体系认证、环境管理体系认证，且上述证书状态均已过期失效。

其中，北京京仪认证项目为质量管理体系认证（ISO9001），认证覆盖的业务为机电专用设备（半导体专用温控装置、晶圆传片机、废气处理装置）的设计开发、生产及销售，其证书编号为016TJ17Q30039R0M，颁证日期为2017年2月8日，证书到期日期为2020年2月7日。

据全国认证认可信息公共服务平台，北京京仪认证项目为职业健康安全管理体系认证，认证覆盖的业务为机电专用设备（半导体专用温控装置、晶圆传片机、废气处理装置）的设计开发、生产及销售，其证书编号为016ZB17S20081R0M，颁证日期为2017年2月8日，证书到期日期为2020年2月7日。

据全国认证认可信息公共服务平台，北京京仪认证项目为环境管理体系认证，认证覆盖的业务为机电专用设备（半导体专用温控装置、晶圆传片机、废气处理装置）的设计开发、生产及销售，其证书编号为016ZB17E30027R0M，颁证日期为2017年2月8日，证书到期日期为2020年2月7日。

换言之，晶合集成的“12吋晶圆制造基地项目”项目中，其中标单位北京京仪在中标前质量管理体系认证、职业健康安全管理体系认证、环境管理体系认证均已过期失效，对其业务开展产生怎样的影响？而北京京仪在中标晶合有限时，是否取得相关质量体系认证？存疑待解。

“雪上加霜”的是，晶合集成工程存在环境问题。

据招股书，此番上市，晶合集成拟募资95亿元分别投入“合肥晶合集成电路先进工艺研发项目”、“收购制造基地厂房及厂务设施”、“补充流动资金及偿还贷款”三个项目。

据招股书，“合肥晶合集成电路工艺研发项目”已由合肥新站高新技术产业开发区经贸局于2021年8月20日完成项目备案，项目代码为2108-340163-04-05-220549。

据合肥市环境保护局新站高新技术产业开发区分局公开信息，2021年9月1日，合肥市环境保护局新站高新技术产业开发区分局受理晶合集成的“合肥晶合集成电路先进工艺研发项目”，并公布了《“合肥晶合集成电路先进工艺研发项目”建设项目环境影响报告表》（以下简称“环评报告”）。

据环评报告，“合肥晶合集成电路先进工艺研发项目”的项目代码为2108-340163-04-05-220549。

由此可见，环评报告披露的“合肥晶合集成电路先进工艺研发项目”，与晶合集成招股书所披露的募投项目代码一致，二者为同一项目。

据环评报告，晶合集成现有工程项目（N1厂）产能为月产4万片的12英寸集成电路晶圆项目已于2017年10月建成投产，并于2021年3月达到设计产能，产品为150纳米至90纳米驱动IC 12吋集成晶圆片。

而“合肥晶合集成电路先进工艺研发项目”不新建构筑物，利用晶合集成现有N1厂房3F的无尘车间（具体为车间内铜制程区），在现有生产区域内新增浸润式光刻机、气相沉积机台蚀刻机、量测机台等85台/套研发设备，开发后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台(包含90纳米及55纳米)、微控制器芯片工艺平台(包含55纳米及40纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台以及28纳米逻辑及0LED芯片工艺平台。

环评报告“现有工程存在的主要环境问题及整改措施”显示，根据采样日期为2021年7月的晶合集成2021年第3季度第三方监测数据，晶合集成的酸性排气筒2号出口氮氧化物的排放速率为0.572kg/h，不能满足上海市《大气污染物综合排放标准》中要求的氮氧化物排放速率0.47kg/h。同时，晶合集成工程厂区危废暂存间，只有排气措施，缺少废气末端处理设施。

可见，晶合集成的现有工程曾存在环境问题。

除此以外，晶合集成此次募投项目的环评单位，在报告期内，存在失信计分记录。

据合肥市环境保护局新站高新技术产业开发区分局公开信息，“合肥晶合集成电路先进工艺研发项目”的环境影响评价机构为中南安全环境技术研究院股份有限公司（以下简称“中南研究院”）。

据乌环函[2021]12号文件，2021年4月23日，中南研究院因编制环评文件存在遗漏环境保护目标、环境影响预测结果错误的问题，被乌鲁木齐市水务局予以通报批评，并失信计分5分。

由此可见，晶合集成招标项目的中标单位，在中标前，其三项管理体系认证或已过期。同时，晶合集成的募投项目环评报告披露，晶合集成现有工程存在环境问题，且该环评报告的编制机构曾因环评文件存在问题，被通报批评并失信记分，令人唏嘘。

至此，上述问题对于晶合集成而言或系“冰山一角”，面对资本市场的重重考验，其能否运筹帷幄？