苹果自研基带即将面市！

本文综合整理自：WSJ、快科技、EETOP从iPhone 7开始，苹果开始在部分两网地区采用Intel基带，iPhone XS到iPhone 11更是基本全系Intel独占。不过，由于5G的关系，苹果和高通在iPhone 12推出前冰释前嫌，这两代iPhone又重新开始外挂高通基带。

期间，苹果将Intel基带团队及业务收入囊中，开始了紧锣密鼓地自研工作，那么事情进展如何了？ 

华尔街分析师的一篇最新研究文章中指出，外界普遍期待苹果在2023年也就是iPhone 15节点上采用自研基带，台积电将独家代工这款产品，工艺大概率是3nm或者4nm。

研报指出，苹果当时从Intel获得了2200多名基带工程师，目前在高通总部所在的圣地亚哥，苹果还在招募大约140个基带芯片相关的岗位；在加州尔湾，还有卫星通信办公室，开放的职位有20个。

此外，在2021 年 11 月，高通首席财务官也表示，该公司预计将在 2023 年仅供应苹果在其移动设备中使用的 20% 的 5G 基带芯片。而目前，高通供应了近 100% 的这些芯片。（Apple Watch 除外，因为 Series 4 型号使用了英特尔基带芯片。）

虽然苹果可能计划从 2023 年开始使用另一家供应商的 5G 基带芯片，但分析师预计这将苹果自己设计的基带芯片。 

CCS高级分析总监Wayne Lam表示，切换到自家基带，可以减少对高通的依赖，同时降低成本。他还认为，苹果可以360度对芯片进行调优，以满足产品需要，从而有着竞品不具备的优势。对于基带来说，信号和网速最为核心，显然这也是消费者乐见的提升。

Apple 的第一款自制基带芯片在速度或功能方面可能不是同类产品中最好的。但该公司已经证明它有足够的耐心和资源来不断发布更好的硬件，直到它能够创造出与竞争对手不同的设备来提高客户的忠诚度。

如果基带芯片也是如此，这可能意味着未来的 Apple 设备将完成使用 Apple 当前芯片组合和其他芯片组合根本不可能完成的事情。其中可能包括将蜂窝连接放入更小的设备——甚至可能是 AirPods——或感觉比目前更真实的增强现实体验。

“一旦 Apple 能够完善 iPhone 中的 5G 基带芯片技术，他们所要做的就是将这项技术缩小到适合你的 Apple Glasses的芯片组。” Wayne Lam表示

历史经验证明，苹果在芯片研制上总是能交出一份超出外界期许的答卷，比如A系列处理器、M系列处理器等。虽然基带涉及的元素更复杂，可你要相信，这是苹果，他们现在似乎无所不能。