气派科技：国泰君安证券股份有限公司、深圳亘泰投资管理有限公司等4家机构于9月1日调研我司

来源：证券之星

2021年10月8日气派科技（688216）发布公告称：国泰君安证券股份有限公司舒迪,郭航、深圳亘泰投资管理有限公司吕科、太平洋证券股份有限公司沈钱、东腾创新投资股份有限公司王安亚于2021年9月1日调研我司，本次调研由副总经理、董事会秘书 文正国负责接待。

本次调研主要内容：一、公司情况介绍公司是一家专注于集成电路封装测试的高新技术企业,于2006年成立于深圳,在东莞成立了全资子公司,是主要生产基地,2014年,公司申报过一次IPO,2018年撤回申请。公司董事长对行业有独特的认识和解读,采用逆周期投资,这使公司在行业高景气度周期时能够较好的匹配业务的快速增长。同时,公司自成立之初就定位于错位发展,以创新为基石,保持公司在传统封装的竞争优势,如开发铜线替代金线工艺、开发IDF引线框架、高密度超大矩阵引线框、自主定义Qipai、CPC、CDFN/CQFN封装等。公司主要以传统封装为主,逐步提升先进封装占比,2020年公司先进封装占比约为19.26%,2021年上半年先进封装占比提升至24.60%。公司目前主要着重于调整客户结构和产品结构,导入优质客户和高端产品,逐步优化、提升公司的竞争力。2021年上半年公司营业收入3.66亿元,同比增长65.58%;净利润6,803.91万元,同比增长150.56%。二、问答环节主要内容1、公司目前的生产经营情况怎么样?回复:公司目前是满产。现在瓶颈是,由于公司扩产速度快,人员培训周期长,导致人员相对紧张。2、人员招聘渠道,研发人员从哪里招聘?回复:公司基层生产人员一般从技校、大专院校招聘,并与院校以实习转合同工模式,与中专院校成立定向培养;研发人员通过内部提拔、校园招聘、社会招聘等相结合的方式;同时与电子科技大学、西安电子科技大学进行研究生联合培养。3、公司目前的各类封装占比是什么情况?回复:公司2020年先进封装占比19.26%,2021年上半年先进封装占比24.66%。公司在扩产过程中,公司同时在调整产品结构,新增产能重点导入先进封装产品,减少传统封装占比。公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才,特别是先进封装技术人才,加强研发投入力度,进一步提升公司研发实力和技术水平。4、公司投资情况,这些投资能形成多少收入?回复:公司年初规划的投入2.5亿元,截止今年6月底,公司先期投入2.1亿元,其中以银行转账支付3,624.99万元,已到期银行承兑汇票支付金额为4,082.59万元,尚未到期银行承兑汇票金额支付金额为人民币13,324.34万元。产品不同形成的收入也不等,以最常见的产品为例,每1元投资能形成0.8元的收入,但如果以今年的传统封装的行情,能形成1.1元的收入。5、客户结构情况回复:公司近年来持续不断的优化客户结构,不断引入品牌产品客户,目前已经取得了较为突出的成效。国内客户方面,公司与业内龙头企业已经高度重合。6、知名企业对公司认可度如何?回复:自公司2017年开始立项研发5GMIMO基站GaN微波射频功放器件塑封封装技术,2019年开始小批量量产,2020年开始实现批量供货,这个产品是5G基站中三大核心射频器件之一,原来是13所用于军用雷达的产品,全部使用金属或陶瓷封装,成本较高,民用化以后需考虑成本问题,我们这个产品是国内首先量产,与国际封测龙头同步,去年中兴通讯的5G基站建设中,同类芯片的90%均为公司封装的,这个产品的量产对公司整个质量管理体系、工艺管控等均有较大幅度的提升,国内外知名企业开始认可公司;此外,公司在科创板上市,公司的品牌也有提升,进一步促进了国内外知名企业对公司的认可。7、公司与华为的合作的情况?回复:公司客户中有华为的供应商,以前客户供应华为的产品时,只需要将晶圆厂和封测厂备案给华为,现在客户向华为供货时,华为需要到公司认证。8、公司毛利率为什么高于龙头企业?回复:第一,公司董事长、总经理梁大钟先生是电子科技大学固体器件专业,毕业后就职于华越微电子有限公司,之后从事芯片贸易经营,梁大钟先生对整个行业有深刻的理解,因此,公司自创立开始,公司在工艺和技术上做了很多创新,如:IDF引线框、高密度大矩阵引线框的开发和应用,推出自主定义的Qipai、CPC封装,我们的“CPC封装技术产品”获得了中国半导体行业协会“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”奖,这个奖项仅7个项目获得,通富2个、长电、华天、晶方、华进半导体各1个。这些创新降低了材料成本,提高了生产效率;此外,封测龙头企业对传统封装创新的驱动力没有我们强烈,因而公司产品成本相对龙头企业更具竞争力。第二,封测龙头企业的专注力在先进封装,目前先进封装有些技术还不够成熟,固定资产投入大,良品率也存在提升空间,使得部分先进封装产品(如部分基板类产品)的毛利率不是很高。9、公司5GGaN产品占比如何?回复:截止2020年底,公司5GGaN射频功放塑封封装产品出货量约2,600万只,2020年度销售额占主营业务收入的6.7%。10、今年扩产的产能释放是什么时间,订单有没有问题,一般会下多久的订单?回复:上半年的产能释放在4、5月份,下半年已经到了一批设备,公司正在安装调试,待公司动力设备扩容后投产。根据行业惯例,客户一般会给出2-3个月的需求计划,并提前一周左右下达确定的订单。11、上半年公司有涨价吗?回复:由于上游材料价格提升,公司也进行了提价,老客户的价格提升约为10%,新导入客户会根据导入时的市场价格。12、公司有考虑再融资或股权激励吗?回复:对于再融资,公司目前重点是组织募集资金投资项目的实施,力争尽快完成募集资金投资项目的建成投产并实现预期效益;与此同时,公司将根据既定的发展战略和规划,结合市场情况及公司资金需求,合理规划相关事宜。股权激励作为上市公司留住人才、引进团队、强化员工归属感的强有力手段,公司将视发展需求,灵活并合理运用股权激励,助推公司长期发展;截至目前,公司暂未制定具体的股权激励方案,也没有明确的实施时间。13、从公司的募投项目的规划来看,扩产产量不大,是跟公司逆周期投资有关吗?回复:不是,公司募投项目看起来扩产产量不大,主要原因为募投项目新增的是先进封装产品产能。截止6月30日,公司先期投入2.1亿元,其中以银行转账支付3,624.99万元,已到期银行承兑汇票支付金额为4,082.59万元,尚未到期银行承兑汇票金额支付金额为人民币13,324.34万元。14、公司较长电科技等龙头企业在先进封装领域还有一定的差距,公司是否有向CSP、WLCSP等先进封装方向发展?回复:公司肯定要向先进封装方向发展,目前公司已经在做相应的准备,如引入优秀团队,导入先进产品、优质客户等。15、以技术节点来说,如线宽、线距,晶圆尺寸等指标,公司目前处于什么阶段?回复:就晶圆尺寸来说,公司主要以8吋晶圆为主,当然,公司也具备12吋晶圆的生产能力;至于线宽指标来说,公司的产品主要聚集于40-350nm,但线宽指标主要是芯片设计和晶圆制造的工艺指标,而不是封装测试的主要工艺指标,封装测试技术的主要工艺指标更多的是可靠性及封装形式。16、对功率器件和MCU未来市场的看法?回复:随着5G的应用、新能源汽车的兴起,功率器件和MCU的市场容量很大,增速也较高。目前,集成电路行业仍高速增长的行业,传统封装也保持着一定的增长速度,公司立足于珠三角终端应用大市场,紧贴市场,在保持传统封装的竞争优势的基础上,不断拓展先进封装的市场占比。17、公司目前供给是否有松动?回复:从客户的订单和晶圆的来料来看,晶圆的供给还是有缺口。18、5GGaN产品在生产过程中有什么不一样?回复:公司的5GMIMO基站GaN射频功放塑封产品是5GMIMO基站的三大核心射频芯片之一,5GMIMO基站的应用环境恶劣,对芯片的可靠性要求高,因此在生产中的工艺管控难度比一般产品要高很多。19、公司今年上半年的产能利用率是什么情况?回复:公司今年上半年是满产。20、QFN/DFN产品相比其他传统封装的毛利率谁更高?回复:根据今年上半年的市场情况来看,传统封装的产品价格疯涨,产能紧缺,很多厂商以调价换产能,相应的传统封装产品的毛利率有较大的提升;就公司产品而言,根据公司财务部门的核算,公司QFN/DFN产品毛利率高于SOP、SOT等传统封装形式产品,公司QFN/DFN产品毛利率与SOP、SOT等传统封装形式产品差异不大。21、请介绍一下公司的业务模式回复:公司是集成电路封装测试企业,主要根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务,产品有DIP、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、Qipai、CPC等系列,共计170多种小类。22、如何看待未来两年的业务增长?回复:公司2019年的营业收入是4.14亿元,2020年是5.48亿元,2021年上半年是3.66亿元,基本保持了正常的增速,公司目前主要从以下两个方面来保障公司未来的业务增长:一是,加大扩产力度,迅速扩充;二是,对公司的产品结构和客户结构进行调整,导入优质客户和先进封装产品。虽然未来两年公司的销售收入受宏观经济环境、未来行业趋势和公司产品结构的影响,但公司有信心使公司业务保持合理的增长。23、公司的焊线机是用哪家供应商的,设备交期大约多长时间?回复:公司大部分的焊线机都是ASM供应的,今年6、7、8月的设备供应相对紧张一些,9月份供应逐步能够正常。交货周期对我们来说基本能满足我们的需求。24、公司的测试机是哪些品牌?回复:公司使用的测试机主要是华峰测控和长川科技的。25、公司的产能利用率回复:公司目前是满产状态。26、公司的良率是多少回复:公司的良率在99.5%以上,跟国内龙头企业无差异。27、公司的产品组合如何?回复:2021年上半年公司先进封装占比约24.60%,较2020年提升占比较大。其他传统封装以SOP、SOT系列为主。28、Qipai、CPC封装是什么意思?回复:Qipai和CPC封装是公司自主定义的封装形式,主要替代DIP、SOP封装系列的,主要的优点是体积小,节省材料,提高了生产效率。29、请问公司QFN/DFN的毛利率是多少?回复:根据不同的封装形式、不同的应用领域,毛利率均不一样,像我们去年做的一款5GMIMO基站GaN塑封封装产品,它的毛利率就高达50%以上。30、公司产品的终端应用领域的占比回复:公司产品的终端应用跟客户的芯片应用有关,公司未做详细的统计,客户也不一定准确告知公司产品的最终应用领域,据不完全统计,公司的产品终端应用主要为消费电子类、电源管理类等。31、公司较大的客户有哪些?回复:从上半年的收入来看,前几大客户有南京微盟及其关联方上海贝岭、矽力杰、昂宝电子等。32、公司第四季度的业绩预计情况怎么样?回复:近两年来,公司重点在做两个方面的工作,一是,调整客户结构,持续导入优质客户;二是,调整产品结构,优先导入先进封装产品,新增产能主要为先进封装,公司目前订单饱满,产能饱和。33、公司今年是否有调价?回复:同行在去年第四季度就开始调价,今年第一季度和第二季度也有相应的调价,但公司处于调整产品结构的过程,对传统封装的占比进行一定的控制,上半年,公司对原有客户相对去年年底有10%的价格调整,新导入客户的价格按导入时的市场行情确定。34、生产周期时多少回复:大约10-15天。35、原材料价格对公司是否有影响?回复:原材料价格还是有上涨的趋势,但对公司影响不大,公司的材料占比较小。36、公司今年的业绩增长情况如何?未来的发展规划又是如何?回复:公司上半年营业收入3.66亿元,同比增长65%左右。公司首要的目标是把收入规模做起来,在夯实传统封装的竞争优势的情况下,逐步向先进封装跨越,公司去年批量供货的5GMIMO基站GaN射频功放塑封产品是应用在5G基站的一款产品,我们的产品直接供应中兴通讯的,中兴通讯的去年的5G基站建设的射频芯片的封装,我们占了90%,另外大概10%的是日月新封装的,截止到去年底,已累计出货2600万颗,公司也立项了5G宏基站射频芯片项目,继续研发5GGaN产品的封装。37、公司的股权结构是怎样的?回复:公司的实际控制人是梁大钟、白瑛夫妇,董事长梁大钟是毕业于80级电子科技大学固体器件专业,毕业后在华越微电子有限公司任工程师,之后在深圳代理华越微电子的产品,从事芯片贸易,他本人对这个行业有深刻的解读,2006年成立公司,为了将封装事业做大做强,他将之前的贸易业务基本抛弃,全身心投入公司的事业。38、公司汽车电子的客户是哪家?回复:公司目前的产品中有少量用于汽车多媒体方面,公司正在做汽车行业质量管理体系(ISO/IT16949:2002)的认证,认证通过后即可导入工业级汽车电子产品。39、国内IC缺货吗?对公司的生产是否有影响回复:目前高端芯片还是有缺货,汽车芯片还是很缺,从客户来料来看,晶圆产能还是有缺口,目前,对公司的生产没有影响。40、公司最大的风险是什么?回复:公司扩产太快,公司的管理、人员团队如果没跟上发展步伐可能会对公司经营造成影响。

气派科技主营业务：一般经营项目是:集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。

气派科技2021中报显示，公司主营收入3.66亿元，同比上升65.58%；归母净利润6803.91万元，同比上升150.56%；扣非净利润6588.76万元，同比上升164.55%；负债率40.45%，财务费用135.6万元，毛利率33.98%。