科创板新股前瞻｜被华为“看上”的东微半导体

来源：智通财经网

为了摆脱对美国芯片产品的依赖，国产芯片崛起大概已经成为所有人心中的共识。

据统计数据显示，截至2020年7月5日，国产半导体企业融资超过1440亿元，融资规模是2019年的2.2倍，由此可见国内的造芯热潮。而随着越来越多的国产企业加入到造芯行列，国家也正式颁发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，预计到2025年中国芯片的自给率就要实现70%的目标。

随着自主“造芯潮”愈演愈热，越来越多的半导体企业也开始亮相资本市场。

这不，近日就有一家华为间接持股的半导体企业通过科创板上市委员会，预计下一步递交注册。

据悉，这家企业名为“东微半导体”，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品涵盖GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET，并进一步开发了超级硅MOSFET、TGBT等新产品，主要应于工业及汽车相关等中大功率领域。

从股权结构图来来看，这是一家被华为“看上”的半导体企业。

具体而言，截至招股说明书签署之日，该公司的实际控制人为王鹏飞及龚轶，不存在控股股东。其中，王鹏飞直接持有公司16.09%股份，通过苏州高维间接持股4.43%股份;龚轶直接持有公司13.28%股份，通过得数聚才间接控制公司2.82%股份。

此外，直接持有东微半导体5%以上股份的股东还包括聚源聚芯(9.95%)、中新创投(7.12%)和哈勃投资持有公司(6.59%)。据悉，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家大基金”)还是聚源聚芯的有限合伙人，而华为则持有哈勃投资100%的股权。

　

那么，这家被华为“看上”的半导体企业，成长性究竟如何呢?

采用Fabless模式，规模“小而美”

智通财经APP了解到，成立于2008年的东微半导体，经过10多年的发展，目前已经成为国内高性能功率半导体领域的领军企业之一。

据Omdia数据，以2019年销售额计，该公司在全球MOSFET功率器件市场中位列中国本土厂商前十位。在产品性能方面，公司的主要产品GreenMOS系列产品通过自主器件设计和工艺优化，性能达到国际先进水平。此外，该公司也是国内最早进入工业和汽车相关应用领域的功率器件厂商之一——2016年4月，公司成为率先量产充电桩用高压超级结MOSFET器件的本土企业，打破国外企业对这一产品的垄断。

报告期内，东微半导体实现大规模销售的主要产品为MOSFET功率器件，包括高压超级结MOSFET及中低压屏蔽栅MOSFET等。同时，公司已开发了超级硅MOSFET及TGBT等先进功率器件产品，也已处于量产阶段。

产品终端应用范围则包括以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域，如下图所示：

　

从经营模式来看，东微半导体主要采用的是Fabless模式，该模式主要专注于芯片的研发设计与销售，并将晶圆制造、芯片封装和测试等生产环节通过委外方式实现。而这也意味着，该公司的人数规模相较来说比较小。

具体而言，截至2021年6月30日，该公司飞员工总数为68人，对比A股上市同业公司的员工人数，人员规模相对较小。不过，由于东微半导体采用的是Fabless模式，侧重于研发环节，人员规模小也算是“情有可原”的事。

此外，由于主要侧重于研发环节，该公司的研发人员占比也比较高——截至2021年6月30日，研发人员合计31人，占员工比例46%。而2018年至2021年6月30日，该公司的研发投入费用则分别为1603.83万元、1202.58万元、1599.36万元和1650.12万元。

虽然人员规模不大，但东微半导体的营收逐年攀升，净利润也处于正增长的盈利阶段。

据招股书披露，2018年至2021年6月30日，该公司的营业收入分别为1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元、3.21亿元，逐年攀升。至2021年第三季度(7-9月)，受益于新能源汽车充电桩、通信电源、光伏逆变器等终端市场需求快速提升，该公司的营收还同比增长166.89%至2.38亿元。

净利润方面，2018年至2021年6月30日，该公司实现归属于母公司所有者的净利润分别为1297.43万元、911.01万元、2768.32万元以及5180.53万元，虽然有所波动，但仍处于正增长的盈利阶段。截至2021年第三季度，该公司归属于母公司所有者的净利润同比增长455.89%至4096.33万元。

　

从上述种种财务表现来看，营收和净利润保持正增长的东微半导体在业内的确不失为成长性较强的的领军企业。

行业东风已至，东微面临哪些发展机遇?

据智通财经APP获悉，东微半导体旗下的主要产品(MOSFET系列产品)主要所属于功率半导体这一细分领域。而功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包括功率二极管、晶闸管、高压晶体管、MOSFET、IGBT等产品。

近年来，随着国民经济的快速发展，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。

Omdia数据披露，2019年全球功率分立器件市场规模约为160亿美元。其中，MOSFET器件是功率分立器件领域中占比最大的产品，全球市场份额达到52.51%;IGBT为第三大产品，市场份额为9.99%。中国市场的总体比例与全球市场的情况基本一致，MOSFET、IGBT占2019年中国功率分立器件市场份额分别为53.98%与9.77%。

　

在这其中，2019年全球MOSFET器件市场需求规模达到84.20亿美元，受疫情影响，2020预计市场规模下降至73.88亿美元，但预计未来全球MOSFET器件市场将继续保持平稳回增，2024年市场规模有望恢复至77.02亿美元。

而结合当下的发展状态来看，在政策及资本的双重助推下，国内的MOSFET器件企业正在呈快速发展的特点。

具体而言，2019年全球MOSFET器件市场中，前十大公司市场占有率达到74.42%，国外品牌英飞凌排名第一，市场占有率达到24.79%。不过，中国本土企业中，闻泰收购的安世半导体、中国本土成长起来的华润微电子、扬杰科技也逐步挤进前十，分别占比3.93%、3.09%和1.80%。

可以看到，随着近年《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造 2025》等重要文件的出台，以及社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的日益重视，国内半导体行业正迎来一股自主崛起的东风。

此外，值得一提的是，受益于新能源汽车和5G产业的高速发展，充电桩、5G通讯基站及车规级等市场对于高性能功率器件的需求将不断增加，高压超级结MOSFET为代表的高性能产品在功率器件领域的市场份额以及重要性将不断提升。

比如说充电桩，近几年来，我国充电站同样有快速发展，充电站保有量已由2015年1069座增加到2019年的35,849座，复合年增长率为140.64%。据悉，在公共直流充电桩所需的工作功率和电流要求下，采用的功率器件一般以高压MOSFET为主，因此预计随着充电桩的不断建设，功率器件尤其是超级结MOSFET将迎来高速发展机遇。

再或者是5G基站，在2021中国信通院ICT+深度观察报告会上，工业和信息化部发言人指出，中国已累计建成5G基站71.8万个，推动共建共享5G基站33万个。由于5G通信基站建设对基站密集度和功率要求大幅提升，这也意味着随着5G通信基站建设不断建成，其也将带来巨大的功率半导体需求(MOSFET等功率器件)。

基于上来看，在上述发展机遇的推动下，再叠加国产芯片崛起的东风，东微半导体的成长性不言而喻，而这也或是其能够虏获得国家大基金及华为“芳心”的主要原因。