电子行业2020年中期策略：消费电子、半导体、面板、MLCC

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一、消费电子：疫情不改 5G 换机逻辑，可穿戴设备成长空间广阔

（一）手机端：疫情不改 5G 换机逻辑，关注相关重要升级环节

1. 受4G-5G过度和疫情影响，全球智能手机出货量继续下滑，国内5G手机占比提升全球智能手机进入存量市场，因疫情承压20Q1出货量略有下滑。IDC数据显示，2020年Q1全球智能手机出货量2.8亿部，同比下滑11.3%。全球出货量前五大手机厂商分别为三星、苹果、华为、小米、OPPO，受新机型推动，2019Q4苹果销量有显著提升，环比增速70%。另外，国产品牌小米在2019Q4同比增长31.2%。在疫情影响下，20Q1，苹果、小米、OPPO的出货量依然保持增长态势，而三星、华为下滑。根据IDC预测，2020年智能手机出货量将达到12亿部，较2019年下降12.5%。受到新冠疫情影响，2020Q1复工复产时间明显晚于往年，上游厂商出货速度低于预期。另外，销售端也因线下销售停滞和运输受阻等因素影响，短期内承受了明显的压力。随着疫情缓解和618等消费电子产品的促销活动，2020Q2智能手机出货量有望获得明显的回升。

2.2020年正式开启5G换机潮，关注5G相关重要升级产业链环节

伴随5G商用，5G手机价格持续下降推动渗透率提升，其中小米最新发布的红米K30（5G）定价仅有1999元，拉动新一轮5G换机周期的帷幕。同时全球领先的基带芯片供应商高通和联发科预计2020年全球5G智能手机出货量在1.75-2.0亿部，全球渗透率达15%左右，考虑到下半年全球领先终端厂商不再布局4G机型，因此我们预计2020年5G手机出货有望超过2亿部，带动行业景气修复，消费电子产业链公司迎来向上业绩弹性。

天线数量+ASP双重提升，5G终端天线价值量提升。5G时代天线列阵从MIMO 技术升级为Massive MIMO技术，带来单机天线数量显著增加；传统PI软板已无法满足5G时代适应高频高速趋势，MPI、LCP材质的FPC将逐步替代传统FPC，由于MPI 和LCP相比传统PI具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点，ASP相比传统PI显著提升。

无线充电：推动无孔化，向万物互联演进。无线充电技术是指具有电池的装置不需要借助于电导线，而是在发送端和接收端用相应的设备来发送和接收产生感应的交流信号来进行充电的一项技术。随着技术和成本问题不断被攻克，2017年iPhone 8/8 Plus/X导入无线充电，开始引领产业链潮流。

机身非金属化：避免电磁屏蔽，双面玻璃未来加速渗透，同时期待陶瓷机壳未来放量。目前来看，随着智能手机无线充电功能和5G通讯的应用趋势逐渐确立，当下主流的金属机身因其电磁屏蔽特性已经成为了阻碍，再加上智能手机存量时代下外观创新更显重要，因此未来机身材质的非金属化趋势十分明朗。

精密功能件行业持续成长。一方面，无线充电、多摄像头等行业趋势使得各类组件结构更加复杂，而愈发复杂的结构增加了模切、冲压、CNC产品的需求。另一方面，轻薄、美观和防护的趋势要求精密功能件具备更加复杂的功能，精密功能件将在传统的粘贴、填充的基础上增加散热、屏蔽、防水等新功能。

（二）非手机终端：5G 推动智能硬件生态多元化，可穿戴设备成长空间广阔

1.5G时代到来有望推动智能硬件生态多元化趋势

A客户发力非手机类智能终端，提升单客户对单一品牌硬件付费空间。从苹果近年的硬件业务成长历史的上看，在智能手机年度出货量增速放缓后，苹果便开始通过硬件终端价格的变化来提升用户的付费空间。一方面，iPhone逐步放弃了单年单品，不断扩宽价位带；另一方面，苹果开始不断推出更多的智能硬件品类，而不断的推出基础用户（智能手机用户）具有支付意愿的辅助终端产品，则有助于进一步终端厂实现盈利挖潜，实际上提升了单用户对特定品牌的付费空间。

5G时代或将推动非核心智能硬件的快速成长。5G时代的临近和到来是未来2-3年最重要的产业背景，而受益于高频高速通信的新型通信换件，硬件生态的内容有望变得更为丰富。以智能手机为核心智能终端，以可穿戴设备、物联网生态建设为应用环境的硬件泛智能化生态有望到来。受益于通信速率的提升，产品应用体验有望持续提高，对消费者也有望形成更为有效的支付意愿。从全球消费电子领导品牌的动作来看，产品线一直在经历持续的扩宽布局。5G时代的到来有望改善硬件之间的协作互通，应用生态的成熟有望推动基础用户形成更强烈的支付意愿，从而推动智能手机以外的终端产品的快速成长。我们重点看好未来2-3年TWS无线耳机市场、智能手表市场的成长空间。

2. 终端厂商积极布局，TWS耳机市场快速成长

TWS（True Wireless Stereo）即真正无线立体声，实现对传统有线耳机的颠覆。无线化是音频终端的发展趋势，从技术上来说，TWS是指手机通过连接主耳机，再由主耳机通过蓝牙连接至副耳机组成的立体声系统，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。TWS耳机的左右两只耳塞无需线缆连接即可独立工作，并且配有的充电盒子使得其在使用便利性和续航方面有了极大提升。

蓝牙技术5.0普及、无孔化大趋势及无缝配对交互体验进一步提升用户无线体验， 助推TWS耳机成为爆品。随着旗舰手机逐渐取消3.5mm接口以便实现轻薄化的趋势，续航、传输、音质、价格等痛点得到了改善。再加上专业的声学拾音技术、智能降噪技术&AI算法降噪技术和智能语音交互服务等，可提供多场景下的完美用户体验， 对整个TWS耳机市场的放量带来了巨大的成长空间。

Airpods成为苹果最畅销配件，保持市场领先地位。Counterpoint估计2019年全球TWS耳机销量约1.29亿部（不含白牌），同比增长160％，其中AirPods销量约6000万，市场份额稳定在50%左右，与其最接近的竞争对手三星和小米分别占有不到10％的份额；单季度来看，随着2019年3月份AirPods 2的发布，出货量提升明显， AirPods Pro的发布则带动四季度出货量再次站上新台阶。

用户高体验度与苹果生态是重要成功因素，AirPods Pro供不应求。苹果自2016年9月苹果发布第一代AirPods，优异的用户体验与苹果自身生态效应让Airpods成为爆款，2019年3月的AirPods 2和10月的AirPods Pro陆续发布，其中AirPods Pro可在主动降噪与通透模式间切换，推出之后一直处于供不应求状态，目前的发货周期仍在2周以上。

以AirPods的结构拆解为例，可以看到真无线耳机内部结构复杂，供应商众多。我们看好未来TWS耳机的快速增长，尤其关注领跑的龙头产品苹果的AirPods系列， 因此TWS耳机相关的供应商尤其是AirPods的相关与潜在供应商值得我们长期关注。

安卓品牌TWS耳机价格下沉，渗透率持续提升。安卓系手机厂商已逐步克服蓝牙连接、功耗问题，TWS耳机价格下沉至千元以下，从2019年单季度的出货情况来看，三星、小米、华为等终端厂的出货量环比提升明显。

中长期安卓端出货量有望全面提升。随着安卓系在价格上的优势与体验度上的提升，凭借其更大的市场基数和产品层级优势，其出货量将迎来快速增长。根据Counterpoint的预测，2020年全球TWS耳机销量有望达到2.3亿部，同比增长92%； 中长期维度而言，我们认为随着安卓系TWS耳机有望通过搭配销售、协同降价等方式，匹配率随之提高，按照华为、小米、OPPO和Vivo每年出货量约6亿部进行测算， 我们假设匹配度达到50%（参考AirPods 2020年接近50%的匹配度），则对应TWS 耳机为3亿部。

以索尼、漫步者为代表的音频公司在降噪、音质和操控方面占有优势。以索尼、海森海塞尔和万魔等代表的传统音频厂商，拥有十分深厚的技术底蕴。索尼作为全能型发展典范，每一款TWS耳机都消费群体目标明确。索尼WF-SP900支持最高规格的防水、索尼WF-SP700则主打运动、索尼WF-1000X主打降噪，而且索尼更是推出了Xperia EarDuo 探索性产品。小鸟TRACK Air+的降噪采用了独立的专业ADAU1787数字降噪芯片，有出色外观设计和小巧体积，在连接速度、稳定性、延时表现等方面都和WF-1000XM3处于同一水平，支持无线充电和IPX4级防水，使用体验更佳。

3. 智能手表：功能性能不断提升适应5G发展，Apple Watch持续领跑

智能手表是5G物联网时代人机交互的另一大重要硬件设备，自面世以来，其性能和技术不断提升，功能也逐渐趋于多样化。以智能手表领先品牌产品Apple Watch为例，于2018年9月发布的最新第四代Apple Watch产品，其零组件如屏幕、传感器等的性能相比前几代都有质的提升，同时还可支持通话、运动记录、听音乐、心率检测、防水等多样化的功能，用户体验不断提升。

得益于智能手表越来越多样化的功能以及越来越佳的用户体验，其市场规模也在过去实现了显著成长。根据IDC的统计数据，全球可穿戴设备出货量2019年达3.37亿，同比增89%，增速相比16、17和18年明显提升。其中领先品牌Apple Watch 2019 年出货量达1.07亿部（市占率31.7%），同比增121.7%。预计未来随着5G物联网的 进一步铺开，智能手表和可穿戴的市场规模将持续扩大。Garnter预测全球智能手表和整体可穿戴设备市场2017-2022年的复合增速分别为23%和26%。

目前苹果、小米、华为、Fitbit、三星等厂商也积极布局智能手表。而在众多智能手表中，我们认为Apple Watch以其多样化的功能以及强劲的性能与质量优势， 将持续领跑整个智能手表市场，与Apple Watch有关的产业链公司值得关注。

二、半导体：大陆半导体产业国产替代大风起，迎来穿越周期的成长机遇

1. 功率半导体：国产替代空间广阔，国内已出现各细分领域小龙头

近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。根据IHS Markit 数据，2018年全球功率半导体市场规模约为391亿美元，预计至2021年市场规模将增长至441亿美元，年化增速为4.1%。

中国已成为世界最大功率半导体消费市场，未来仍有望保持高速发展。目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。同时，中国也是全球最大的功率半导体消费国，IHS Markit 数据显示，2018年中国市场需求规模达到138 亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%，并且预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场规模有望达到159亿美元，年复合增速达4.8%。

从市场格局来看，全球功率半导体市场中，海外龙头企业占据主导地位。全球前五大功率半导体厂商分别为英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体和高通，前五大厂商市场份额为39%，其中，英飞凌市占率高达14%，长期稳居行业第一。

中国已成长为世界最大功率半导体消费国，但市场还是外国企业占主导地位。2018年，根据IHS数据，中国功率半导体市场规模已达138亿美元，而全球的市场规模为391亿美元，中国市场的占比已经高达35%，远超其他国家。2018年中国功率半导体市场前五大供应商分别为英飞凌、安森美、德州仪器、高通和Dialog，合计市场份额为42%，英飞凌凭借14%的市占率位居首位。

国内细分赛道出现优质标的，国产替代空间广阔。在功率半导体产业上，国内企业起步较晚，在技术水平和市场份额上和国外竞争对手都有着不小的差距。虽然在功率半导体各个细分领域上，基本都是外国企业占据主导地位，但是国内很多企业积极追赶，目前在细分领域出现了一些优质标的，具备和国际龙头同台竞争的水平。在功率二极管市场，扬杰科技光伏二极管市占率全球领先，在MOSFET细分领域， 华润微国内市占率第三，不断缩小与国外竞争对手差距，在IGBT细分领域，斯达半导是国内市场的龙头厂商，除了本土成长的企业之外，闻泰科技在去年成功收购安世半导体，打造功率半导体领域龙头。

2. 存储芯片：存储景气全面复苏，长江存储和合肥长鑫吹响替代号角

存储IC是半导体产业中规模最大的子板块。根据WSTS统计，2019年全球存储IC市场规模达到1064.4亿美元，占全球半导体市场规模比重达到了25.8%，预测2020年市场规模为1223.6亿美元，比重为28.7%，是集成电路产业中最大的子板块。

2018年进口金额超千亿美元，对外依赖度极高。根据2019 ICCAD年会披露的数据，2018年中国集成电路进口金额达到3121亿美元，其中存储IC进口金额1231 亿美元，占比达到39.4%。根据IHS数据，2018年全球存储IC市场中，海外厂商三星/海力士/美光/东芝/西部数据/英特尔合计占有了94%以上的市场份额，呈现出高度的寡头垄断特征，国内需求几乎完全依赖进口。

存储IC行业具备明显周期性特征，2020年进入全面复苏。2019年全球存储IC行业呈现明显的景气度下行已到达底部，伴随着海力士、美光资本支出的下降，伴随着需求端回暖，2020年行业正式进入上升周期。根据Omdia预测2020年DRAM行业和NAND行业市场规模将达到700和642.5亿美元，分别同比增长12.6%和39.5%。同时美光营收情况来看，同比营收增速和毛利率显著回升。

在供给端，由于利润率触底，各大原厂对2020年Capex规划均趋于保守，受厂商Capex收缩以及部分DRAM产能转去CIS的影响，2020年行业供给容量增速将出现下降。在需求端，5G驱动下手机迎来换机周期并且单机搭载量提升，叠加考虑服务器需求高景气以及下半年游戏机新产品带来增量需求，2020年行业需求容量增速有望提升。供需反转情况下，我们认为存储芯片价格上涨有望持续，综合原厂指引以及集邦咨询、IHS Markit等机构预测，我们预计DRAM价格上涨将贯穿全年，NAND 价格上半年持续上涨，下半年将维持平稳。

3. 模拟芯片：疫情带来短期压力，但长期国产替代趋势不变

根据WSTS数据，2019年全球模拟IC市场规模约为539.4亿美元，约占全球集成电路市场份额的16.2%。国内模拟芯片依然存在较大的国产替代空间，根据赛迪智库的数据，2018年中国模拟集成电路市场规模为2273.4亿元，同比增长6.23%，近五年复合增速为9.16%。然而中国模拟集成电路的自给率仅14%，比整体集成电路的自给率更低，令模拟集成电路自主可控的需求更为迫切。

考虑到通信应用和汽车应用作为模拟IC重要的下游应用（2018年分别占比37% 和23%），因此预计伴随着2020年全球5G基站建设正式加速、智能手机电源管理器件用量提升和新能源汽车的持续渗透，模拟IC行业有望持续放量。根据IC insights预测，模拟芯片2019-2024年依然保持较高速增长，年复合增速高达6.5%。

模拟芯片竞争格局较为分散，全球前两大厂商TI和ADI全球市占率占比仅为19% 和10%，国内相关厂商全球市占率不足2%，留给国内模拟芯片公司成长空间广阔。德州仪器和ADI依然对2020Q2经营充满信心，同时ADI指出2020年3月中国市场呈现逐渐复苏的趋势，同时我们认为国产替代将会为国内模拟芯片设计企业注入更多的成长性，从矽力杰月度营收数据也可以实现初步验证，5月依然实现17.5%的营收同比增长。

模拟芯片下游需求较为分散，单个产品生命周期较长，在国内积极推进国产替代确保供应链稳定性的大背景下，国内厂商只要能够实现导入便可以“牢牢”占住细分市场空间，目前国内领先的模拟芯片设计厂商包括矽力杰、圣邦股份、思瑞浦、杰华特、艾为电子等，持续看好规模级下游客户持续推动模拟芯片国产替代对上游模拟芯片的营收推动作用。

4. 射频前端芯片：5G推动行业高速成长，国内模组化进度优于预期

通讯制式变革持续推动射频前端芯片市场规模提升，2021和2022年5G手机放量行业进入高速成长期。根据QYR Electronics Research Center的统计，从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.1%的速度增长，2018年达149.1亿美元。受到5G网络商业化建设的影响，自2020年起，全球射频前端市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16% 持续高速增长，2023年接近313.1亿美元。

5G射频前端集成度将通过新的封装解决方案进一步提高，未来伴随着手机内部空间的逐渐紧张，华为、三星等5G旗舰机型也有望逐渐提升其模块化射频前端占比， 对于射频前端厂商提出更加全面的技术要求，国内厂商唯有积极布局模组化技术才能在模组化趋势中达到客户需求，在同国外领先厂商的竞争中站稳脚跟。目前国内优质的射频前端企业卓胜微、唯捷创芯已经逐渐完成模组化产品的验证和量产，其中在接受模组产品布局方面，卓胜微已经完成了DiFEM产品、LFEM产品和LNA Bank产品的布局，后续有望进一步司营收高速成长。

伴随着国内射频芯片研发实力的提升，国内射频前端芯片布局厂商涌现，但完成品牌厂商客户验证和较大量能导入的上游厂商依然较少，同时由于射频滤波器技术壁垒较高，需要较高的滤波器工艺“Know-How”理解能力，因此国内接收模组和发射模组布局厂商依然相对“稀缺”。国内相对领先的射频前端模组芯片布局厂商主要包括卓胜微（接收模组）、唯捷创芯、慧智微、锐石创芯（发射模组，主要为PAMiF和MMMB PA）。由于射频前端芯片价值量中滤波器和功率放大器价值量占比较高，因此国内后续射频前端芯片主要趋势是提升和布局高端滤波器领域以及5G PA在品牌客户的放量导入。

在该领域我们充分看好领军企业在卡位品牌客户、实现规模优势后的产品更新迭代铸就的技术壁垒优势，以及看好研发团队逐渐扩充后领军企业的横向业务布局速度，例如卓胜微目前下游主要客户三星、华为、小米、OPPO、Vivo（根据IDC数据，2019年全球终端市场的61.5%），规模优势显著，19年研发团队扩充一倍，后续将继续受益5G行业红利以及模组产品和滤波器产业国产替代的确定性趋势。

5. 图像传感器芯片：行业持续受益多摄趋势，国产高像素CIS布局优于预期

手机多摄依然为图像传感器市场的主要成长动力，全球CIS市场是一个接近200 亿美金的市场，其中手机用CIS占比超过60%，且后续多摄趋势依然带动需求实现高速放量。根据IC insights数据，2019年全球CIS市场规模184亿美元，2010到2019 年年复合增速高达16.9%，预计2020年受疫情影响CIS市场规模下滑至178亿美元， 后续行业依然保持较为良性增长，预计2019到2024年年复合增速7.2%，2024年市场规模约为260亿美元。

像素占比提升仍然是图像传感器升级的最主要方向。像素是相机感光器件上的感光最小单位，像素越高，则图片的细腻程度越高，也即是分辨率越高。，2010年中国市场的手机几乎搭载的都是像素8M及以下的摄像头，而到了2017年，搭载像素8M及以下的摄像头手机已经不足一半。从分价位段的数据也可以看到，不论是高端、中端还是低端机型，近年来较高像素的手机摄像头占比均处于不断提升的状态。预 计未来随着工艺的进一步成熟与应用，结合消费升级的趋势，高像素手机的渗透率 将进一步提升，因此像素更高的CMOS传感器将是未来升级的方向。

高像素CIS的价值量和技术要求更高，未来需求趋势将会推动市场向头部企业汇聚。由于CIS技术壁垒较高，因此行业竞争格局较为集中，根据TSR数据，2018年全球CIS市场竞争格局前五市占率合计73.5%，以Sony、Samsung和豪威为主， 国产厂商豪微和格科微合计市占率为25.8%。同时高像素的主摄和辅摄已经成为终端厂商的重要卖点之一，高端CIS ASP更高同时竞争格局更为集中，2018年20-25MP以Sony和Samsung为主，40MP+基本均为Sony份额，预计后续行业会向头部企业集中。

国内CIS领军厂商主要包括豪威和格科微，2020年4月28日豪威推出OV64B， 业内目前仅有的一款0.7微米小像素，分辨率高达6400万像素分辨率的图像传感器， 主要应用于超薄高端主流智能手机当中，同时国内领先企业格科微2019年也成功研发16M BSI CIS。国内是全球主要的智能手机光学创新市场，叠加持续深化的国产替代趋势，国产图像传感器企业未来将持续保持较高成长性。

（二）半导体设备：下游需求高速放量，国产设备成长山雨欲来

1. 现状：政策资金推动本土化半导体设备需求快速放量

作为大部分的电子产品中的核心单元主要材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。完整的半导体产业链包括半导体设计公司、半导体制造公司、半导体封测公司和半导体设备与材料公司，其中，半导体设备的主要应用阶段为半导体的制造与封测工艺流程。半导体的制造工艺流程包括晶圆制造、晶圆加工和封装测试三个部分：

晶圆制造：将半导体材料开采并根据半导体标准进行提纯后，通过一系列化学反应和表面处理，形成带有特殊粒子和结构参数的晶体，经过一系列处理后制成晶圆薄片（主要是硅晶圆），过程中主要运用单晶炉、CMP、清洗机等设备。

晶圆加工：制成晶圆后，在表面上形成器件或集成电路，其中，前端工艺线（FEOL）是晶体管和其他器件在晶圆表面上的形成，后端工艺线（BEOL）是以金属线把器件连在一起并加一层最终保护层。加工过程中主要运用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗机等设备。

封装测试：晶圆上的芯片需要经过多道工序才能分隔开，并要进行针对性的测试和封装，得到应用于不同电子单元、不同下游领域的成品芯片，过程中主要运用各类测试和封装设备。

不同过程所需投资额以及相应半导体设备不同。根据Gartner和SEMI等机构的统计，按工程投资分类洁净室投资占比约为20-30%左右，其余的70%主要为半导体相关设备采购。其中晶圆加工环节（即赋予晶圆相应的电学特性）所需设备投资价值占比最高，约占80%左右。封装测试环节和晶圆制造环节受先进制程工艺影响较小， 对于设备精度需求相对较低，因此所需设备投资价值量占比较低，分别为20%和0.5%。

2. 未来：技术量变助力设备厂商单产线设备用量从“1”到“N”

由于半导体设备技术壁垒较高，同时国内技术积累较弱，如果当纯的从零起步研发势必需要较长的研发周期而错过近几年高速放量的市场需求，而失去公司营收高速成长的机会。因此国内半导体设备厂商往往早期就由海外领先团队归国创业成立或者收购海外企业完成技术布局，目前国内也已经在刻蚀机、光刻机、清洗机、薄膜沉积设备等均已经实现了从“0”到“1”的突破，未来伴随着技术实力的进一步提升优化，中国半导体设备厂商也有望在国内多条产线实现从“1”到“N”，实现设备品类的拓展和份额的提升。

（三）半导体材料：多领域以日美厂商为主，但本土企业下游晶圆产线验证边际提速

半导体材料是指用于半导体（集成电路）晶圆代工和封装的精细化工产品，是电子工业重要的支撑原材料之一。半导体材料的质量优劣直接会影响到最后集成电路的质量，因此相比于传统的电子化学品的质量要求更为严格。半导体材料相较于晶圆代工和半导体设备最大的不同在于行业本质上具有“化工”属性，市场竞争格局较为分散，寻找替换供应商较为容易，且目前主要的半导体材料供应商均以日本和美国厂商为主。

细分半导体材料领域来看，半导体硅片、掩模版、光刻胶领域以日本厂商为主， 根据SEMI统计，半导体硅片日本厂商信越化学和SUMCO合计市占率为53%，光刻胶日本厂商JSR和东京日化合计市占率49%，掩模板日本厂商Toppan和DNP合计市占率54%。电子特气、抛光液和抛光垫以美国厂商为主，其中抛光垫领域美国陶氏化学市占率高达76%，抛光液领域美国卡博特市占率高达36%，电子特气美国空气化工26%。

1.细看硅片赛道，供应商以日本为主，12英寸大硅片实现初步攻克

全球硅片竞争格局依然以日本厂商为主，国产替代任重道远。根据SEMI统计， 2018年全球半导体硅片（包括抛光片、外延片、SOI硅片）行业销售额合计为120.98 亿美元，行业前五名企业的市场份额分别为：日本信越化学市场份额27.58%，日本 SUMCO市场份额24.33%，德国Siltronic市场份额14.22%，中国台湾环球晶圆市场 份额为16.28 %，韩国SK Siltron市场份额占比为10.16%。硅产业集团（模拟合并新 傲科技）占全球半导体硅片市场份额2.18%。前五大厂商全球市占率高达93%，以 日本厂商为主，国内硅片技术和产能缺失格局依然难以破解。

国内硅片厂商大硅片技术布局起步较晚，目前大陆自主生产以4、6英寸硅片为 主，主要应用场景仍然以光伏和低端分立器件制造为主，而8英寸和12英寸的大尺寸 半导体硅片仍然高度依赖进口，目前国内在大硅片领域起步较早的为上海新昇，其 12英寸硅片目前已经向中芯国际提供样片认证。公司的子公司（上海新昇）是目前 开工时间最早且产能规划最大的12寸硅片生产产线。目前国内12英寸硅片供应商主 要包括上海新昇，重庆超硅、中环股份等，8英寸硅片供应商主要包括重庆超硅、中 环股份、金瑞泓、北京有研等。

2.细看光刻胶赛道，供应商以日本为主，ArF光刻为重点攻关领域

全球半导体光刻胶的供应厂商主要集中日本，而非美国。目前光刻胶材料的全 球主要供应商为东京日化（日本）、JSR（日本）、信越化学（日本）、住友化学 （日本）和陶氏化学（美国）等，其中美国企业陶氏化学市占率仅为15%。光刻胶 具备较高的技术壁垒和客户壁垒，因此行业整体集中度情况较高，前五市占率总和 高达77%。细分品类来看，所有的细分品类均以日本企业为主，不存在美国“卡脖 子”的现象出现。

旺盛需求下是国内长期依赖进口的行业现状，根据前瞻产业研究院数据，全球 区域市场来看，中国半导体光刻胶市场规模全球占比最大，高达32%，市场需求旺盛。但是半导体光刻胶相比PCB光刻胶在分辨率，对比度、敏感度、粘滞性/粘附性、 抗蚀方面均相比PCB光刻胶要求更高，目前我国已经在PCB重要类别湿膜及阻焊油 墨进行了相当比例的国产化进度，但由于半导体光刻胶技术壁垒较高，目前国内仅 在适用于6英寸的g线/i线光刻胶领具备一定国产替代能力，适用于8英寸硅片的KrF 光刻胶，12英寸硅片的ArF光刻胶几乎依靠进口。

中国的光刻胶供应厂商主要有北京科华微电子、苏州瑞红，南大光电等，国内 相关厂商技术追赶迅速，预计伴随KrF光刻胶、ArF光刻胶研发完毕顺利完成客户验 证后，国产光刻胶将进入国产替代的高峰期

3.观望未来：大陆晶圆和封测产能提升会不断增加半导体材料需求

不同晶圆代工和封装环节所需的半导体材料不同，例如晶圆加工环节最初始的 原材为硅片（6英寸、8英寸、12英寸等），硅片在半导体材料成本占比中最高约为 38%。之后还需要对硅片进行清洗、沉积、氧化、涂胶、前烘、曝光、显影、刻蚀 等操作，其中清洗环节需要使用高纯试剂和电子特气、沉积操作需要靶材材料、涂 胶需要光刻胶等，曝光环节需要使用掩模版等。从晶圆代工过程来看，主要需要的晶圆制造材料包括硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅料、湿化学品、电子特气、靶 材和CMP抛光材料等。

不同半导体材料市场占比不同，根据SEMI统计，2018年硅片占全球半导体制造 材料市场的38%，电子特气占13%，光掩膜占12%，光刻胶配套化学品占7%，抛光 材料占7%，光刻胶占5%，湿法化学品和溅射靶材分别占比6%和2%。

在国内本土半导体材料需求量快速提升的同时，国产半导体材料企业的技术升 级边际加速。在硅片、光刻胶、CMP抛光材料、湿法化学品细分领域均有领先厂商 成功完成了下游晶圆厂商的验证并实现逐渐上量。同时在关键的硅片领域，12英寸 国产硅片实现了初步突破，逐渐开出正片产能，8英寸国产硅片也实现下游晶圆厂的 快速放量。长期来看，当前有时间节点正在进行的代工侧国产半导体材料加速验证、 替代、上量进程将进一步实现边际加速，伴随着国产材料性能充分合格后，国产 Fabless逐渐对国产材料实现“信任”过度，半导体材料将进入全面替代时代。

（四）半导体封测：国内厂商实力不遑多让，受益先进封装变革与行业 东移趋势

1.观望现状：国内技术实力与封测产能不遑多让

封装测试是集成电路制造的最后一个环节，主要是将晶圆代工厂商生产的集成 电路晶圆进行CP测试（晶圆缺陷测试）、切割分片、焊线键合、电镀封装、通电电 学测试、装箱等多个步骤加工得到独立芯片。封装作为封测的主要环节，其功能主 要分为两类，一类是电学互联功能，通过金属Pin脚赋予芯片电学互联特性，便于后 续连接到PCB板上实现系统电路功能，另一类是芯片保护功能，主要是对脆弱的裸 片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。

根据中国半导体行行业协会的统计显示，2017年国内IC封测规模企业达96家， 2018年中国封测行业市场规模达到2193.9亿元，2004-2018年年复合增速高达15%， 远高于IC insight 2016年预测的5年全球封测行业年复合增速5%。根据芯思想统计， 全球封测前十大企业，其中中国台湾独占5家、美国1家，中国大陆3家、长电、华天 科技以及通富微电已经具备国际竞争实力。

2.洞见未来：国产封测厂商先进封装技术实力领先，后续有望受益全球半导体东移 趋势

半导体封装技术的演进方向始终围绕高密度、高I/O数、小型化趋势，目前全球 半导体封装技术正处于第三阶段的成熟期，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封装 技术大规模生产，部分产品已开始向第四阶段高级程度3D封装过渡。未来趋势：先 进封装有两种发展方向，一种方向是减少封装面积，使其接近芯片大小同时减低成 本，主要封装模式有FO-WLP封装，另一中方式是增加封装内部集成度，将多个芯 片集成道同一封装当中，主要封装模式有SiP、3D封装。

2018年封装按出货量主要占比类型仍然为传统贴片封装类型以及以QFN为代 表的引线框架类型封装产品，主要原因为两种封装方式技术成熟且成本较低，主要 应用产品类型为贴片电容、贴片电阻等。根据Yole数据2017年全球先进封装产值达 约200亿美元，伴随着技术进步带来的成本降低，先进封装将是未来封测行业的主要 发展方向。预计FO-WLP以及2.5D/3D封装为未来增速最快的先进封装领域， 2016-2022年出片量年复合增速可达31%和27%。

在SiP，Bumping、FC、Fanout等先进封装技术方面，长电已经具备国际巨头 的技术实力，根据Yole数据显示，2017年长电科技实现先进封装市占率7.8%（全球 排名第三）。同时国内技术处于快速提升期，国内本土封装企业大多以低技术含量 的插件原件（第一阶段）和表面贴装（第二阶段）的封装为主，伴随着国内设计厂 商对于先进封装模式的需求，国内厂商加快创新性步伐，目前长电科技、华天科技、 通富微电已经在低成本FC、Fanout、WLCSP和高集成度TSV、SiP实现了技术突破。

封测行业作为半导体产业链中晶圆加工的下一环节，封测行业的地域转移趋势 也与晶圆代工产能转移趋势相同。全球半导体行业实现过三次地区性转移，伴随着 晶圆产能以中国台湾地区最为充沛，目前全球封测国际龙头也以中国台湾地区日月 光、矽品为主。在大基金以及政策扶持下，我国17年后晶圆建厂热度逐渐升高，未 来大陆封测产业有望伴随大陆晶圆厂的增加而逐渐成长，自主可控企业长电科技、 华天科技分别位列2018年全球封测行业第三和第七。

三、面板行业：短期价格反弹确定性强，中长期供需情况好转

短期（1~2个季度）来看，大尺寸TV面板价格反弹确定性高。当前位置，大部 分LCD TV面板的价格已经接近或低于海外厂商的现金成本，短期内价格下跌空间与 概率均较小。需求方面，中国大陆地区的电视机销量在疫情期间略有下降，但随着 疫情情况的好转，销量也迅速恢复；而美国地区的电视机销量2020年整体仍呈现增 长状态。近期，大陆地区的“6·18”等促销活动也对电视机的需求形成拉动，短期内 TV面板需求强劲，价格预计逐步企稳，反弹在即。

根据Witsview的最新面板价格数据（6月上旬版），大尺寸TV面板的价格预计 在6月份不再下跌，呈现企稳的态势。而显示器、笔记本的面板价格也基本维持稳定， 部分型号的笔记本面板价格甚至还略有上涨，主要受益于在家办公带来的对笔记本 的需求增加。

展望未来价格趋势，我们预计未来1~2个季度左右时间，面板价格有望呈现上涨 的状态。中期（1年左右）维度，需求好转、供给增长有限，供需关系明显好转。展 望2021年，需求端，由于2020年的赛事（如奥运会、欧洲杯等）均推迟到2021年， 因此2021年是多重赛事的叠加年，需求端具备支撑；供给端，三星与LGD均预计逐 步退出韩国国内的LCD TV面板的生产，将使得2021年的供给增长幅度有限。预计 2021年TV面板供需有望趋于平衡，部分季度由于需求较好，甚至可能出现供应的短 缺。因此，预计2021年TV面板价格也将有支撑，价格持续反弹的动力较强。

更长期（3~5年甚至更长时间）来看，面板行业有望形成“2+N”的稳定竞争格 局。从LCD TV面板行业的发展来看，韩国逐步退出、中国台湾维持、中国大陆扩张 的格局明确，未来大陆地区厂商将逐步主导LCD TV面板行业的供给。国内企业中， 京东方与华星光电（TCL科技子公司）产能占比较高，且是产能增加的主力。预计 未来大陆地区的TV面板供给将逐步形成“2+N”，即京东方和华星光电占主导（“2”）， 几家其他国内厂商（“N”）跟随的竞争格局，价格竞争压力有望缓解，价格波动变 小、价格中枢提升。

四、MLCC：需求持续向好，国产替代加速

（一）5G、新能源汽车、数通市场驱动，MLCC 需求持续向好

1.5G智能手机与基础设施建设带来MLCC用量提升

智能手机产品不断升级，5G手机渗透率逐步提高。根据村田法说会提供的智能 手机出货量预测数据，5G手机预测占比将不断提高，2019年预计5G手机占比约为 0.4%，至2023年，预计智能手机出货量总计达16亿台，其中5G手机预计出货量约 为7.7亿台，占比上升至48%。

而下游智能手机的创新和通信网络的升级将推动MLCC市场规模提升。随着手 机产品功能的复杂化、多元化的加深以及5G通信网络的渗透度提高，加载多摄、3D 感应、无线充电、快充技术、无线耳机、屏下指纹识别等新应用不断开发应用，手 机中需要更多更高级的MLCC来进行稳压、滤波、稳流，以保障设备组件的正常运 作，并提供更快速的连接能力和更强大的处理能力。

以电容为例，智能手机的升级显著提升单机MLCC用量。2G/3G手机单机MLCC 用量为100-200颗，随着通信技术的升级，高端LTE-A手机中的MLCC用量达550-900 颗，5G手机中的MLCC单机用量将上升至1000颗以上。从苹果手机的发展历程来看， 单机MLCC用量也由iPhone 4S的496个增加到iPhone X的1100个，总体上升比例达 到122%。随着各大品牌5G手机的不断问世，MLCC市场空间将进一步扩大。Murata预计至2024年，智能手机MLCC用量将达到2019年基站MLCC用量的1.5倍左右。

另外，5G基础设施的建设也将带来MLCC的用量提升。

根据《中国联通5G无线网演进策略研究》（移动通信2017年9期 于黎明、赵峰 著）中对3.5 GHz及1.8 GHz在密集城区和普通城区覆盖能力的模拟测算，密集城区 中3.5 GHz频段上行需要的基站数量是1.8 GHz的1.86倍，普通城区中3.5 GHz频段 上行需要的基站数量则是1.8 GHz的1.82倍；2017年“面向5G的LTE网络创新研讨 会”上，中国联通网络技术研究院无线技术研究部高级专家李福昌预计，从连续覆 盖角度来看，5G的基站数量可能是4G的1.5-2倍。考虑到5G独立组网和非独立组网 的结合，预测5G基站总数将达到4G基站数的1.3至1.5倍。根据工信部的数据，截至 2018年底，我国4G基站数达到372万座，则我们预测5G基站总数将超过500万座。

而基站的持续建设也会带动上游MLCC等被动元件的投资，Murata预计至2024 年，基站MLCC用量将达到2019年基站MLCC用量的1.4倍左右。

2.新能源汽车快速渗透带来MLCC市场成长

随着世界各国对节能环保提出了更高的要求，全球新能源汽车市场发展迅猛， 未来仍有较大的成长空间。根据Marklines 数据，截止2018年，全球纯电动新能源 车销量为200.1万辆，预计到2025年，全球新能源汽车销量将达到1500万辆，增长 前景广阔。

近年来，中国新能源汽车市场保持高速增长。据国家统计局数据，2014年到2018 年，我国新能源汽车产量从7.8万辆增长到125.7万辆，年复合增速高达74%。2019 上半年，中国新能源汽车产量为61.4万辆，同比增长48.5%。

汽车的新能源化趋势将不断提升对以汽车用MLCC为首的电容产品需求。汽车 电子中的MLCC通常用于动力引擎、转向引擎、怠速停止、再生制动、发动机驱动 等多个环节，不同车型的MLCC用量差异较大，随着汽车新能源化的趋势，MLCC 在汽车中的用量有望成倍增长。根据村田发布的单车MLCC用量数据，以中值计算， 纯电动汽车MLCC用量将达到传统内燃机汽车的5.5倍左右。Murata预计至2024年， 汽车MLCC用量将达到2019年汽车MLCC用量的1.8倍左右。

3.数据中心等其他领域也将带来MLCC成长机遇

未来云计算、5G、AI、IoT等新型应用将带来海量数据存储与运算需求。思科 预计2021年全球数据流量将达2017年的2.4倍。服务器作为数据存储与运算的物理 基础，将迎来快速增长。思科预计2021年超大规模数据中心数量将达628个，是2017 年的1.6倍，数据中心的扩建将带来服务器用量上的提升。全球服务器2018年出货量 为1290万部左右，未来全球服务器市场有望持续成长，从而带来被动元件的机遇。 Murata预计至2024年，存储&服务器MLCC用量将达到2019年存储&服务器MLCC 用量的1.3倍左右。

（二） 长期看，华为事件助推 MLCC 国产化进程加快推进

根据国巨法说会数据，2018年村田、三星电机、国巨和太阳诱电市占率分别为 31%、19%、13%和13%，合计占据76%的市场份额。从产能的数据来看，村田、 三星电机、国巨和太阳诱电产能名列前茅。风华高科地位在中国大陆厂商中较为领 先，2018年月产能约为120亿只，中国大陆厂商中仅次于深圳宇阳。

2019年5月16日，美国商务部宣布将华为及其子公司列入到其出口管制的“实 体名单”中，试图在供应链层面对华为进行封锁，但在被美国商务部列入“实体名 单”后，由于前期储备了充分库存，并且已经预先开展了美国物料的替代预案，以 及在中国市场的份额提升，华为在业务层面整体受影响程度明显优于先前预期。

在业务受影响程度有限的背景下，华为被列入“实体名单”后，释放出可观的 半导体需求国产化空间。根据Gartner统计，2018年华为半导体采购金额超过210亿 美金，是全球第三大半导体采购商，其采购来源中美国占比23%，金额超过48亿美 元。直观来看，这部分对美国供应商需求的转移直接为国内相关企业带来了替代空 间。

从更广视角来看，在华为事件发生后，全产业链的国产化替代和自主可控已经 成为了国内几乎所有企业的共识，半导体国产化替代的进程开始从原来的政府推动 升级为产业链自发驱动，国内半导体产业真正迎来发展的战略窗口期。

从结果上看，华为事件之后半导体国产化进程明显加快。根据CSIA数据， 2019Q3中国集成电路产业销售额环比增长12.8%，而同期全球半导体销售额环比增 长仅8.2%。另外，A股上市公司中的IC设计、封测、设备、功率等环节代表性企业 均在Q3呈现出明显的业绩改善，其中设计环节尤为显著。

五、重点企业及投资建议（略，详见报告原文）

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（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：广发证券）

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