一周研报精粹：精选A股半导体、手机以及汽车等全产业链细分领域最具价值研报内容，揭秘行业现状，把握市场动向，捕捉行情走势，提前为您把脉A股。
华创证券：供需错配带动景气度持续上行，半导体产业链核心资产有望迎来黄金发展期
——5月9日
2020年下半年，全球半导体产业链景气度强劲反弹，一方面是疫情对海外供给端的扰动，另一方面是需求端以新能源车、物联网等需求的强劲复苏，而国际局势的动荡促使下游客户出于供应链安全的角度提高库存水平，加剧供需错配的紧张程度。大陆作为疫情管控最好的地区，承接大量海外订单，产业链上下游进入供不应求状态，功率、晶圆代工、封测等环节经营趋势持续向好，而受益于下游厂商显著的资本开支上行趋势，半导体设备板块迎来高景气，北美半导体设备出货额持续上行，受益于国产化趋势，大陆半导体设备龙头订单饱满，业绩显著增长，有望在接下来的资本开支上行周期抢夺更多份额。
我国集成电路制造设备领域自给率较低，国产替代仍存在较大空间。中国半导体设备销售规模不断增长，但整体国产化率还处于较低水平，目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会的数据，2018年国产半导体专用设备销售额为109亿元，自给率约为13%，在集成电路制造设备领域自给率更低，目前光刻、涂胶显影设备等产品与国外仍存在较大差距，中国半导体专用设备公司发展潜力巨大。
建议关注：北方华创、华润微、新洁能、闻泰科技、中芯国际、华宏半导体、晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电。
平安证券：全球半导体设备市场迎来上升周期
——5月10日
我国是全球电子制造基地，具有最完善的产业链以及庞大的消费群体。一方面，华为、中兴事件后，国内企业有意调整供应链以分散风险，同时在国家政策扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升，国内IC产业链公司迎来国产替代良机，一批龙头公司迈入成长新阶段；另一方面，台积电等龙头资本开支加大吹响新一轮扩产周期。龙头资本开支反映对中期创新趋势的判断，历史上台积电基本每10年出现一次资本开支跃升，此前分别是1999-2001年、2010-2011年，并且每次资本开支大幅上调后的2-3年营收复合增速会显著超过其他年份。
随着本轮半导体产能的扩张，全球半导体设备市场在经历2019年的下滑之后，迎来景气上升周期，2020年全球半导体资本开支达1069亿美元，其中设备投资达632亿美元，SEMI预计2024年设备市场将达到778亿美元，预计2019-2024年设备市场CAGR达7%。
建议关注：半导体硅片设备国产企业包括：晶盛机电、连城数控等。晶圆加工设备国产企业包括：上海微电子、芯源微、屹唐半导体、北方华创、中微公司、凯世通、中科信、沈阳拓荆、华海清科、上海睿励、上海精测、中科飞测、盛美股份、至纯科技等。
天风证券：成长趋势明确，受益制造产能扩张及国产替代加速
——5月5日
一季度A股半导体设备材料板块收入增速环比提至68%，材料板块毛利率提升，设备板块费用率下降，设备材料归母净利率均环比提高。芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A股半导体设备材料成长潜力巨大。
中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。
建议关注：北方华创、雅克科技、至纯科技、盛美半导体、精测电子、华峰测控、长川科技。
中航证券：关注供需紧张下的市场机会
——5月8日
目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域，半导体设备交付期延长。因下游扩产需求的上升，上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。SEMI最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16%，2021年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。晶圆代工支出预计将在2021年增长23%，达到320亿美元。总体存储支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元。
我国已成为全球最大设备市场。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。中国借助产能区域性转移的趋势和成本的优势，逐渐扩大市场规模。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内领先企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备领先企业国产替代机会。
兴业证券：成熟工艺环节有望率先分享国产替代红利
——5月9日
5月3日SEMI发布最新一季晶圆产业分析报告，2021年第1季全球硅晶圆出货面积达3337百万平方英寸，同比增长14%，环比增长4%。达到3337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2920百万平方英寸相比，则是上升了14%。
2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，国产半导体设备迎来产能迁移的历史机遇，对于相对成熟的工艺环节（清洗、ATE）有望率先受益国产替代进程；刻蚀、PVD、CVD等关键工艺装备的国产替代进行则更具战略意义。
推荐具备充分替换进口设备实力的模拟ATE龙头华峰测控；关注综合能力领先的IC装备龙头北方华创、中微公司。
华泰证券：设备需求回暖，国产化进程有望提速
——5月9日
半导体设备：ASML预测21年销售额同比增长30%，受益需求旺盛设备国产化进程加快ASML的21Q1净销售额为43.6亿欧元/yoy+78.8%，同时预测二季度销售额在40~41亿欧元/yoy+12.0%~12.3%，全年销售额预计同比增长30%，系全球半导体设备高景气。
从历史规律来看，半导体产业链景气度呈螺旋震荡上升趋势，我们认为，经过2019年的下行调整，2020年产业链均已呈现复苏迹象，受益于全球经济修复及5G、IOT、AI等新一轮技术浪潮驱动，2021年全球半导体产业将进入景气上行阶段。
建议关注在刻蚀、薄膜沉积、测试设备等领域技术、市场加速突破的国产设备龙头：中微公司。
银河证券：半导体设备成长空间巨大
——5月6日
2020年上半年，中国半导体销售总额714亿美元，同比增长5.5%；全球半导体销售总额2082亿美元，同比增长6.8%，行业整体逐步回暖。设备方面，2020年一季度，大陆地区销售总额35亿美元，同比增长48.3%，高于全球增速（12.9%），保持高景气度。目前，随着美国加大对半导体产业链的控制，国产替代正在加速——北方华创14nm制程设备完成自主突破，中微公司的刻蚀设备供应全球顶级晶圆厂。随着国内市场的增长，国产化进度加速，我们继续看好半导体设备的整体大趋势。
目前IC设备国内市场自给率仅有5%左右，未来国产替代空间巨大，国内厂商正处于技术追赶期，随着摩尔定律趋近极限，技术进步放缓，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短。
国盛证券：半导体——历史级别景气继续演绎
——5月6日
2020年中国大陆成为全球最大半导体设备市场。根据SEMI，大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，达到181亿美元，同比增长35.1%，占比26.2%。2021-2022年，存储需求复苏，韩国领跑全球，但大陆设备市场规模仍将保持在约160亿美元高位。
生产效率及降低成本因素推动下，全球8寸扩产放缓，12寸晶圆厂扩产如火如荼。2020年以来，国内12寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微、海芯等公司纷纷计划建设12寸晶圆厂，粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。
重点推荐：北方华创、中微公司。
东吴证券：半导体市场供需紧张，晶圆代工继续涨价
——5月9日
当前半导体市场的供需紧张关系依旧维持，并且在部分细分领域，缺货、涨价现象进一步加剧。在供需矛盾的核心环节---晶圆代工市场，2020年下半年，部分晶圆代工厂开始调涨新订单价格，涨幅在10-20%。2020年12月，部分晶圆代工厂取消了订单价格折让，往年12寸晶圆代工订单的价格折让一般为3-5%，取消折让约等于变相涨价。
2021年上半年，晶圆代工的新订单价格延续涨势，部分晶圆代工厂的涨幅约为2-3%，甚至有代工厂针对额外产能推行了一轮以上的产能竞标，竞标导致的订单价格涨幅约15-20%。目前，业界预期2021年晶圆代工厂仍会继续涨价，新一轮的晶圆代工涨价潮有望进一步推升半导体产业链的采购成本和产品价格。
华创证券：晶圆代工景气度持续向上，盈利能力持续修复
——5月9日
根据Gartner预测，2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%，根据ICInsights统计数据，大陆地区是2019年唯一实现正增长的区域。受益于大陆IC设计行业的快速发展，大陆地区晶圆代工需求持续增长。
这种特点——“先进制程的突破对传统制程并非是颠覆性的”，这就是晶圆代工行业中二三线厂商能够存续的前提，也就是说，对于晶圆代工厂，有两种经营策略，一种是不断追求先进制程，在增量市场占据显著份额，如台积电、三星；另一类是在传统制程领域发展特殊工艺，瞄准细分市场，如华微半导体、高塔半导体等。推荐关注：华虹半导体、中芯国际。
天风证券：一季度制造产能紧缺，未来5年持续扩产，彰显成长性
——5月5日
涨价+UTR提升+产品结构优化，一季度半导体制造板块毛利率环比提升。中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆晶圆代工供需缺口大，战略性看多本土晶圆代工资产。
短期来看，本轮半导体缺货涨价主要由代工产能短缺引起，代工企业有望借此机会优化产品结构，ASP和毛利率均有望提高；长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，看好其长期发展。建议关注：中芯国际/华虹半导体。
中信建投：晶圆代工厂纷纷扩产，持续看好
——5月9日
晶圆代工产能供不应求或延续至2023年，中芯等纷纷扩产，持续看好。从20Q4开始，半导体缺货潮正式启动，由MOSFET、驱动IC、电源管理IC，蔓延到MCU、CIS、闪存等，一直到21Q1全球晶圆代工产能仍处于供不应求状态，多家芯片制造厂商接连宣布多项扩产计划。
台积电和再次布局晶圆代工的英特尔一致认为，到2023年前，晶圆代工产能供不应求的现象可能仍无法缓解。2021年3月下旬，英特尔宣布将斥资200亿美元建立两家新的晶圆厂，预计2024年投产，新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片；台积电在大陆南京厂投资28亿美元扩产2万片产能，三星则买下设备放联电工厂代工生产。大陆厂商中，中芯国际宣布与深圳市政府签署合作框架协议，投资153亿元人民币建设一座重点生产28nm及以上的晶圆工厂，目标月产4万片12英寸晶圆，计划2022年投入使用，其2020年投入500亿元的中芯京城项目预计于2024年完工，目标月产10万片12英寸晶圆；华润微无锡8英寸产线的募投技改项目已经开始建设，预计今年会释放一部分产能，重庆8英寸产线升级改造项目将在今年新增一部分产能，12英寸产线预计在2022年可以贡献产能；华虹半导体无锡一期则新增一条工艺等级90-65/55nm、月产能6.5万片的12英寸特色工艺生产线。晶圆代工产能供不应求，持续看好。
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（校对/Arden）
