碳化硅“上车”启动送样认证 2022年有望驶入快车道

从产业界到二级市场，资本持续加码碳化硅（SiC）赛道。详见证券时报·e公司此前报道《【e公司调查】碳化硅衬底供不应求，资本抢滩新能源汽车市场，电动车解决里程焦虑问题有望缓解？》。近期，多家上市公司投资碳化硅项目披露最新进展，车企也在积极绑定碳化硅产能。

碳化硅衬底片启动送样认证

日前，露笑科技合肥子公司接受机构调研，公司高管表示，国内碳化硅导电衬底片将在较长期内处于供不应求的状况，目前国内针对 MOS 应用的6英寸导电型碳化硅衬底片2022年第二季度之前都会是送样认证阶段；露笑科技将在2022年第二季度开始实现每月数千片的供货能力。

产能设备方面，露笑科技当前有50台6英寸碳化硅长晶炉正常生产中，预计2022年6月底前将有 224 台长晶炉投入生产；在先进工艺方面，公司已经有研发8英寸衬底片的计划安排，目前所 有设备都是 6-8 英寸寸片兼容，切磨抛设备布局也与国际龙头Wolfspeed 同步；客户方面，SBD（碳化硅肖特基二极管）的国产替代正在进行中，公司6英寸导电型碳化硅衬底已通过外延厂商和下游终端客户认证。

露笑科技高管表示，从供给情况来看，预计全球有效产能在2021年估计不超过80W 片。国际龙头公司Wolfspeed、II-VI、Sicrystal 都有10倍产能扩建规划，其中，Wolfspeed直接扩8寸，但是Sicrystal主要供给ROHM，II-VI产能也没有放量，而且年前龙头公司绝大部分产能已被英飞凌、意法等国际大厂预定；因此，国内碳化硅导电衬底片还处于供不应求的状况。

业内人士向记者表示，SBD在车载应用中属于相对低端环节，而当前碳化硅衬底产能供不应求，露笑科技产能扩展比较迅速，月产千片供货能力已经在业内居前。

凭借生产蓝宝石长晶经验，去年11月露笑科技推出29亿元定增加码碳化硅项目，规划实现24万片6英寸导电型碳化硅衬底片；1月4日，公司披露已经收到证监会受理通知。

除了露笑科技外，上市公司纷纷跨界布局，定增募资投入碳化硅项目。电子线材公司东尼电子去年完成了近5亿元“迷你”定增募资，主要用于年产12万片碳化硅项目。在日前接受机构调研中，公司高管披露，募投项目将以设备投资为主，达产预计需要长晶炉约250台，公司现有长晶炉100余台，其中50余台已安装调试完成。

目前东尼电子的碳化硅半导体材料项目尚处于研发打样阶段，公司将针对下游优质的外延片生产厂商持续送样，进行来料、成品等检测，并及时沟通产品验证情况，推进后续的量产。

半导体设备公司晶盛机电也在去年推出57亿元定增募投，其中，33.6亿元将用于年产40万片6 英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片；日前定增项目已经获证监会受理。

车企抢占碳化硅产能

另一方面，车企在积极抢占碳化硅衬底产能，落地碳化硅器件本土化采购。

作为即将登陆科创板的A股碳化硅衬底龙头，天岳先进IPO获资本市场热捧：启动回拨机制后，网上发行最终中签率约0.033%；战略投资者中，上汽集团、小鹏汽车各自获购配4975万元，另外，宁德时代实际控制人曾毓群通过问鼎投资认购4975万元，以及广汽集团通过广东广祺柒号也认购了4876万元。

目前在半绝缘碳化硅衬底领域，天岳先进的产能在国内处于领先地位，在全球位居世界第三。2020年产能翻倍增至4.75万片/年；2021年半年末产能达到2.81万片，本次天岳先进IPO将募集20亿元投资“碳化硅半导体材料项目”计划于2022年试生产，预计 2026年全面达产。

另外，长城汽车在去年12月29日与河北同光半导体股份签署战略投资协议，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。

吉利汽车也与罗姆签署了战略合作签约仪式。据了解，吉利汽车正在开发的纯电动平台已经采用了罗姆的碳化硅电控系统；吉利汽车与碳化硅企业广州芯聚能成立合资半导体公司。在去年10月份，吉利汽车还宣布2023年量产自研自产的碳化硅高功率芯片。

近期，广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳向记者表示，碳化硅在主驱的应用效果是最好的，带来成本下降也是最显著的，碳化硅与硅基衬底的成本差距在逐步缩小，已经从几年前4倍左右下降到平均2-3倍左右。

据介绍，自从特斯拉开始引入SiC MOSEFT到主驱上并迅速量产，并被市场广泛接受，客户反应良好，当前整车厂及Tier1不断引入SiC。国产新能源车开始引入SiCMOSFET 到主驱上，反应良好。随着SiC衬底开始降价，国际上SiC 市场从以二极管为主逐渐过渡到以MOSFET为主。

行业分析机构DIGITIMES Research指出，碳化硅在主驱逆变器及车载充电器(OBC)导入速度较快，因为碳化硅在驱逆变器方面有利于系统效率提升、减少电池容量等，最能展现出系统级成本优势；车载充电器方面，导入碳化硅可借大功率缩减充电时间，以及提升功率密度以缩减体积。预计到至2023年碳化硅与硅基元件将会达到2.5倍甜蜜点的价差。

集邦咨询预测，随着汽车平台高压化趋势愈演愈烈，预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求将达169万片。全球SiC功率器件市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，年复合增长率将达38%，其中新能源汽车的主逆变器、OBC（车载充电器）、DC-DC（电源模块）将成为主要驱动力，或在2025年占据62%的市场份额。