云端AI芯片乘风而起，从英伟达看国内AI芯片路在何方？「27页PPT」

AI芯片按技术路线可分为GPU、FPGA和ASIC，按功能可分为云端训练芯片、云端推断芯片和终端推断芯片。相比CPU，AI 芯片在执行深度学习算法时效率更高、成本和功耗更低，但其通用性相对较差。

一级市场上，中国AI芯片融资总金额超过30亿美元。2015年前后涌现出一批AI芯片创业企业，同时有许多算法公司向上游拓展开发AI芯片。

推荐一份广证恒生AI芯片报告：《云端AI芯片乘风而起，从英伟达看国内AI芯片路在何方?》，具体内容如下：

1、AI 芯片:人工智能发展的引擎

1.1 云端和终端对 AI 芯片的需求不同

1.2 AI 芯片百花齐放，目前主要有三种技术路线

1.3 AI 芯片玩家众多，一级市场融资火热

2、人工智能大厦的根基，云端 AI 芯片需求大爆发

2.1 深度学习网络的兴起和摩尔定律的失效促发了对云 AI 芯片的需求

2.2 人工智能进一步发展离不开算力做支撑

2.3 受益于自主可控，政策利好 AI 芯片

3、云端 AI 芯片:英伟达 GPU 一家独大，市场期待新的解决方案

3.1 GPU 因其通用性和高性能称霸云端训练市场

3.2 竞争格局:英伟达在数据中心 GPU 市场占有率超过 80%

3.3 行业趋势:AI 芯片专用化发展，云巨头跨界造“芯”

4、从 AI 芯片巨头英伟达崛起之路看国内企业破局之道

4.1 战略眼光:押注 GPU 高性能计算潜力，多次革命性架构创新

4.2 高附加值、覆盖面广吸引开发者共建 CUDA 软件生态

4.3 基于同一个 GPU 架构实现多产品范围经济

4.4 从英伟达看中国 AI 芯片企业路在何方?

5、优秀企业推荐

5.1 寒武纪科技:中科院孵化，全球首个 AI 芯片独角兽

5.2 华为海思:进军云端 AI 芯片，具备世界一流的 IC 设计能力

5.3 比特大陆:区块链矿机龙头转型，商业化能力强

5.4 艾为电子:专注于为智能硬件全面提供高品质数模混合 IC

以下是完整PPT，在公众号回复“芯东西020“可获取完整下载。

往期芯片资料：

芯片001：《全球及中国芯片产业发展解析》

芯片002：《芯片行业深度研究报告——附135家关联企业介绍》

芯片003：《超越摩尔定律：30页PPT详解其对半导体的影响》

芯片004：《全球EDA芯片设计软件行业深度报告》

芯片005：《2019年AI芯片行业研究报告》

芯片006：《摄像头芯片：CMOS图像传感器（CIS）行业报告》

芯片007：《芯片全面观之探究全球半导体行业巨擘》

芯片008：《新能源汽车产业趋势系列报告之八：功率半导体，驭电者之歌》

芯东西009：《宽禁带半导体行业深度：SiC与GaN的兴起与未来》

芯东西010：《集成电路设计年会：EDA和RISC-V的发展机会》

芯东西011：《从阿斯麦成就光刻机霸主，看中国光刻领域如何突围？》

芯东西012：《射频芯片无源结构设计与仿真技术》

芯东西013：《成长与迁移，全球半导体格局演变》

芯东西014：《德勤半导体报告：中国控制东亚一半市场，AI芯片竞赛开启》

芯东西015：《2020/2021年投资展望，从应用到行业的全面复苏》

芯东西016：《科技立国，5G 与芯片国产共振》

芯东西017：《黄仁勋GTC China演讲PPT》

芯东西018：《赛迪顾问：中国AI芯片产业发展白皮书》

芯东西019：《全球科技研究框架：摄像头芯片研究框架总论》

资料推荐

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（2）全球IC供应商白皮书下载

（3）PFGA 30G资料包下载

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芯片001：《全球及中国芯片产业发展解析》

芯片002：《芯片行业深度研究报告——附135家关联企业介绍》

芯片003：《超越摩尔定律：30页PPT详解其对半导体的影响》

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