英集芯冲刺科创板！主营产品毛利率下滑，6起诉讼悬而未决

《科创板日报》（上海，记者 吴凡）讯，国产电源管理芯片厂商申报科创板的队伍正不断扩大。

近日，深圳英集芯科技股份有限公司（下称“英集芯”）科创板IPO申请获受理，公司拟募资4.01亿元，分别投向“电源管理芯片开发和产业化项目”、“快充芯片开发和产业化项目”和补充流动资金。

招股书显示，目前英集芯内部集聚了包括上海科创投、国际大基金持股的北京芯动能等17家机构股东，按照2020年8月公司完成新一轮增资数据，英集芯对应的估值为26.2亿元。

另外，报告期内英集芯存在6起诉讼，其中包括与富满电子的3起诉讼“悬而未决“。

有别于传统的数模混合SoC芯片

招股书显示，英集芯主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，其相关芯片产品可应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品，终端客户包括小米、OPPO、vivo、三星、博世等厂商。

电源管理芯片为英集芯报告期内的主要营收来源，该产品按照用途又可进一步分为：移动电源芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、车充芯片等。2018年至2020年，英集芯电源管理芯片产品实现营收1.94亿元、2.96亿元和2.68亿元，占各期总营收的比重为：90.47%、87.80%以及71.57%。

国内电源管理芯片的厂商众多，其中上市公司就包括：圣邦股份、上海贝岭、士兰微、杰华特、晶丰明源、芯朋微等企业。不过英集芯的电源管理芯片产品并非同质化竞争，公司在招股书中介绍，其电源管理芯片的特点在于，主要采取数模混合SoC芯片。

以移动电源芯片为例，公司称，传统的快充移动电源产品采用多芯片的方案，需要升压放电芯片、降压充电芯片等多颗芯片才能实现，并且传统快充移动电源产品需要方案商或者整机厂商内部团队整合多家芯片公司生产的芯片才能实现。

而SOC芯片则是系统级芯片，可以简单理解为把几种不同类型的芯片集成到一块芯片上。

英集芯称，其采用单颗数模混合SoC芯片的方案，一方面将传统需要多颗数字和模拟芯片才能实现的功能用一颗数模混合SoC芯片进行替代，另一方面同步为客户开发方案和嵌入式软件，为客户提供一站式的服务。

《科创板日报》记者注意到，公司另一主要产品快充协议芯片同时也采用了数模混合SoC集成技术，该技术也是英集芯的核心技术之一。

除英集芯外，芯朋微在招股书中提到，近年来以数字控制内核为特点的新一代数模混合电源管理芯片以高端服务器和通信设备应用为主导，逐步拓展至其他更多应用领域，公司于2014开始布局相关技术平台研发，2018年推出优化的数字化内核技术电源管理芯片；另外上海贝岭同样提供数模混合集成电路解决方案。

主营产品毛利率下滑

2018年至2020年，英集芯实现营收分别为：2.17亿元、3.48亿元和3.9亿元，年复合增长率达34.04%；实现扣非后归属于母公司净利润为：3423.12万元、6309.60万元和6193.94万元，年复合增长率为34.52%。

但公司的毛利率并未随着业绩同步增长。

报告期内，英集芯综合毛利率分别为38.44%、38.12%和35.47%。公司解释称，其2020年综合毛利率下滑，主要系电源管理芯片和快充协议芯片毛利率下降所致。

《科创板日报》记者了解到，面向消费电子市场的芯片产品在上市初期可以获得较高的毛利，但随着时间的推移，价格逐渐降低，毛利率普遍呈下降趋势。

招股书显示，英集芯电源管理芯片产品结构中，移动电源芯片产品销售占比较高，报告期内分别达到：85.78%、77.10%和62.60%，而移动电源芯片的毛利率分别为：38.48%、36.44%和32.36%，呈现下滑趋势。

英集芯称，其2019年移动电源芯片毛利率同比下降2.05个百分点，主要系平均单价下降以及平均成本上升；而2020年该产品毛利率继续同比下滑4.07个百分点，则主要系快充移动电源芯片成本的提高以及占比的上升导致移动电源平均成本上升。

此外，英集芯快充协议芯片产品的毛利率从2018年的50.61%下滑至2020年的39.88%。公司称，该产品进入了知名手机品牌原厂配件供应链体系，虽然销售收入占比较大，但毛利率相对较低；其次，2019年-2020年，受到汇率波动的影响，公司的晶圆采购成本提高，也拉低了产品的毛利率水平。

不难看出的是，平均成本的上升侵蚀着公司的毛利率。招股书显示，成本端，公司晶圆采购价格从2018年的3015.81元/片，上涨至2020年的3296.92元/片；封装成本从2018年的0.1180元/颗，上涨至2020年的0.1313元/颗。

在销售端，英集芯的产品的平均价格在报告期内总体变幅不大，其中移动电源芯片平均单价从2018年的0.77元/片，增至2020年0.82元/片；快充协议芯片平均单价从2018年的0.34元/颗增至2020年的0.60元/颗。

随着去年下半年以来全球陷入晶圆产能紧缺的状态，晶圆材料的价格更是有增无减，因此IC厂商也不得发布涨价函以应对上游成本的攀升。其中英集芯在今年3月发布涨价函，决定对部分产品型号的价格，作出一定比例的上浮调整。

因此在此番缺芯涨价潮之下，英集芯产品毛利率能否止跌回暖，尚待公司后续披露最新的财务数据。

与富满电子存未决诉讼

招股书中，英集芯还披露了6起未决诉讼，其中与富满电子之间的诉讼纠纷就达3起。

2018年，富满电子将英集芯作为被告，起诉至深圳中院，富满电子主张英集芯产品侵害了其专利号为ZL201410351391.1的发明专利的专利权。后国家知识产权局宣告第ZL201410351391.1号发明专利全部无效，深圳中院亦驳回富满电子起诉。

2019年12月，富满电子对国家知识产权局提起行政诉讼，英集芯作为第三人，目前该案尚处于一审阶段。

《科创板日报》记者查询，ZL201410351391.1的申请人为富满电子，是“一种充电系统及充电方法”，该专利的发明人为黄洪伟、戴加良、丁家平、江力、陈伟和唐晓。值得注意的是，前述6人目前为英集芯前十大自然人股东，是公司创始团队成员，目前均担任要职，其中黄洪伟、戴加良和唐晓是公司的核心技术人员，黄洪伟合计控制英集芯的股权比例为34.49%，为公司的实控人。

英集芯称，其仅为第三人，且涉案的产品型号报告期内产生的销售收入金额及占比较低，上述案件不会对公司的持续经营产生重大影响，对本次发行亦不构成实质性法律障碍。

上正恒泰律师事务所合伙人、知识产权律师杨如意此前向《科创板日报》记者表示，对于是否违反竞业限制，需要根据公司与员工之间是否签订了竞业禁止协议，同时也要看竞业禁止的协议是如何约定的。

2020年12月，富满电子又向深圳中院提起知识产权权属、侵权纠纷诉讼，主张将英集芯及深圳市国兴顺电子有限公司作为被告，主张英集芯及国兴电子的产品侵害了其专利号为：ZL201220184158.5和ZL201420407134.0的实用新型专利的专利权，标的金额均为510万元。

《科创板日报》记者查询发现，ZL201420407134.0专利的当前权利人为富满电子，发明人为上述黄洪伟等6人。

英集芯称，截至招股说明书签署日，此案尚未开庭，公司尚未收到法院正式送达的关于此案的传票。鉴于涉诉标的金额较小且公司已相应采取应诉措施，上述案件不会对公司的持续经营产生重大影响，对本次发行亦不构成实质性法律障碍。

另外，报告期内，英集芯35名股东中，有17名股东为其他机构股东，其中在申报前12个月内，英集芯存在通过增资扩股、股权转让等形式新增股东14家，均为机构股东。新增股东包括：格力集团持股的格金广发信德、上海科创投、苏州聚源铸芯等，国家大基金持股的北京芯动能于2019年通过股权转让成为英集芯股东。

截至2020年8月英集芯完成新一轮增资后，公司的估值为26.2亿元。

〖 财联社 〗

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