车规级MCU国产化浪潮背后的五大隐忧；鸿海被爆料将负责组装苹果汽车；2022年或成国产手机厂商新拐点？富士康郑州厂逆势加码大招工
来源:集微网发布时间:2022-05-04997浏览
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1.集微咨询：国产环氧塑封料厂商加速突围，谁能脱颖而出？
2.【芯观点】“卡脖子”的车规级MCU，国产化浪潮背后需克服五大隐忧；
3.鸿海被爆料将负责组装苹果汽车；
4.高端连接器涨价背后 原材料并非决定性因素？
5.【芯观点】2022年，或成国产手机厂商新拐点？
6.iPhone订单强劲 富士康郑州工厂逆势加码大招工；
1.集微咨询：国产环氧塑封料厂商加速突围，谁能脱颖而出？
集微咨询（JW Insights）认为：- 长期以来，国内环氧塑封料生产企业以满足中国大陆低端半导体封装需求为主，只能在二极管、三级管等低端领域相互竞争，价格战较为严重，生存艰难。- 伴随着国产替代和市场需求旺盛的东风，国内封装厂都在积极导入国内供应商，国内环氧塑封料厂商也在加速向中高端领域突围，行业竞争或将更加激烈。自2019下半年以来，在5G通信、人工智能、智能汽车、数据中心等新兴应用的驱动下，半导体行业景气度及市场需求逐季提升，半导体材料需求也大幅增加。据SEMI数据显示，2021年年全球半导体材料市场规模高达643亿美元，相较2020年的555亿美元增长15.9%。其中，2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。其中，环氧塑封料（EMC）作为封装领域的关键原材料之一，伴随着半导体行业的景气上升，整体市场需求持续增长，同时，中美贸易战的持续升级也促使国内封装厂商加快导入国产材料供应商，给国内塑封料产业的发展带来良好的发展机遇，产业格局也悄然发生变化。95%以上的电子器件采用塑料封装资料显示，环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，在热作用下交联固化成为热固性塑料，在注塑成型过程中将半导体芯片包埋在其中，并赋予它一定的结构外形，成为塑料封装的半导体器件。塑封料的作用在于提供结构和机械支撑，保护电子元器件不受环境的损害（机械冲击、水汽、温度等），维持电路绝缘性。半导体封装可采用塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种，环氧塑封料作为非气密性封装材料，与气密性金属、陶瓷封装相比，便于自动化生产，提高封装效率，降低成本。其具有体积小、重量轻、结构简单、工艺方便、耐化学腐蚀性较好、电绝缘性能好、机械强度高等优点，已成为LED、半导体分立器件、集成电路封装的主流材料。目前，国内外最为广泛使用的封装材料为塑料封装，95%以上的电子器件都采用了塑料封装。而环氧模塑料由于具有高可靠性、低成本、生产工艺简单和适于大规模生产等优点，又占据了塑料封装90%以上的市场份额。日本厂商遥遥领先，国内厂商生存艰难环氧塑封料是在上世纪60年代中期起源于美国，随后在日本发扬光大，并一直占据技术高地，住友电木是全球环氧模塑料领域的龙头厂商，占据全球40%的市场份额。作为半导体塑封料的发源地，美国本土已很少生产环氧塑封料，而日本、中国、韩国是世界上半导体环氧塑封料三大生产国。截止目前，中国已经成为了全球环氧塑封料最大的生产基地，但却并非强国，中高端产品仍然依赖进口或是外企设在中国的制造基地供给。中国大陆EMC发源于中国科学院化学研究所、无锡化工研究设计院、上海复旦大学等三家研发机构，专业制造始于二十世纪八十年代初。不过，由于当时产业政策不够完善，国内环氧塑封料产业发展面临资金和人才上的双重压力。九十年代后，以日本住友电木、日立化成为代表的外资品牌就开始进驻中国市场，纷纷在国内建厂，国外大厂在技术、资金技、经验等方面都具备领先优势，而中资塑封料厂商在品牌、技术、产品品质及一致性都与进口产品存在较大差距。直至中美贸易战爆发前，国内环氧塑封料生产企业还是以满足中国大陆低端半导体封装需求为主，只能在二极管、三级管等低端领域相互竞争，价格战较为严重，生存艰难。同时，虽然中国大陆是全球最大的二极管、三极管制造基地，但中外资大小封装企业众多，对塑封料产品要求差异较大，国内环氧塑封料厂商还难以进入国际大厂的供应链，生产空间狭小。行业持续洗牌，谁能脱颖而出？近年来，伴随着国产替代和市场需求旺盛的东风，国内封装厂都在积极导入国内供应商，国内环氧塑封料厂商也在加速向中高端领域突围，目前已经基本在TO、DIP、SOT、SOP等封装形式的产品上发展成熟，并在持续扩大市场份额，在QFP、QFN、BGA、CSP、Fan-Out WLP 、MUF等封装形式的产品也有所突破。不过，由于中美贸易摩擦、市场需求波动、价格竞争日益激烈等多重因素推动，国内环氧塑封料行业正在加速洗牌。2017年2月，巨化集团携手永利集团、盛芯基金、上海领锐创投等，联合收购业内领先的德国汉高集团旗下环氧塑封料业务100%股权以及相关知识产权、著名商标、研发资产和海内外营销渠道。2017年6月29日，德国汉高华威正式更名为衡所华威，成为中资品牌。2017年3月，飞凯材料收购中国台湾上市公司长兴集团旗下位于昆山的子公司长兴电子60%股权，并将公司名称变更为“昆山兴凯半导体材料有限公司”，新建2万吨/年的环氧塑封料产能。不过，原本被业内给予厚望，获得国内三大半导体封测厂商华天电子、华达微电子、新潮集团齐齐投资的中资企业江苏中鹏新材料股份有限企业却未能成功崛起，并于2021年破产清算。与此同时，在国内资本市场逐步完善的利好下，国内领先的环氧塑封料厂商华海诚科、创达新材纷纷从新三板退市，转而开启A股上市征程，仍在新三板挂牌的凯华材料也开启北交所上市征程。在资本的助力下，内资环氧塑封料品牌厂商将加速向高端领域突围，行业竞争或将更加激烈。盘点国内主流环氧塑封料企业目前，国内的环氧塑封料生产厂商约20家，主要包括住友电木（苏州）有限公司、蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司、松下电工（上海）电子材料有限公司三家日资企业，台资企业长春封塑料（常熟）有限公司以及衡所华威电子有限公司、江苏科化新材料科技有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、上海飞凯材料科技股份有限公司、无锡创达新材料股份有限公司、天津市凯华绝缘材料股份有限公司、北京中新泰合电子材料科技有限公司、浙江恒耀电子材料有限公司、江苏晶科电子材料有限公司、天津德高化成新材料股份有限公司、天津盛远达科技有限公司、无锡化工研究设计院。住友电木住友电木是国际知名的半导体用环氧塑封料、树脂材料等产品供应商，自1997年开始在中国生产环氧塑封料。据住友电木株式会社估计，目前拥有“SUMIKON®”EME（用于封装半导体器件的环氧模塑料）的全球最大市场份额（约40%）。蔼司蒂蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司（由日立化成更名而来）是日本化学工业知名跨国企业昭和电工集团持股子公司。公司于2005年2月落户于苏州工业园区之后，致力于半导体封装行业以及印刷线路板用感光性干膜的设计和开发，为高新电子行业提供优质的配套产品。松下电工松下电子材料（上海）有限公司成立于2001年10月22日，主要经营范围为生产电子材料配件、工程塑料、半导体用封装材料、耐高温绝缘材料（F级）和绝缘成型件，销售公司自产产品等。长春封塑料长春封塑料（常熟）有限公司成立于2003年5月19日，是国内知名的环氧塑封料生产厂商，由台湾上市公司长春集团持股70%，住友电木持股30%。长春集团是中国台湾第二大的石油化工企业，拥有产品上百种，包括泛用化学品、合成树脂、热硬化塑胶及高性能工程塑胶、电子材料、半导体用化学品等。衡所华威衡所华威电子有限公司是一家从事半导体及集成电路封装材料研发、生产和销售的企业。公司1983年开始涉及环氧模塑料（EMC）业务，现有生产线13条，是全球单体规模大的先进环氧模塑料生产商，为德州仪器、英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外半导体及封测企业提供专业化服务。北京科化北京科化新材料科技有限公司成立于1984年，由中国科学院化学研究所创办，目前在售产品有微电子封装用环氧塑封料、电子级液体硅橡胶、大功率LED封装树脂等产品。公司从二十世纪八十年代开始先后承担了国家“七五”、“八五”和“九五”环氧塑封料攻关计划项目。“十一五”期间，公司相继承担了国家02科技重大专项课题和北京市重大科技成果转化项目。旗下设立集成电路封装材料生产基地江苏科化新材料科技有限公司和销售中心北京首科化微电子有限公司。华海诚科江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。公司项目总投入约3.2亿元，一期投入一亿多元，现建有国际先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线3条，综合生产能力15000吨/年，目前公司正在进行二期工程建设，计划总投资6000万元，新建两条大生产线，用于生产高端环氧塑封料产品。目前公司在国内环氧塑封料行业排名前三位。飞凯材料昆山兴凯半导体材料有限公司（原长兴电子材料（昆山）有限公司）成立于1996年，位于江苏省昆山市经济开发区，在2017年3月成为飞凯材料子公司。公司专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。创达新材公司前身为成立于2003年10月15日的无锡创达电子有限公司，2015年3月4日，无锡创达整体变更为无锡创达新材料股份有限公司。WH系列塑封料年产能15000吨，涵盖一百多个品种，是国内研发、生产高性能热固性塑封料规模大、品种全、技术经济实力强的企业之一。凯华材料1997年，天津市凯华绝缘材料有限公司成立，并于2004年完成股份制改革，更名为天津凯华绝缘材料股份有限公司，成功在新三板挂牌上市。目前，凯华材料正在筹划北交所上市。凯华材料一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。德高化成天津德高化成新材料股份有限公司成立于2008年，并于2015年成功挂牌新三板。其专注于聚合物和材料科学，为微电子和光电子领域提供创新高分子封装材料解决方案，开发先进的环氧树脂塑封料、清模橡胶和光学树脂、有机硅等半导体封装材料。中新泰合北京中新泰合电子材料科技有限公司成立于2004年，是一家环氧模塑料研发、生产与销售为一体的国家高新技术企业，主要生产用于分立器件、集成电路以及大规模集成电路、光电器件环氧塑封料。公司拥有一支由国内塑封料行业创立者孙忠贤教授领导的研发团队，并具有先进的质量管理体系以及客户服务理念。盛远达天津盛远达科技有限公司专业生产半导体和电子元器件用封装材料，主要产品有环氧塑封料、环氧粉末包封料两大系列，目前共有30多种产品，用于分立器件、钽电容、IC、红外接收头、压敏电阻、陶瓷电容等半导体元件的封装保护。无锡化工研究院无锡市化工研究设计院有限公司的前身是无锡化工研究所，创建于1958年。公司主要从事光刻胶、丝网印刷材料、封装材料、纤维素衍生物等应用于电子化工、丝网印刷等领域新型高分子化工材料的研究、开发和生产以及化学物品检测检验、安全生产技术咨询服务工作。江苏晶科江苏晶科电子材料有限公司是一家民营高料技企业，专业生产电子封装材料，年生产能力2400吨，具有一条专业生产电子封装材料的自动化生产线，和先进的检测设备及完善的质保体系。浙江恒耀浙江恒耀电子材料有限公司主要产品HY-E系列环氧模塑料（EPOXY MOLDING COMPOUND），产品有六大系列 （HY-E100～HY-E600）上百个品种，主要用与半导体分立器件（二极管、三极管、桥块等）；特种器件（高压硅堆、微特电机等）；小中、大规模集成电路的（DIP、SOP、QFP、BGA等型式）塑料封装。（校对/萨米）2.【芯观点】“卡脖子”的车规级MCU，国产化浪潮背后需克服五大隐忧；集微网报道， 持续一年多的汽车“缺芯”阴霾仍迟迟未散。由于全球车规级芯片高度集中在海外半导体巨头手上以及其最近再次发布涨价函预警，汽车企业或仍将持续陷于车规MCU的供不应求困境。与此同时，为应对缺芯，车企已经出现另辟蹊径公开交付“半成品”汽车，以及大量购买洗衣机拆解芯片来解燃眉之急。目前，随着技术、市场、资本、企业乃至政治力量不断演化，MCU市场已逐渐显现结构性失衡：消费级MCU需求走软，而车规级MCU依然坚挺。在这一背景下，国内半导体企业正加速步伐向车规级芯片进军，但其中也仍然存在一些亟待克服的隐忧。全球车规级MCU行业进入新拐点作为车辆各功能控制的核心器件，车规级MCU被成为汽车的“大脑”。其主要用于车身控制、驾驶控制、信息娱乐和驾驶辅助等系统，并且对功能、可靠性、工作温度等指标的要求极为严苛。无疑，MCU在汽车中发挥着重要作用。据中信证券的数据，每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU，智能汽车则超300颗。而随着新能源汽车大行其道，车规级MCU呈现快速增长的势头。据IC Insights的数据，2022年全球MCU销售额将增长10%，达到215亿美元的历史新高，其中汽车MCU的增长将超过今年大多数其他终端市场。未来五年，汽车MCU销售额预计将以7.7%的复合年增长率增长，而通用MCU收入预计将增长7.3%。
可见车规级MCU市场前景相对更为广阔。但在新冠疫情等因素影响下，由于遭遇产能瓶颈，缺货成为近两年汽车行业的关键词。其实，MCU缺货的本质上是汽车和IoT带来的MCU增量市场，同时下游MCU产能释放非常有限，形成了供需缺口。同时，在缺货行情下经销商会出现结构性囤货或者炒货情况，也加剧了下游客户对缺货的恐慌程度。于是他们纷纷加大对MCU备货，放大了供需缺口，渠道端出现价格暴涨的情况。如今，随着消费电子市场疲软，全球MCU市场已出现结构性失衡，部分高端MCU存在短缺现象，尤其是车规级MCU，但中低端的MCU已并不缺货。据台媒援引业内人士的消息，中国大陆IC经销商在之前价格较高时囤积了消费型MCU，库存可维持三到四个月。但因市场前景不明，经销商最近已采取行动开始降低消费类MCU价格。诚然，集中于消费电子应用的MCU厂商，在工业和汽车领域竞争力不足，且更大程度依赖于经销商体系实现销售，在消费类MCU市场降温时，面临着出货量与平均售价的双重压力。
相对而言，一些海外大厂由于车规MCU营收占比较高，在行业占据垄断地位，具有更深厚的经验、技术积累和品牌效应，且对渠道依赖度较低等，因而消费类MCU市场周期变化对其影响有限，甚至有能力继续提高出货价格。于是，3月底，意法半导体对外发布了官方涨价函称，鉴于半导体供应短缺、原材料及物流成本考虑，公司决定在2022年第二季度提高全线产品价格，包括现有积压未交付订单。这一度引爆MCU市场。电子元器件分销商富昌电子的最新市场报告也显示，瑞萨、英飞凌、恩智浦、Microchip等全球MCU巨头车规产品均有价格上涨和交期拉长的趋势。无论这波涨价的具体原因如何，在全球“缺芯”危机下，车规级MCU行业发展将因此进入了新的拐点或阶段。而在全球这场迷雾笼罩的“缺芯”危机中，国产半导体企业正迎来前所未有的机遇。车规级MCU国产化浪潮风起潮涌在国际大厂缺货或高价释放出来机会同时，国内MCU企业发展的巨大驱动力还包括国产替代，甚至有机会进入中大型OEM厂商、工业和汽车电子供应链。从市场格局来看， Strategy Analytics数据显示，2020年海外厂商瑞萨、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、微芯科技、意法半导体在车规级MCU市场市占率高达90%，行业垄断优势明显。目前，国内车规级MCU自给率不到5%，被“卡脖子”局势明显。
2020 年全球车规级MCU市场份额 图源：Strategy Analysis无疑，短期内这一局面还将持续保持，但全球“缺芯”危机叩响了国际巨头垄断的根基。近一年来，国际半导体巨头持续联合晶圆厂新增MCU产能，但现有产能仍无法兼顾。此外，由于投产周期相对更长，新产能尚未完全释放至满足市场需求。于是，在新能源汽车浪潮下，国内客户也在启动预备方案：加速导入本土厂商的产品。同时， MCU的国产加速替代，也在推动国内厂商技术的增长。面对这一前所未有的机遇，国内MCU圈开始掀起一阵“上车风”，“得车规者得天下”成为不少本土MCU企业新标的。同时，MCU“上车”也成为国内企业证明实力的最高“台阶”。某种层面上，历史窗口期，国产车规级MCU已没有退路。因此，在国内市场大和政府支持下，国内MCU企业不断涌现，众多汽车品牌开始对引入国产品牌MCU表现积极。得益于各方面的积极情绪推动，国内MCU企业也在加快市场进程。据不完全统计，国内芯片企业中已有兆易创新、杰发科技、芯海、芯旺微电子、比亚迪半导体、国芯科技、赛腾微、小华半导体、航顺、琪埔维、国民技术等均公布了其车规MCU产品的商业化进程。根据各企业官网及其公开宣传的进展，兆易创新首颗车规级MCU产品已送样测试，预计2022年中实现量产；芯旺微电子KF8A/KF32A系列车规级MCU已量产，已和部分车企达成合作；国民技术的MCU芯片已在车载领域出货。
此外，比亚迪半导体车规级MCU量产装车也突破的1000万颗，且已推出全新车规级8位通用MCU；芯驰科技正式发布高端车规控制单元（MCU）E3 系列，并称之为当前全球性能最高的车控MCU产品；国芯科技新一代车规MCU产品已获超过110万颗订单等。当然，相关的例子不胜枚举。其中，兆易创新、杰发科技、比亚迪半导体等厂商算是车规级MCU领域的先行探索者。而更多公司都是从消费和工控起家，然后利用自身优势切入车规级MCU领域。此外，也不乏一些以行业资深人士为主干的初创企业。整体上，在市场、企业、技术、产品等要素不断升维情况下，这些企业带着自身优势和不一样的包袱进入车规级MCU行业开启卡位战。无论如何，这对于一个方兴未艾的行业来说，不失为好消息。国内车规级MCU产业存不少隐忧如果辩证看待国内车规级MCU行业发展，当前的国产化浪潮下仍然存在不少隐忧。首先，由于各大国内芯片企业车规MCU项目的启动日期不一，且车规级MCU产品验证周期长、技术壁垒高，目前能量产上车的国内芯片屈指可数，部分国产MCU产品在2022年才通过产品测试，距离批量商业化落地还有一定的距离。其次，国内车规级MCU企业亟待攻坚高端产品。近年来，国内芯片公司的数量快速增长，然而产品主要集中在低端、简单的外围芯片领域，如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等。高端芯片基本还是被国际大厂牢牢把控。目前，虽然国内企业也正在逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端 MCU，如智能座舱、ADAS等，但最终如果不能实现从低端到高端的产业升级，那国内的芯片厂商就会陷入低端的恶性竞争，自主替代也就无从谈起。另外，车规级芯片对于工作环境有严苛的要求，验证周期和产品生命周期都很长，因此一旦确认供应商就不会轻易调整供应商。同时，在整个汽车供应链体系中，大型Tier1掌握着很重的话语权，想要调整供应商体系也非常不容易。因此，如何打消终端汽车厂商客户的顾虑也至关重要。如今，国产芯片基本已经实现了从“不可用”到“可用”的跨越，但是要从“可用”到“好用”还需要大量的测试和改进让车企和零部件企业敢用、愿意用。再者，除了晶圆代工报价及相关资源等不得不衡量的因素，上游的汽车IP也是容易被国内忽视的一个关键“命门”。据了解，汽车核心处理器设计面临四个方面的关键挑战：计算能力、低功耗、可靠性、和安全性，半导体IP是解决以上四个挑战的关键环节。但现状是，国内多数汽车芯片设计公司离开海外巨头的IP就难以运转，仅有个别企业拥有汽车IP。
最后，根据多位行业专家的观点，若要追求半导体自主，需先构建自主技术生态系统。对于一些国内企业，或许技术层面已经不再是难题，真正难的还是“生态”，尤其是在全球MCU产业生态被少数几家海外大厂所垄断、闭塞的当下。鉴于此，唯有“破口而出”，建立起自有的生态体系，国产MCU企业才真正能有在汽车市场立足并做大做强的机会。正所谓“罗马不是一天建成的”，对于当前面临着国际大厂压力的本土车规级MCU企业来说，需要耗费更多的努力，才有可能在生态自主性上突出重围。需要补充的是，车规级MCU的发展隐忧并不限于以上五点。比如，有不少工程师也反映，现今国产MCU圈仍存在着资料难求、学习成本高、售后无门、服务质量、开发周期长等问题。此外，困扰全行业的人才问题也是一大痛点。结语在全球“缺芯”危机中，“危”中有“机”，但“机”中也有目前国内车规级MCU企业难解的“围”。对此，需要审慎看待的是，车规级MCU技术经验没法一蹴而就，国外厂商十几年积累才实现的领先，国产厂商不可能一两年内就实现超越。这不符合科学发展的产业规律。因此，尊重事实、保持耐心、砥砺攻坚，在存在短板的领域针对性发展，是未来中国车规级MCU厂商应该具备的素质和方法论。而不应当急于一时上产品或者“挣块钱”。但在未成“气候”之前，本土车规级MCU企业还需要从产品质量、技术研发、服务体系以及平台兼容等多方面，去优化配置自身的资源和生态体系，实现资源组合价值最大化，并借鉴过往国际巨头在生态建设上的丰富经验。同时，借助国产替代的东风切实在国内外市场打造出品牌影响力，必要时“抱团取暖”，自主企业才能逐步突破海外巨头在汽车MCU生态上建立的封锁，驶入车规级MCU国产化的“大时代”。（校对/隐德莱希）3.鸿海被爆料将负责组装苹果汽车；
图源：路透社集微网消息，台湾《经济日报》援引知名爆料人LeaksApplePro称，苹果汽车开发案正如火如荼进行中，苹果很可能委托鸿海来负责其汽车的组装生产，而苹果汽车的发布仍将在2025年或甚至是2024年底。报道称，业内人士表示，苹果不会推出面向大众市场的电动汽车，其电动汽车的定位会是10万美元及以上的高端市场，与特斯拉的Model S争夺市场。报道还提到了苹果汽车的一些新特性，包括加了优质金属材料钛合金的使用，以及将通过iPhone无需钥匙开锁。据悉，苹果现在已经有用于部分宝马、现代汽车旗下品牌Genesis、起亚及其他车款的汽车钥匙功能选项。（校对|Value）4.高端连接器涨价背后 原材料并非决定性因素？
集微网消息，近段时间，全球半导体市场波动频繁，以至于整个产业链如今都笼罩在涨价缺货、成本高企以及无料可用的迷雾之中。继MCU（主要是车用/工业品类）、WiFi等芯片出现涨价缺货风波之后，作为精密结构件的工业/车用连接器，也于近段时间开启涨价态势。从3月1日开始至今，已有不少全球知名连接器大厂纷纷对外发布涨价函。其中包括HRS广濑、CJT长江连接器、Molex、KET、YAZAKI等海外及国内连接器大厂。其中，Molex和KET早于3月就开始对外调涨价格，而HRS广濑、CJT长江连接器均表示将从2022年5月1日起开始涨价。但目前只有CJT长江连接器的涨价函公示了调价幅度，即公司将视产品结构工艺等因素调价，涨幅最高达20%。针对涨价的具体原因，CJT长江连接器也在涨价函中指明，主要是受原材料价格上涨影响。由于近一年以来，连接器主要原材料国际价格〔铜材，塑胶，镀锡，镀金等）涨幅已经导致公司无法承受，且一直持续上涨趋势，加上近年来厂租，人工，社保，环保成本不断上涨，因此不得不上调产品价格。多种原材料涨价 倒逼连接器量产成本高企从产业链来看，连接器产业上游包括金属材料、塑胶材料等原材料。近期原材料价格的频繁波动，对于身处中游的连接器产业，冲击无疑是最直接的。从产品构成来看，金属材料方面，连接器主要会用到包括磷青铜、黄铜、钛铜以及SPCC（冷轧铜板）等；电镀材料方面，连接器一般也需要通过镀金、镀镍、镀钯镍合金等方式进行电镀加工；塑胶材料上，LCP、PC和PCT、PPS、PBT也都是成型必备。但目前，由于多方因素影响，以铜为代表的多品类原材料尤其是金属原材料的价格几乎都出现了不同程度的上涨。
根据民生证券研究院和Wind数据显示，同比来看，2021年，铜、银、铅、锌、铁精矿价格分别同比上涨40.19%、11.21%、4.34%、22.93%、47.96%，金价虽同比下降3.53%，但降幅较小。环比来看，2021年Q4，铜、铅、锌、铁精矿价格分别环比上涨1.55%、0.35%、5.94%，金、银同比下降0.82%、5.93%。而电镀材料上需求最大的镍，在今年3月7日也出现了相当大幅度的价格波动。3月7日，伦敦金属交易所LME镍期货交易价格分别飙涨超过90%、110%。且当日，LME镍期货交易价格一度飙涨超过90%，价格达到5.5万美元/吨。3月8日，伦镍价格再次飙涨110%，突破10万美元大关。这也难免会冲击高端连接器的生产，成本的高企也让企业有了名正言顺官宣涨价的理由，苏州广利昌电子科技有限公司总经理朱磊告诉笔者：“目前，工业和汽车用的连接器产品是涨价的主力，而且，一些日系大牌的连接器产品不但涨价，产品交期还在持续延长。”以国际大厂TE的汽车连接器为例，根据富昌电子3月18日更新的2022年Q1市场报告显示，TE的汽车连接器交货期已经达到30-40周左右，并且还有持续拉长的态势，足见当前车用连接器供货紧缺程度。价格方面，若以CJT长江连接器10%-20%的涨幅来估算。据鼎通科技招股说明书、东方财富证券研究所数据显示，传统汽车连接器以低压为主，单车价值量约1000元（以最低涨价幅度10%测算，涨价后价格至少单车价值高达1100元）。纯电动乘用车单车连接器价值量有望增长至3000-5000元（测算涨后价格高达3300-5500元），纯电动商用车单车使用连接器价值区间为8000-10000元（测算涨后价格高达8800-11000元）。由此可见，即便是10%的涨幅，整体成本也着实上升不少。产能紧缺才是“幕后黑手”？涨价行情或难延续事实上，这波工业/车用连接器价格的上涨，原材料价格并非最主要的驱动因素。疫情之下，苏州、昆山大量工厂的停工、停产，导致日系连接器品牌代工厂产能紧缺，才是真正的“幕后黑手”。纵观当前的芯片缺货，影响因素可以有很多，比如从前端到后端，包括封装甚至人才等各个环节都可能波及芯片的供需情况，但连接器就大为不同，有业内人士告诉笔者：“连接器属于结构件，影响最大的还是产能。原材料的价格上涨可能只是一些企业给出的部分理由，但并非最主要的因素。”该业内人士认为：“连接器除了原材料涨价之外，疫情导致的停工停产才是最主要的。像一些大品牌比如Molex、JAE等，都不会自己生产连接器，而是找一些台系的代工厂做生产，比如昆山宏志电子这类。但现在，由于疫情的冲击，很多昆山工厂难以完全复工复产，产能受到较大冲击。对于这些连接器大厂来说，不可能会公开披露背后原因是疫情影响代工厂产能所导致，因为这就等同于对外明示自身的产品是找国产台资企业代工，而非自主生产。”所以，台资代工厂的复产情况，就成了衡量当前连接器市场价格波动的关键因素。根据台湾金管会统计，目前有851家台湾上市公司在上海、昆山、苏州等地设厂，截至4月11日，已有161家台湾上市公司在当地的工厂、产线曾有停工情况，停工家数最多的产业分别是电子零组件（41家）、电机机械（16家）、电脑及周边（15家）、和其他电子业（15家）。据多家昆山的台资厂商透露，几乎整个4月都是封闭式生产模式，时至今日很多工厂原材料存量已越来越少。大量台资企业只能慢慢生产，产能利用率据估计也仅维持在几个百分比的水平。不过，随着月末的来临，苏州、昆山也陆续开始推动企业复工复产。4月27日晚，昆山市疫情防控工作点调会上，相关领导表示将按照“保供应链稳定、保产业链安全、筑牢城市竞争优势”的要求，分类稳步推进复工复产各项工作。苏州也于近日发布了《2022年企业复工疫情防控工作指引（第一版）》，力求推动企业陆续复工复产。因此，待越来越多的台资连接器代工厂陆续复工复产，产能会逐步得到释放，这有助于缓和市场供需矛盾，业内人士表示：“这波苏州、昆山疫情缓和甚至逐步恢复正常之后，产能的大量释放会进一步缓解当前汽车/工业用连接器价格高企的行情，无论是价格还是交期方面有望得到缓和，涨价行情很难持续。”（校对/Humphrey）5.【芯观点】2022年，或成国产手机厂商新拐点？集微网报道，2022年第一季度，可能是手机厂商在疫情中度过的第二个寒冬。
业内的调研机构Counterpoint发布报告称，2022 年第一季度中国智能手机销量同比下降 14%，为7420 万部，整体接近 2020 年第一季度受到新冠疫情影响后的销量。
其表示：“由于中国受到疫情和相关的封锁。3月份零售增长也下降了 3.5%，为 2020 年 8 月以来的首次下降。大城市的失业率也创下历史新高。这些因素，再加上新一轮疫情之前中国智能手机市场已经明显的需求下降趋势，对该行业产生了重大影响。”
她补充说：“智能手机市场在整个 2022 年第一季度呈下降趋势，仅在农历新年假期期间出现小幅高峰。由于消费者信心疲软以及缺乏新的创新来刺激消费者，我们预计智能手机需求将继续低迷。”
另外一家调研机构IDC的最新报告称，2022年第一季度，中国智能手机市场出货量约7,420万台，同比下降14.1%。
IDC表示，持续的疫情反弹对消费者预算的影响,以及新产品升级幅度小等因素，导致了市场需求持续低迷，而更加不明朗的海外市场前景，令众多手机厂商开始采取更加稳健保守的运营策略，全年市场将迎来巨大挑战。
Canalys也发布报告称，由于不利的经济状况和季节性需求低迷，全球智能手机出货量的2022年第一季度同比下降11% 。
“全球智能手机市场在第一季度受到不稳定的商业环境的拖累，”Canalys表示。“由于疫情、俄乌战争、中国封控和通货膨胀的威胁，手机厂商面临着重大的不确定性。所有这些都增加了传统上缓慢的季节性需求。厂商必须使自己能够快速应对新出现的机会和风险，同时专注于他们的长期战略计划。好消息是，令人痛苦的零部件短缺问题可能会比预期更快改善，这肯定有助于缓解成本压力。”
全球与中国手机出货量双双下跌，对于急于寻求增长的国内几大手机厂商来说，无异于晴天霹雳，而对于原本就在夹缝中求生的中小手机厂商来说，更是一场突如其来的噩梦。
究其原因，除了调研机构所说的疫情影响、零部件短缺与消费低迷外，还有产品竞争力不足的问题，高端难以匹敌苹果，中低端高度同质化，对于国产手机厂商来说就是雪上加霜了。
与苹果竞争，折叠屏是关键？
折叠屏，这个从2015年开始就持续热炒的概念在2019年终于得以实现，时至今日，国产手机厂商均已推出了自家的折叠屏手机，像华为已经更迭多代，也是国内市场表现最好的折叠屏品牌。
但需要注意的是，三星Galaxy Z Fold与华为Mate X的起售价均在15000元以上，已经超越iPhone最顶配的售价，是不折不扣的高端顶级旗舰。
而2021年底到2022年初推出的国产折叠屏手机中，又将价位压回到了万元以内，反而拼起了性价比，在售的仅有三星Galaxy Fold 3与华为Mate X2依旧维持在15000元的价位，就连刚发布的Mate Xs 2也冲进了万元内，国产折叠屏廉价化趋势已不可避免。
此前笔者曾表达了对目前折叠屏的想法，无论是硬软件都远未达到成熟的地步，这可能也是苹果迟迟未推出自家折叠屏手机的原因，毕竟苹果在手机上的思维一向保守，刚达到千万市场的折叠屏并不值得它去冒险。
目前国产手机厂商这种价格内卷的方式，实际上是赔本赚吆喝，先在折叠屏手机市场中站稳脚跟，才有未来高端的话语权，不管是荣耀、小米、OPPO还是vivo，由于难以在国外高端市场中受到认可，不如就选择在熟悉的国内市场中树立新的品牌形象。
百万级别的折叠屏市场真的能让国产高端重振雄风，夺回苹果和华为的高端市场吗？显然是不够的，最终还是落到各家的直板旗舰上，但就目前来看，iPhone 13依旧稳稳把持着5000元以上的高端市场，国产高端销量惨淡已成定局。
根据之前的爆料，苹果有望在2024年之前推出自己首款折叠屏手机，以苹果目前最成熟的供应链与最强大的软件团队，恐怕会颠覆整个折叠屏市场，届时国产手机厂商可能就需要重新思考怎么去做折叠屏手机了。
高端不能寄希望于折叠屏，如果直板旗舰遭遇销量滑坡，国产高端市场就会愈发萎缩，
中低端成换壳机
纵观今年的中低端市场，似乎换壳已经成为了一件司空见惯的事情，同系品牌重复发布同一套硬件，实在是有些尴尬。
最明显的例子就是OPPO系的双剑客——一加Ace与realme GT Neo3，这两款手机的配置几乎完全一致：一样的天玑8100芯片，一样的150W快充，一样的4500mAh电池，一样的IMX766主摄……可以这两款手机就是一款手机的不同版本。
如果说前者走线下后者走线上路线倒也说得通，但后续OPPO又推出了K10系列，搭载骁龙888的K10 Pro价位又和一加Ace重叠，如果同时放在线下的同一家店，恐怕会出现互相打架的情况，这样的竞争只会造成某款机型的销量表现不佳。
在中低端市场中，如果不能打出更好的差异牌，那么必然会陷入平庸，这一点在过去几年时间里得到反复验证，为何红米能够纵横2000-3000元市场屡出爆款，其往往有着一两项特别突出的优点与较高的性价比，比如K50系列的大电池与2K屏幕，已经逐渐形成这个价位段的品牌号召力，这一点是其他品牌还难以企及的。
高中低三个价位段同时遭遇打击，毫无疑问让国产手机厂商元气大伤，而产品竞争力更是重中之重，尤其是在线上市场比重逐渐增大的今天，可以看到手机厂商已经愈发淡化代言人的影响，更多宣传产品本身，对于广大消费者来说可能还是一件好事。
2022年会成为一部分手机厂商的下滑拐点，也有可能是另外一部分手机厂商上涨的拐点，最终情况还要看二三季度的情况，国产厂商能否抓住苹果传统淡季的机会，或许会成为关键。（校对/holly）
6.iPhone订单强劲 富士康郑州工厂逆势加码大招工；
集微网消息，大幅调高奖金三成，富士康iDPBG事业群郑州厂区本周重金开启大招工。不过，富士康并未公布此波招工人数需求。
据台媒《经济日报》报道，目前富士康郑州厂全面正常运作。先前开出的招工条件为限定当地人，只要在职90天，即可获得求职者奖金人民币6,500元。而本周最新开出的招工条件，则将奖金上调至人民币8,500元，上调幅度高达三成。同时，为控制厂区疫情，工厂采取“点对点”方式接驳，须经核筛确认无确诊后才能入厂。
报道称，公司法人指出，当前全球通膨压力大，抑制了手机等3C产品的需求，加上近期中国大陆地区疫情封控措施影响供应链，令不少工厂停工，但富士康郑州厂却逆势加码奖金大招工，凸显工厂订单需求强劲，有急切的人力需求赶工出货，整体状况远优于同业。
另外，值得注意的是，当前处于传统淡季，在当下时间点开启大招工也是该厂历史上少见的情况。对此，报道分析指出，尽管目前大陆地区仍处于疫情管控状态，但由于iPhone 13销售态势仍不错，苹果公司为确保供货顺利，并确保新款iPhone 14系列机型在下半年如期推出，因而极有可能会与郑州市政府相关部门协商评估，基于重点企业防疫、生产两不误原，促使富士康郑州厂罕见淡季加码奖金大招工。（校对|Value）
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