碳化硅上车时机成熟 功率半导体市场今年将达18.4亿美元

第一财经记者4月29日从Trend Force集邦咨询化合物半导体线上交流会上获悉，全球碳化硅、氮化镓功率半导体市场预计2022年将达到18.4亿美元，2025年会进一步增长到52.9亿美元，成长非常迅猛。目前，碳化硅功率器件搭载到新能源汽车上的时机已成熟。

Trend Force集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄表示，化合物半导体企业受资本市场青睐，山东天岳今年登陆科创板，天科合达等也准备IPO，泰科天润、英诺赛科等获得融资。

“在今年18.4亿美元的市场中，碳化硅约占16亿美元，氮化镓约占2.5亿美元。” 龚瑞骄说，从2022年的应用市场看，碳化硅半导体67%将用于汽车，26%将用于工业，其余用于消费和其他领域；氮化镓半导体70%将用于快充等消费电子领域，23%用于工业，4%用于汽车。

上下游合作加速碳化硅元件搭载上车。龚瑞骄说，各大车企陆续将碳化硅导入电动汽车主逆变器，继特斯拉、比亚迪、宇通客车、现代等之后，今年奥迪、蔚来、小鹏等也会加入其中，未来碳化硅元件会成为电动汽车的标配。

相比国外领先同行，中国化合物半导体企业在推动碳化硅上车方面尚需时间。泰科天润应用测试中心主任高远说，其MOSFET功率半导体在北京4英寸线上做出样品，现转到长沙6英寸线去做，预计明年初推出产品。“上车不会一蹴而就，先在光伏、充电桩等验证。”

三安光电本周在2021年年报中也透露，碳化硅MOSFET工业级产品已送样客户验证，车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试，碳化硅MOSFET车规级产品与新能源汽车重点客户的合作已经取得重大突破，新能源汽车是核心应用市场与重要成长动力。

“碳化硅上车时机已成熟，氮化镓上车还在早期，尽管宝马等跃跃欲试。”龚瑞骄说，碳化硅衬底工艺复杂，大规模量产不容易，且需用到高温工艺设备，能源成本高昂；氮化镓基于成熟硅晶圆构建，具有成本优势，且扩产相对容易。碳化硅适合高压，在纯电动车更有优势；氮化镓适合中低压、高频，在轻混合动力车有优势，宜用于激光雷达等器件。

英诺赛科高级应用产品经理邹艳波介绍说，公司正加快8英寸硅基氮化镓产业化进程。他预计，氮化镓在手机快充的应用会铺开，下一步手机、笔记本内部电源管理也会导入氮化镓。数据中心是公司重点布局的市场，储能市场刚起步。英诺赛科还涉足了激光雷达领域。

龚瑞骄认为，除了扩充产能，化合物半导体将朝8英寸晶圆和新封装技术演进；汽车的电动化、智能化转型趋势已成为共识，碳化硅、氮化镓功率器件有望大规模上车应用；全球新能源革命已经开启，迈向节能世界的下一个关键点在于对宽禁带半导体材料的使用。

中国化合物半导体产业，目前上游核心装备仍然严重依赖进口。邑文科技副总经理叶国光预计，中国有非常大的市场，不少海外人才慢慢回到国内，资本市场也在支持设备国产化，人才、市场、资本、政策等合力，相信未来中国大陆化合物半导体产业在三五年内会崛起。

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