国内半导体自主大计牛步 中芯5年内自给率难破3成

近月来国内疫情又再起，上海等地启动封城动作，虽全力让中芯等相关晶圆厂维持正常运作，只是产业链广又长环环相扣，国内政府先前所立下的2025年芯片自给率将达7成的目标，几已确定难实现，甚至连市场所保守预期的25%也难达阵。

整体而言，美方箝制与疫情影响下，国内半导体产业发展在晶圆制造、IC设计实力难以提升下，整体产业链发展也将受限，包括未来6G、AI与更深远的量子竞局。

国内疫情复燃来得又急又快，从深圳、西安再到上海、昆山与苏州等多个城市，全面强势封城或是半封控手段，当中，由于半导体为国家发展重中之重，24小时运作的晶圆厂，一旦停止生产的损失与影响难以估算，因此2020年与此波疫情皆未接获停工指令，包括中芯、台积电与华虹等生产皆宣称未受影响。

也因此，日前上海政府宣布666 家企业白名单，优先保障集成电路、汽车制造、装备制造、生物医药等重点产业复工复产的消息，实际上对于晶圆厂运转并未有所改变，现阶段影响供货的关键还是在于物流运输，货与人难以进出。

半导体业设备者表示，上海封控期间，严控厂区人员进出，隔绝对外接触，此次入列白名单，员工也仅是只进不出，若封锁时间持续拉长，五一之前难以松绑，届时除了长短料问题加剧，恐影响产能外，员工情绪与工作氛围也都将难以掌控。

而值得注意的是，中美贸易战于2019年由关税战转为科技战，华为成为首战中箭落马指标大厂，而国内晶圆代工龙头亦是半导体希望的中芯，也符合预期遭全面锁定，先进制程技术推进与关键设备采购就此中断。

半导体设备业者指出，受到美方限制下，中芯先进制程发展几已断念，目前止步14纳米时代，全力冲刺主流28纳米制程，并启动大扩产，2021年虽大啖晶圆代工产能价量齐扬商机，但近期市况陡变、风险加剧，勉强可取得的半导体设备交期拉长，扩产脚步明显放慢。

3月以来的上海等地封城，虽不至于造成半导体断链，但出货与原料供应等多少受到影响，且国内本土芯片客户占营收比重近7成，欧亚等客户约12%，封城、俄乌大战等皆影响市场需求，全球通膨压力持续拉升，供需皆面临多方长短期阻力下，欲实现2025年半导体自给率达7成的目标几已是不可能的任务，市场所预期的25%难度也相当高。

事实上，中芯资深副总裁彭进于2021年底曾公开表示，受到关键设备交期拉长影响，从原本只要半年，延长至一年甚至一年半，扩产进度并不如预期，8寸新产能实际开出量较原订大减35%。

中芯近日也明确指出，受到全球运输与供应链紧张影响，设备交付周期进一步拉长，新增产能的量产时程可能会出现滞延。中芯2021年资本支出43亿美元，2022年估50亿美元，但都低于2020年的57亿美元。

然而，半导体设备难以取得与延迟，影响了中芯的制程技术与扩产进度，而危机矛盾不仅如此，不只有中芯28纳米大扩产，台积电、联电与GlobalFoundries(GF)的28纳米新增产能也不少，甚至是三星电子(Samsung Electronics)也回头投资成熟制程产能。

而中芯受限美国箝制下，主力订单为本土芯片业者及俄罗斯等欧亚客户，未来供需能否维持平衡仍不明，市场现已开始忧心2023年产能闲置危机将发生，此外，主流制程停留在28纳米下，中芯长期竞争力将难见强化。

半导体设备业者指出，国内政府重金扶植半导体产业，视为国家发展战略，在上游中芯于先进制程发展卡关，时不时遭美国政府管控，而晶圆新厂遍地开花却屡传烂尾楼，低估半导体芯片制造门槛限制下，5年内自给率应难见3成突破，中芯背负国内半导体自主化的压力越来越沉重。