（报告出品方/作者：中信建投证券，刘双锋）
一、北京君正：嵌入式 CPU 领先厂商，车载 IC 细分龙头
始于自主创新的嵌入式 CPU 技术，本部业务涵盖智能视频芯片和微处理器。公司成立于 2005 年，并于 2011 年上市，由国产微处理器的最早倡导者发起，最初的业务基于公司的自主创新的 CPU 技术，以此为核心 形成 SoC 产品。目前，公司正在多媒体编解码技术、影像信号处理技术、AI 引擎技术、AI 算法技术等领域持 续投入研发并形成了自主技术，本部业务涵盖智能视频芯片和微处理器两大业务线。
并购北京矽成，拓展存储和模拟产品线，完成“存储+模拟+互联+计算”的产品布局。2020 年公司并购北 京矽成后，业务从智能视频芯片和微处理器两条业务线，扩展至涵盖 DRAM、Flash、SRAM 等主要存储器类 别的存储芯片业务线和包含 LED 驱动芯片、触控传感芯片、MCU、LIN、CAN、G.vn 等在内的模拟与互联芯 片业务线，完成了“存储+模拟+互联+计算”的产品布局。
1.1 自主创新嵌入式 CPU，布局 AIOT 迎来新增长
公司最早由国产微处理器的倡导者刘强、李杰发起，后陆续打开各类细分市场。2020 年以前，公司的主 营业务是 32 位嵌入式 CPU 芯片及配套软件平台的研发和销售，公司自研的 Xburst CPU 内核在相同的工艺下， 主频约为同类产品的 1.5 倍，面积约为同类产品的 1/2，功耗约为同类产品的 1/4。
2006-2010 年，公司产品先后进入指纹识别、便携教育电子、PMP（便携式媒体播放器，如 MP3）、电子 书、平板电脑领域。市面上主流的 MP3/MP4、学习机、电子词典、电子书、上网本等大部分采用公司的 Xburst CPU 解决方案。
2011-2013 年，消费类电子产品更新迭代，智能手机异军突起，公司原有业务受冲击。智能手机集成了较 多单个电子便携设备的功能，公司原有的各类电子产品被逐渐取代，嵌入式 CPU 的需求大幅紧缩，公司营收 迅速下降，业务扩张放缓。
2014-2019 年，公司开始布局 AIOT 领域，智能视频芯片和微处理器重获生机。在智能视频芯片领域，公 司推出了集视频图像信号处理+视频编解码+图像识别等功能为一体的 SoC 芯片，适用于 H.265 视频编码，得 到了一定的市场认可，并成功与 360 摄像头、海康萤石、小方、小米大方、百度等建立合作。在微处理领域， 公司抓住了新的市场机会，主攻物联网市场，主要在智能穿戴设备、智能家居、智能家电、二维码、智能门锁 等细分领域。公司先后达成了与阿里、腾讯、小米、华为、360、网易等行业龙头的深度合作。
1.2 收购北京矽成，成为车规级存储芯片龙头
北京矽成核心资产为 ISSI，ISSI 为车规级存储芯片龙头。ISSI 成立于 1988 年，1995 年于美国纳斯达克上 市，主营存储芯片（DRAM、Flash、SRAM），随后于 1999 年切入车规级存储及模拟芯片市场，目前已成为细 分领域龙头。2015 年 ISSI 被北京矽成等组成的财团以 7.8 亿美元私有化收购并退市。ISSI 十余年间持续稳定增 长，1993-2015 年其营收从 3.02 亿元持续增长至 19.36 亿元，22 年间复合增速达 8.8%，私有化后成长提速，营 收规模进一步增长至 2018 年的 28.77 亿元，2015-2018 年复合增速达 14.1%。
私有化 ISSI 后，北京矽成整合武汉群茂、SigmaDesigns 等公司，进入连接芯片领域。私有化 ISSI 后，北 京闪胜（北京矽成前身）于 2018 年收购台湾世纪民生科技旗下的汽车电子业务（Myson 公司），Myson 公司实 际经营主体为武汉群茂，专注于光纤通讯类数模混合芯片的设计，产品包括 MCU、LIN 总线、CAN 总线等。 同年，北京矽成收购原 SigmaDesigns（以色列）的通讯连接技术业务部门 ISSI（Israel），ISSI（Israel）主营产 品为家庭电力连接类芯片，近年来开始往车用连接、智能电网方向发展。
北京君正收购北京矽成，成为国内唯一在车规级存储芯片市场具备全球竞争力的厂商。2019 年公司通过 发行股份及支付现金的方式，向屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原等 13 名北京矽成股东购买其持有的 59.99% 股权和上海承裕 100%财产份额，合计交易作价 72 亿元，同时非公开发行股份募集配套资金 15 亿元。2020 年 公司正式完成了该并购，北京矽成于 2020 年 6 月并表。通过本次收购，公司成为国内唯一在车规级存储芯片 市场具备全球竞争力的厂商。
北京矽成主营产品为存储和模拟芯片，主要用于车规级市场。矽成存储芯片包括 DRAM、Flash 和 SRAM 三大类，DRAM 和 SRAM 是其拳头产品，2018 年公司 DRAM 收入占 58.4%，Flash 收入占 12.3%，SRAM 收 入占 19.6%。从下游市场来看，其产品主要面向汽车、工业、消费电子和通讯市场，2018 年下游收入占比分别 为 51.0%、23.7%、15.6%和 9.8%。2020 年 DRAM 收入仍占 50%左右，为矽成第一大收入品类，另外 Flash 应 用增长较快，占比提升至 20%以上，SRAM 占比约 15%，其余 10%左右为模拟与互联芯片。
收购北京矽成后，北京君正完成 ISSI、Lumissil 和 Ingenic 三大品牌建设。通过并购，北京君正拥有了 完整的存储器产品线和模拟产品线，加上原有的智能视频芯片和微处理器产品线，对应形成了 ISSI、Lumissil 和 Ingenic 三大品牌，完成了“存储+模拟+互联+计算”的技术布局。自此，公司拥有了面向多类重要芯片领 域的核心技术，并获得了全球化的客户资源、渠道资源、市场资源和人才资源，打开了成长空间。
北京矽成并表后，公司实控人仍为刘强和李杰，2020 年底其持股比例分别为 8.63%和 5.49%。屹唐盛 芯、武岳峰集电、上海集岑、华创芯原等北京矽成原股东分别持有北京君正股权的 12.91%、12.91%、 11.48%、4.92%，前十大股东中多为前期定增机构。
1.3 车载 IC 提速增长，智能视频芯片进入收获期
并购后规模显著扩大，后疫情时期需求恢复，业绩大增。近年来，公司营收保持较快增长，从 2016 年的 1.12 亿元增长至 2019 年的 3.39 亿元，复合增速达 44.84%；归母净利润从 2016 年的 705 万元增长至 2019 年的 5866 万元，复合增速达 102.64%。随着北京矽成并表，公司 2020 年营收大幅增长至 21.70 亿元，同比增长 539.40%，由于收购北京矽成产生合并对价摊销（PPA）的影响，公司归母净利润并未明显增长，全年实现归 母净利润 7320 万元，同比增长 24.79%。2021 年，伴随着后疫情时期汽车、工业、消费等需求的恢复，叠加晶 圆产能紧张带来的涨价效应，公司 21Q1~Q3 实现营收 37.93 亿元，同比增长 208.85%，实现归母净利润 6.35 亿 元，同比增长 2733.52%。
存储芯片已成为公司主营业务，占比近 70%。2008-2013 年（2014-2015 年数据未披露），公司的主营产品 为便携消费电子 CPU 芯片、便携教育电子 CPU 芯片和移动互联网终端 CPU 芯片，其中便携消费电子需求紧缩， 收入占比从 2008 年的 73.41%下降至 2013 年的 36.55%，便携教育电子需求兴起，收入占比从 21.62%提升至 61.42%。2016 年，随着公司战略转向 AIOT，公司主要产品转变为智能视频芯片和微处理器，至 2019 年，智 能视频芯片占比达 52.61%，微处理器占比达 43.26%。2020 年收购北京矽成后，公司存储芯片收入占比大幅提 升，截至 2021 年上半年，存储芯片收入占比达 69.11%，模拟及互联占 8.22%，智能视频芯片占 16.55%，微处 理器占 4.06%，存储芯片已成为公司主营业务。
需求恢复，PPA 影响减弱，存储及模拟芯片毛利率恢复。参考北京矽成往年数据，存储芯片毛利率在 20%-40%之间波动，2017-2018 年毛利率较高，因存储芯片行业高景气，2019 年毛利率较低，因疫情影响毛利 率有所承压，且 PPA 中存货减值摊销进一步拉低毛利率。2021 年存储芯片行业高景气，伴随一定程度的涨价， 且 PPA 影响减小，公司存储芯片毛利率回升至 27.26%。模拟及互联芯片毛利率维持高水平，2020 年模拟芯片 受 PPA 影响，较往年有所降低，2021 年模拟芯片产能紧缺，因而价格坚挺，毛利率维持高水平（55%上下）。
智能视频芯片毛利率逐年提升，微处理器毛利率相对稳定。2016-2020 年，智能视频芯片销量扩大，毛利 率逐年提升。因晶圆产能紧缺，公司智能视频芯片涨价较多，毛利率从 2020 年的 25.25%大幅提升至 2021 年 上半年的 42.72%。微处理器毛利率相对稳定，除 2020 年受疫情冲击而下降至 47.72%外，以往年度毛利率基本 维持在 55%上下。
研发投入逐年增长，大力推进新产品研发。公司研发投入在 2020 年以前稳定增长，随着北京矽成并表， 研发投入大幅增长，2021 年上半年研发投入已达 2020 年全年的 70%。研发人数大幅增长，目前占总人数的比 例约为 60%。具体而言，君正本部方面，正进行 Xburst2 CPU 核的优化，并推进 RISC-V CPU 核的研发，加码 多媒体编解码技术、影像信号处理技术、AI 引擎技术、AI 算法技术等领域。北京矽成方面，高容量、高性能、 低功耗存储芯片研发推进，高亮度、大电流、灯效 LED 及汽车互联芯片新品陆续推出。
期间费用及研发费用占比持续降低，综合毛利率和净利率触底回升。随着公司收入规模扩大，期间费用及 研发费用占比逐年降低，2021 年上半年占比合计降至 17.68%。2020 年因疫情和 PPA 影响，综合毛利率和净利 率承压，2021 年随着需求恢复以及 PPA 降低，2021Q1-Q3 综合毛利率和净利率触底回升，综合毛利率回升至 35.74%，净利率回升至 16.67%。（报告来源：未来智库）
二、存储及模拟业务
2.1 存储：自动驾驶高速渗透，单车存储需求高增
2.1.1 存储芯片广泛分布于汽车 E/E 构架，需求随智能化水平提升而增长
未来汽车将成为最大智能终端，成为万物互联重要节点。未来汽车将成为最大的智能终端，具备高度自动 化、数字化、电气化的特征，搭载适配移动出行需求的高新性能，成为下一个互联网的入口，也成为终端消费 者的第一触点。汽车的产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式，成为一个新的生态系统，而自 动驾驶、电气化和数字化将成为关键使能技术。 自动驾驶正在处于商业化落地时点与高速渗透前夕。
自动驾驶汽车可以减少人为干预对于驾驶的必要性， 英飞凌预计，2020 年 L1 及以上新车渗透率接近 50%，L2 渗透率达 7%，未来将从目前的 L2 阶段发展至完全 不需要驾驶员干预的 L4 及 L5 阶段。随着自动驾驶等级的提升，车内车外数据的采集、传输、处理、存储流 量大大增加，带来车载存储芯片消耗量大幅增长。
汽车智能化背景下，单车半导体价值量提升。根据 IDC，2020 年汽车半导体市场规模达到 366 亿美元， 2005-2020 年复合增速为 6.6%，单车半导体价值量为 470 美元。随着汽车智能化、电动化程度提高，车内车外 数据从采集、计算、传输到存储的需求大幅增长，单车半导体价值量大幅提升。预计 2025 年汽车半导体市场 规模达到 607 亿美元，2021-2025 年复合增速为 10.6%，单车半导体价值量达到 702 美元。
存储芯片广泛分布于汽车电子电气架构中。智能车电子电气构架（E/E 构架）主要分为五大域：车身域、 智能座舱域、底盘域、动力域和驾驶辅助/自动驾驶域。五大域中广泛分布着各类半导体元件，如传感器（CIS、 激光雷达、超声/磁性/压力/雷达/电压/红外/触摸传感器）、微控制器、计算芯片（CPU、GPU、ASIC）、存储芯 片（DRAM、NAND、NOR Flash、SRAM、EEPROM 等）、模拟芯片（信号链、电源管理）、功率半导体 （MOSFET、IGBT 及模块）等。各个电子系统均有数据存储的需求，因此存储芯片分布在汽车电子电器架构 的各个域中，为汽车中分布最广、最为核心的半导体元件之一。
根据 Gartner，从各类半导体元件价值占比看，目前车载半导体元件价值量较高的有 MPU/MCU（占比 17%）、分立器件（16%）、模拟（14%）、非光电传感器（10%）、光电器件（9%），存储芯片占比约 9%，推算 单车存储芯片价值量在 40 美元上下。
汽车智能化驱动数据存储需求，车载存储市场有望提速增长。2020 年全球车载存储市场规模约 46 亿美元， 2016-2020 年复合增速为 11.4%，预计随着汽车智能化水平的提升，车载存储市场提速增长，主要体现在 DRAM（尤其是新能源车用的 LPDDR）、NAND 等需求高速增长，2021 年车载存储市场将达到 56.6 亿美元， 2025 年增长至 119.4 亿美元，2021-2025 年复合增速为 21.0%。从结构看，车载存储市场以 DRAM 和 NAND 为 主，占比分别为 57%和 23%，NOR Flash、SRAM 和 EPROM/EEPROM 也在车内有广泛应用。
2.1.2 DRAM：ADAS、IVI 系统 DRAM 规格升级、用量提升
随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）、多摄像头视觉处理、长寿命电池和超高速 5G 网络的引入，车内车外数据流量大大提升，超大计算处理成为必需品，相应地大容量数据缓存（DRAM、 SRAM）、存储（NAND）和其他存储（NOR Flash、EEPROM 等）需求大幅增长。
车载存储需求主要来自 ADAS 和 IVI 系统。ADAS 和 IVI 系统主要采用大容量存储，包括 DRAM 和 NAND。根据 SK 海力士，智能车对于 DRAM、NAND 等存储芯片的需求主要集中在信息娱乐&数字仪表盘、 ADAS/自动驾驶、后座娱乐、事故记录、连接、高精度定位地图等应用，单车 DRAM 位元用量最高可达 150GB，NAND 位元用量合计可接近 2TB。从单个应用来看，智能车的信息娱乐&数字仪表盘、ADAS/自动驾 驶、连接、后座娱乐等位元用量相当于或超过旗舰智能手机单机用量，事故记录、连接、高精度定位地图等位 元用量也与中低端智能手机相当。
当前主要车型的 DRAM 用量仍低，仅 IVI 系统使用量最高，因为目前 ADAS 渗透率仍较低，且相对 ADAS 系统而言，IVI 系统技术门槛较低，成熟度较高。
ADAS 系统方面，海量信息需实时处理和传输，带动 DRAM 数量、容量、规格的提升。ADAS 系统 DRAM 应用可分为两类，一类是分布式如摄像头、激光雷达、超声波雷达，单体 DRAM 用量小，仅需 0.25/0.5GB；另一类为集中式，将各传感器获取到的信息直接传回中控做整合及运算，单体 DRAM 用大，需 2/4GB，接近中低档智能手机。目前市面的智能车以 ADAS level 1~2 为主，因此 DRAM 用量较低。自动驾驶 与 ADAS 感知层的主流传感技术包括视觉、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等，这些传感器遍布车身，实 现 360 度无死角和远中近扫描，保证驾驶安全。越高级别的自动驾驶所需传感器数量越多，获取和需要处理的 图像、温度、位移、定位等数据量越大，需要的 DRAM 数量越多、容量越大（部分可用 NOR Flash）。例如， level 4~5 自动驾驶的视觉处理可以兼顾多达 12 个分辨率高达 800 万像素、60 帧/秒刷新率和 16 位深度的摄像 头，使数据流速率达到近 10GB/s。因此，高级别自动驾驶对于 DRAM 频宽的要求也更大，DRAM 规格自DDR3 往 LPDDR4/4X，再往 LPDDR5 甚至 GDDR6、HBM（多个 DDR 堆叠后与 GPU 封装在一起）升级。
IVI 系统方面，车载音视频传输、通讯等需求兴起，带动 DRAM 容量与规格升级。音视频传输方面，目 前主流 IVI 系统较为简单，DRAM 容量在 1~2GB，随着视频图像画质的升级、影像传输速度的提升，DRAM 容量将往 4GB 甚至 8GB 升级。而由于 IVI 系统目视距离较近，因此画面传递延迟时间必须极短以防顿挫感产 生，因此 DRAM 规格也从 DDR3 逐步往更高速率、更低延迟的 LPDDR4 升级。通讯方面，未来随着车对车互 连与通讯（V2V）和车联网（V2X）的必要性上升，存储芯片频宽提高，DRAM 规格也将由当前的 DDR3、 LPDDR2 逐步升级为 LPDDR4、LPDDR5。此外，数字仪表盘部分，DRAM 用量仅为 0.25/0.5GB，未来可能与 车载信息娱乐系统整合。
此外，动力系统部分，更高的计算和通信性能需要更多的电力需求，未来的电子电气架构和汽车内存必须 变得更加节能，汽车存储需要在带宽、延迟、功率和容量方面突破极限，因此目前的新能源车更青睐于采用 LPDDR 产品。其他应用如行车记录仪、事故记录、AR 挡风玻璃等均有一定的存储需求提升。
预计未来 3 年汽车单车 DRAM 位元用量复合增长在 30%以上。根据 Trendforce 测算，2019 年汽车单车 DRAM 用量为 2.29GB，单车位元用量与智能手机相当，预计到 2023 年将达到 13.99GB，复合增速为 32.2%。 2019 年车用 DRAM 位元用量将占整体 DRAM 位元用量的 1.8%，预计至 2024 年该占比将达到 3%以上，增长 潜力巨大。
车载易失性存储市场，美光主导，ISSI 次之。从竞争格局看，全球 DRAM 市场高度垄断。参考 IHS 2019 年 1-6 月的数据，三星电子、SK 海力士、美光科技的市场份额合计在 95%以上，其余厂商如南亚科技、华邦 电、晶豪科技、ISSI 份额均不足 1%。具体到车载易失性存储芯片（主要为 DRAM 和 SRAM）等专用领域， 美光科技近年来均位居行业第一名，市场份额超过 40%，ISSI 位居行业第二名，市场份额约为 15%，南亚科技、 三星电子、SK 海力士、Cypress 等位居其后。
从技术规划路线看，美光车载 DRAM 技术及布局领先，ISSI 处于第二梯队。美光作为行业龙头，与欧美 Tier 1 车厂合作时间较长，产品齐全，从传统的 DDR 到 DDR4、LPDDR2 到 LPDDR5 及 GDDR6，至 NAND Flash 和 NOR Flash 均有提供。美光 DRAM 工艺节点处于行业最先进水平，2021 年 2 月发布业内首款完全满足 ASIL D 标准的车载低功耗 DDR5（LPDDR5），工艺节点为 1Znm。ISSI 目前已有容量为 4Gb 的 25nm DDR4 和 LPDDR4，预计 2022 年推出 8Gb DDR4/LPDDR4。而消费级 DRAM 的龙头三星电子和 SK 海力士均在研发车载 1Znm 工艺的 LPDDR5，工艺节点同样处于行业最先进水平，但业务重心暂时不在汽车。除此以外，台厂南 亚科技、华邦电均可提供车规级 DRAM（支持 LPDDR4），工艺节点为 20/25nm，与 ISSI 处于类似工艺水平。
2.1.3 Flash 及 SRAM：汽车智能化拉动 NOR Flash 需求，车载 SRAM 市场相对稳定
NOR Flash 市场：
AMOLED/TDDI、可穿戴和汽车电子等需求拉动，NOR Flash 重拾增势。2006-2016 年 NOR Flash 市场随 着功能机数量减少而逐年萎缩，但近年来随着可穿戴设备、AMOLED/TDDI 和汽车电子等需求增长，NOR Flash 行业自 2016 年以来恢复增长。根据 CINNO Research，2020 年全球 NOR Flash 市场规模为 31 亿美元，预 计 2021 年达到 34 亿美元，我们推算其中车载 NOR Flash 市场规模约 8 亿美元。
NOR Flash 适用于小容量、快启动、高可靠领域，适用于汽车各个子系统。NOR Flash 最初从车用广播开 始渗透，容量 1Mb，但在过去十年来，中央控制台中的车载通讯以及其他特性和功能均提高了对于存储的需求， 例如，汽车仪表板装载各种高解析的图形显示，因而一般需要 12Mb 甚至高达 1Gb 的 NOR Flash。NOR Flash 具有长时间数据保留、耐热（高可靠）、快启动等优势，同时车载 Flash 具有碎片化分布和低容量的特点，低 容量 NAND 不具备成本优势，因此 NOR Flash 应用范围逐步拓展至显示屏、数字仪表盘、摄像头等传感器、 动力传动系统、引擎控制系统和底盘控制等众多位置。
汽车智能化拉动高阶 NOR Flash 需求。随着汽车智能化水平提升，其需要搭配更多存储芯片，许多技术 都瞄准了车辆的核心应用，而 NOR Flash 则从子系统延伸至更多的车用体验，特别是 ADAS 系统。随着自动驾 驶从 level 2 延伸至 level 3、level 4，也对 NOR Flash 的高容量和读写性能提出更高的要求。
从竞争格局看，欧美厂商逐步退出，大陆及中国台湾厂商承接市场份额。目前全球 NOR Flash 行业中，华邦电、 旺宏、兆易创新、Cypress 四家占据 74%的市场份额，美光在快速退出 NOR Flash 市场，收入规模缩水明显。 车载市场领域，Cypress、美光、华邦电、旺宏、兆易创新均重点布局车载市场，处于领先位置。若应用拓展 至消费电子、工业、医疗等市场，则有更多厂商参与竞争，如东芯股份、北京君正、复旦微电、芯天下等。
SRAM 市场：
SRAM 适用于小容量、高速传输、易于控制的领域。SRAM 与 DRAM 一样，属于易失性存储，即需要刷 新电路才能保存内部存储的数据，是一种置于 CPU 与主存间的高速缓存。与 DRAM 相比，SRAM 的优点是高 速传输、空闲时功耗极低、容易控制等，缺点是结构复杂、存储密度低、成本高、工作时功耗大等，因此 SRAM 一般用作小容量（8Kb-288Mb）的高速缓存（cache）。SRAM 可用于：（1）嵌入式应用：汽车电子、数 码产品、工业；（2）计算机：PC、工作站、路由器、外设等终端中 MCU、CPU、ASIC、FPGA 等的高速缓存。
全球 SRAM 市场规模约 4~5 亿美元，车载市场维持稳定。根据 ISSI 2018 年的 SRAM 收入规模以及其 SRAM 市占率推算，2018 年全球 SRAM 市场规模为 4~5 亿美元，由于 SRAM 应用领域相对稳定，今年来 SRAM 市场保持相对稳定。对于车载市场，SRAM 主要用于传动系统、安全系统等对实时性要求高的领域，由 于传统燃油车转向新能源车的过程中，传动系统、安全系统升级较少，因此 SRAM 增量较少，一般地单车 SRAM 搭载量为 5~10 颗，整体市场规模稳定在 1 亿美元左右。SRAM 市场竞争格局较为稳定，主要的参与者 为 Cypress、ISSI、瑞萨、GSI、Fujistu、IDT 等，2019 年 1-6 月 Cypress 市占率居首位，为 33.9%，ISSI 次之， 为 21.8%。
2.1.4 ISSI：车载存储细分龙头，客户、研发、产品构筑核心竞争力
核心竞争力一：客户群体
汽车是矽成的核心目标市场。北京矽成拥有完整的存储产品线，包括 DRAM、Flash、SRAM 等，产品品 类丰富，主要面向专用领域市场，应用于汽车、工业、通讯、消费等领域。2018 年北京矽成来自汽车领域的 收入占比高达 51%，工业、消费电子、通讯及其他分别占 23.7%、15.6%和 9.8%。
车规级和工业级芯片认证壁垒高，矽成已完成大量产品的认证。从技术和产品性能的要求上，车规级和工 业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级严格。在温度适应能力方面，消 费级一般为 0~70℃、工业级一般为-40~85℃、车规级一般为-40~125℃。在认证周期方面，消费级一般需要 1 年或不到 1 年，工业级及车规级需要 2~3 年，且认证要求更加严苛。在使用寿命方面，消费级一般为 1-3 年， 工业级及车规级则可能达到 7-15 年或以上。此外，车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC（电磁兼容）性 能等也有着更高要求。目前矽成已成为全球大部分 Tier1 的供应商，车规级芯片已完成认证并实现长期批量供 货。
拥有全球一线汽车及工业客户资源，技术及管理能力突出。经过多年的产品沉淀和技术积累，矽成已拥有 一批顶级汽车及工业客户，多年来关系稳定，包括汽车领域的 Continental（大陆集团）、Delphi（德尔福）、 Valeo（法雷奥）、Bosch（博世）、Aptiv（安波福），工业领域的 Panasonic（松下）、Siemens（西门子）、 Honeywel（霍尼韦尔）、GE（通用）、ABB 等。汽车及工业客户供应链准入周期长、认证门槛高，客户对公司 的认可彰显公司产品的全球竞争力，为公司进一步开发全球客户打下良好的基础。
核心竞争力二：研发团队
核心团队来自国际大厂，技术积累深厚。北京矽成具备专用领域领先的研发实力，根据北京矽成的交易报 告书，截至 2019 年 5 月底，矽成共有专利 240 项，包含丰富的车规级存储相关专利。核心技术人员拥有 20 年 以上半导体从业经验，来自美光、IDT、SK 海力士、三星电子、AMD、Spansion 等国际知名 IC 设计厂商。研 发团队经验丰富且长期稳定，为矽成保持持续竞争力奠定了良好的基础。
核心竞争力三：产品力
DRAM 为矽成的拳头产品，NOR Flash 正成为新的增长点。分产品看，DRAM 为北京矽成的主力产品， 与行业龙头美光、三星电子等进行差异化竞争，大容量 DDR4/LPDDR4 即将推出，将助力矽成收入规模扩大 与结构升级。车规级 NOR Flash 近年来逐步起量，芯楷的消费级 NOR Flash 有望于 2022 年起量。SRAM 市 场地位稳固，业务规模相对平稳。
矽成 DRAM 产品品类丰富，全球市占率第二。北京矽成 DRAM 产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专 业级应用领域，容量涵盖 4Mb~16Gb 等容量规格与 DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4、 Mobile DDR 等多个技术代，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点，可满足汽车、工业、医疗、消费 电子和主干通讯的要求。DRAM 产品处于全球领先地位，2019 年 1-6 月其收入规模居第七位，市场分额分别为 0.4%。若仅考虑车载市场，参考 2019 年 1-6 月车载易失性存储芯片市场 ISSI 15%的市场分额，以及车载 DRAM 市场远大于 SRAM，推算出矽成车载 DRAM 市场份额接近 15%。
大容量低功耗产品将于 2022 年推出，助力矽成收入规模扩大与结构升级。目前，矽成正继续推广 DDR4、 LPDDR4 等产品，加大对客户的产品送样，推进高速 DRAM、不同容量低功耗 DDR4、LPDDR2、LPDDR4 等 产品的研发，并将于 2022 年推出 8Gb LPDDR4 等新品。矽成现有产品与美光的重叠不大，竞争主要集中在 DDR4 和 4Gb LPDDR4，矽成 DRAM 新料号的推出与放量，丰富其产品组合，将助力其收入规模的扩大与结 构的升级。同时，美光等厂商正逐步退出 DDR3 市场，矽成原有市场地位有望得到进一步巩固。
NOR Flash 收入占比逐年提升，车规级产品量产销售。Flash 产品主要包括 NOR Flash 和 NAND Flash 两 大类，其中 NOR Flash 涵盖 1Mb~1Gb 多种容量规格，NAND Flash 主攻 1~4Gb 大容量规格，另有少量面向消 费级市场的专利授权业务。矽成的 NOR Flash 于 2012 年并购获得，早期由于车规级产品验证周期长，因而主要为消费级产品，近年来车规级、高端消费等产品量产销售，收入规模快速扩大，收入占比快速提升。
君正本部与韦尔股份合资设立芯楷，消费级 NOR Flash 有望快速放量。2020 年 12 月，韦尔股份与北京君 正合资设立了上海芯楷，上海芯楷（收入计入君正本部）主要研发和销售消费级 NOR Flash，目前已经完成首 款 NOR Flash 的投片和样片生产，并进行了产品的各项性能测试，测试结果基本达到预期指标，预计 2022 年 量产销售。在 TWS 耳机、AMOLED/TDDI、物联网等终端需求刺激下，消费级 NOR Flash 市场正在快速增长， 随着芯楷消费级 NOR Flash 起量，公司 Flash 业务有望获得更高增长。
SRAM 市场地位稳固，业务规模相对平稳。矽成 SRAM 产品品类丰富，从传统的 Synch（同步） SRAM、 Asynch（异步） SRAM 产品到行业前沿的高速 SRAM 产品均拥有自主研发专利，并赢得了客户认可。矽成 SRAM 产品处于全球领先地位，2019 年 1-6 月其收入规模居全球第二位，市场份额为 21.8%，保持领先且稳定， 而在车载 SRAM 领域，其市场份额已达到全球第一位。
2.2 模拟及互联：车载 LED 照明渗透率提升，应用场景多样化
2.2.1 车载 LED 灯渗透率持续提升，LED 驱动成长空间打开
LED 驱动芯片市场随 LED 市场规模扩张而增长。LED 驱动芯片为电源管理芯片的一个类别。由于 LED 是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，不能像普通的白炽灯泡那样直连 220V 的交流市电，因而在应 用过程中需要一颗芯片对其进行稳定工作状态和保护。LED 驱动芯片的原理是通过控制 PWM 占空比，引起的 电流、电压波动，使 LED 的电流保持恒定，对 LED 起到保护作用。随着 LED 技术成熟和灯珠成本降低、性价 比逐渐提高，LED 产品在各种下游应用领域渗透率提升，LED 市场规模持续增加。中国 LED 市场规模自 2015 年的 4245 亿元增长至 2019 年的 7548 亿元，复合增速为 21.6%，预计 2020 年和 2021 年分别可达 8813 亿元和 9690 亿元。LED 驱动芯片市场将随着 LED 市场增长而发展壮大。
车用 LED 驱动市场增速较快。2020 年车用 LED 市场规模为 55.9 亿美元，随着汽车整体销量逐渐回温， 以及新能源车高速发展的推动，预计 2026 年车用 LED 市场达到 88.7 亿美元，复合增速为 6.5%。2020 年车用 LED 驱动芯片市场规模为 18.9 亿美元，预计 2026 年达到 30 亿美元，复合增速为 8%。
汽车照明市场中，LED 车头灯、车尾灯渗透率提升，多样性持续增加。传统的乘用车中，车头灯（前照 灯）经历了卤素灯、氙气大灯、LED 灯的演进过程，不断朝向智能化和提升行车安全的方向发展，因此是未来 汽车 LED 渗透率迅速增长的细分市场之一。后尾灯的 LED 渗透率比较高，包括高位刹车灯和后组合尾灯（位 置、刹车、倒车、流水等），渗透率高达 70%~80%。根据 Trendforce，2020 年全球乘用车中 LED 车头灯渗透 率为 53%，电动车中则高达 85%，2021 年两者有望分别达到 60%与 90%。车头灯多样性在增加，厂商不断推 出智能化的车头灯 LED 产品。例如，智能车头灯中的自适应性远光灯能够扩大驾驶者夜间视野，同时减少前 车、对向来车和行人被车灯照到的不适感，2020 年市场渗透率仅为 0.7%，预计 2025 年有机会提升至 2.7%。
汽车显示市场中，仪表盘和中控显示屏尺寸和性能持续升级。仪表盘方面，从传统步进马达驱动，发展到 LED 仪表板，依靠面板驱动器和 LED 做点亮，可根据不同的 LED 颜色去呼应车内氛围的变化。同时，由于新 能源车/自动驾驶汽车需要在仪表盘上显示更多的信息，例如剩余电量、驾驶模式。中控屏方面，从早期传统 式的中控台，到后来的影音型的控制面板，集成了影音、导航、空调等功能，同时显示外观上也朝向全车显示、 异形化、透明显示、高解析度等方向发展。仪表盘和和中控显示屏尺寸变大、性能升级、功能整合，带来对 LED 驱动芯片性能要求的提升和需求量的增加。
除车头灯、车尾灯、车内仪表及中控台显示外，车上的 LED 灯还有各类信号灯、顶灯、牌照灯等，随着 车载 LED 照明的渗透率的不断提升，全车 LED 灯种类越来越丰富，对应的 LED 驱动芯片需求也持续增长。
LED 驱动芯片属于模拟芯片的细分类别，后者格局相对分散，欧美日厂商主导。根据 IC Insights，2020 年模拟芯片收入规模排名前三的企业分别为 TI、ADI 和 Skyworks，模拟芯片营收分别为 109 亿美元、51 亿美 元和 40 亿美元，对应市场份额分别为 19%、9%和 7%，前三名集中度为 35%，前十名的集中度为 63%。模拟 行业格局相对分散，头部厂商尚未形成垄断，但市场领导者均以欧美日厂商为主，资金、技术、客户资源、品 牌等方面具备领先优势。
国内厂商主要专注在模拟芯片细分赛道，LED 照明驱动参与者主要有晶丰明源、士兰微和明微电子。绝 大部分国内模拟 IC 厂商起步较晚，研发投入较低，产品以中低端为主，在价格上竞争激烈。由于模拟芯片品 类多、应用广，近年来部分本土模拟厂商如圣邦股份、思瑞浦、力芯微、芯朋微等从细分领域切入市场，取得 了较好的市场效果，并形成了各自的优势。LED 照明驱动方面，主要厂商有晶丰明源、士兰微、明微电子。
汽车 LED 驱动市场主要由 TI 等海外大厂主导，矽成（旗下 Lumissil 品牌）为国内唯一一家能够提供全 套汽车 LED 驱动的厂商。由于对于可靠性、稳定性、寿命的要求较高，海外 Tier 1 不会轻易更换供应商，因 此 TI、英飞凌、Melexis 等仍占据较高的市场份额，而国内除 Lumissil 外尚无可比的供应商。但伴随着汽车智 能化和供应链国产化的趋势，本土厂商将逐步成长起来。
2.2.2 Lumissil：LED 驱动品类扩充，互联新品量产在即
公司车规级 LED 驱动品类不断扩充，互联芯片预计 2022 年量产销售。公司模拟与互联芯片产品主要包括 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片以及 LIN、CAN、G.vn、GreenPHY 等网络传 输芯片，面向高端消费电子、汽车电子、工业制造、通讯设备等市场。目前，公司模拟芯片产品线主要收入来 源为 LED 驱动芯片，且正在进行多款不同工艺、不同种类 LED 驱动芯片及汽车 DC/DC 调节芯片等产品的研 发和投片，未来车规模拟芯片品类将进一步扩充。公司互联芯片收入占比较小，主要为车规级连接芯片，目前 仍在进行产品研发和客户推广，预计 2022 年开始量产销售。
三、AIOT 业务
3.1 智能视频芯片：智慧安防快速渗透，车载 ISP 需求增长
3.1.1 智慧安防快速渗透，IPC 成长空间打开
智能视频芯片主要功能为视频监控，广泛应用在传统安防、家居、道路交通等领域，以及智慧安防、车联 网、大屏拼接显示、智能摄像头等新兴领域，尤其是智慧商用安防和家用安防的发展为智能视频芯片带来广阔 的发展前景。
视频监控主要分为模拟监控与网络监控，其核心芯片分别为 ISP 和 IPC。视频监控是安防产业链的核心环 节，随着安防智慧化转型，视频监控的架构也从原本的本地模拟转向高清数字视频解决方案。模拟监控系统和 网络监控系统的区别在于部署方式有所不同，模拟监控系统前端由 ISP（图像信号处理）芯片对图像传感器输 出的信号进行处理，并由 DVR（硬盘录像机）进行编码与存储；网络监控系统前端由 IPC 芯片集成 MCU、 CPU、ISP、外设接口等部件，并由 NVR（网络硬盘录像机）芯片进行编解码和存储。
未来安防芯片的发展趋势包括超高清化、智能化、方案化。（1）超高清化：2019 年工信部等印发《超高 清视频产业发展行动计划（2019-2022 年）》，计划按照“4K 先行、兼顾 8K”的总体技术路线，大力推动超高 清视频产业发展，视频监控为其中一环。对应地，推进高清芯片成为主流，集成高清 ISP 功能的 IPC 芯片将成 为主流；（2）智慧化：目前视频监控的 AI 渗透率不足 10%，集成 AI 功能正在成为安防终端的趋势。安防智慧 化要求厂商在 AI 算法方面有深厚的技术积累，同时不断提高芯片的工艺制程，采用 28nm、16nm、12nm 甚至 更先进工艺来降低芯片功耗，提升算力；（3）方案化：完整解决方案成为核心竞争力之一，厂商需要在芯片图 像处理功能、低功耗设计等方面形成核心竞争力，同时要在产品规格定义、参考设计及解决方案开发等方面加 强投入并形成竞争优势。超高清化、智能化、方案化升级对芯片性能及功能提出更高要求，驱动单颗芯片价值 量提升。
分行业看，商用安防和家用安防两大市场发展迅速，对应的行业类 IPC 和消费类 IPC 需求快速增长。
商用安防：行业高速增长，并向智慧化转型升级。安防行业在过去几年得到迅速发展，主要驱动力包括： （1）政府主导下的重大公共安全工程建设：亚太地区为近年来全球视频监控发展最快的地区，2015-2020 年 CAGR 达 27.2%。国内的安防监控市场规模也从 4860 亿元增长至 7670 亿元，其中政府主导的社会公共安全工 程中，如国内公安部的 3111 工程、天网工程、智慧城市、雪亮工程，视频监控发挥着越来越重要的作用。 2017 年视频监控网“中国天网”建成，视频镜头超过 2000 万个，预计到 2022 年中国的探头总数将达到 6.26 亿个。未来随着城镇化进程的加快，视频监控系统将从一线城市向二、三线城市拓展，由大、中城市向区县、 乡镇推广。（2）智慧化转型升级：安防行业经历数字化、高清化、智能化三个发展阶段。目前智慧化已经成为 安防行业发展的主流形式，智慧安防（或称 AI 安防）在安防行业的占比越来越高。AI 在安防领域最成熟的应 用是基于视频监控的图像识别和大数据分析，以及代替人工身份核验。AI 安防将带动中国传统安防行业的新 一轮转型升级。
家用安防：智能摄像头需求高速增长，IPC 芯片量价齐升。随着人工智能、物联网、5G 通信技术的成熟 发展，智慧家居步入高速增长期，家用安防作为智慧家居的重要组成，占比接近 30%。智能摄像头是家庭安防 系统的核心组成部分，广泛应用于智能家用摄像机、智能可视门铃、智能可视指纹锁、智能猫眼、扫地机器人、 玩具机器人、智慧电视等。根据艾瑞咨询预测，2020 年中国家用智能视觉产品市场规模为 331 亿元，未来 5 年 将迎来高速增长，预计到 2025 年到达 858 亿元，复合增速为 21.0%。而根据 IDC 预测，2020 年全球家用智能 安防摄像头出货量约 8000 万颗，预计 2025 年将达到 1.4 亿颗，复合增速达 13.2%。智能安防摄像头需求增长， 将拉动 IPC 芯片需求增长，伴随着 AI 功能的融入、图像超高清化，IPC 芯片复杂度将进一步提高，单颗价值 量提升。
经测算，预计安防智能视频芯片的市场规模将从 2020 年的 10.1 亿美元增长至 2025 年的 18.2 亿美元，复 合增速为 12.6%。目前安防智能视频芯片主要有 ISP、IPC、DVR、NVR 四类。ISP 主要用于模拟摄像机，目 前模拟摄像机的需求主要来自存量替换和部分新兴市场（中东、印度等对低成本采购有需求的国家及地区）， 我们预计其出货量稳中有降，单价保持稳定，测算其 2020 年市场规模约 0.6 亿美元，市场规模保持稳定。IPC 分商用及家用，预计整体出货量从 2020 年的 2.5 亿颗增长至 2025 年的 4.4 亿颗，由于 AI 等功能的融入，单价 将有所提升，市场规模将从 2020 年的 6.6 亿美元增长至 2025 年的 13.3 亿美元。DVR/NVR 与安防 IPC 配套， 市场规模预计从 2020 年的 2.8 亿美元增长至 2025 年的 4.4 亿美元。
从竞争格局看，海思淡出安防芯片市场，国内厂商积极发力，填补空缺。前端 ISP 芯片方面，产品趋于同 质化，技术更迭接近天花板，竞争力体现在客户关系，富瀚微由于与安防龙头海康威视深度绑定，处于主导地 位，其余厂商还包括韩国的 NextChip 等。前端 IPC 方面，海外厂商包括安霸、TI、NXP 等，华为海思一度为 海康威视、大华股份的主要供应商，国内份额在 60%以上。在海思芯片生产受限后，国内厂商获得替代机会， 厂商包括富瀚微、国科微、星宸科技（SigmaStar）和北京君正等，晶晨股份、全志科技也正在布局 IPC 市场， 同时国内厂商也在打磨 AI 技术，进军高端市场。后端 DVR/NVR 芯片方面，海外厂商包括 TI、ST、Marvell， 国内厂商包括华为海思、星宸科技等。（报告来源：未来智库）
3.1.2 单车摄像头搭载量提升，车载 ISP 需求增长
ISP 为车载摄像头主流方案，需求量随智能车渗透率提升而增长。智能车需要在前视、环视、后视、 侧视、车内等部位安装摄像头，而 ISP 芯片为车载摄像头的核心元件之一。由于前视、环视、后视、侧视等摄 像头对图像处理和传输的延迟度较为严苛，ISP 在低延迟度方面优于 IPC，因此目前车载摄像头搭载 ISP 为主 流方案，IPC 则用于车内等部位的摄像头。根据 Yole 的测算，level 1~2 的智能车单车仅需要 1-3 个摄像头，而 level 3 及以上的智能车单车需要 3-7 个甚至更多的摄像头，随着高级别自动驾驶的渗透率持续提升，单车摄像 头搭载量增长，带来 ISP 需求量的增长。
车载 ISP 市场空间约 4.8 亿美元，到 2025 年有望达到 8.1 亿美元。根据 TSR，2020 年全球汽车摄像头搭 载量为 1.20 亿颗，预计到 2025 年将增长至 1.76 亿颗，单颗 ISP 价格约 4 美金，根据我们的测算，其市场规模 将从 2020 年的 4.8 亿美元增长至 2025 年的 8.1 亿美元，复合增速达 10.9%。
3.1.3 君正本部：智能视频芯片持续放量，NVR 进入量产阶段
公司推动 IPC 新品迭代与落地，持续发力 AIoT。公司从 2014 年开始研发智能视频芯片，已经积累了 CPU、VPU、ISP、AIE（人工智能引擎）等核心技术。目前公司的智能视频芯片有两类：（1）IPC：集成了公 司自研的 CPU、VPU、ISP 及其他外围模块，典型的产品系列有 C100、T40、T31、T30、T21、T20 等，部分 型号可用于轻级 AI 应用或自带 AI 引擎。其中 T31 采用 22nm 工艺制程，已用于 360 可视门铃、小米智能门铃、 海康萤石宝宝看护摄像机、海康萤石家用电池摄像机、小米户外摄像机等 IOT 产品。目前，公司正推动 22nm 工艺制程的新产品 T40 在客户端的落地，T40 集成了 AI 引擎，瞄准中高端产品，在原有产品占据电池类摄像 头 50%市场份额的情况下，T40 将助力公司获得更高份额，并提升其在其他终端的竞争力；（2）AIE：属于协 处理器，目前已推出的产品系列有 T01、T02，用于搭配 IPC。
IPC 供应消费类及行业类客户，近年来持续放量增长。目前公司产品能够应用在家用摄像头、各类电池类 摄像头、AI 摄像头及行业类摄像头中，涵盖高、中、低不同端级的产品，客户群体不断增大。从下游看，公 司的智能视频芯片主要用于消费类、专业安防和泛视频类市场中，以消费类为主，已向海康萤石、WYZE、 Anker、华来、小米、乔安、360 等在内的多个品牌客户供应芯片，也打入了移动、电信、联通等运营商体系 客户的供应链，获得越来越多客户的认可和采用。随着智能视频芯片品类扩张与技术迭代，公司智能视频芯片 收入也从 2016 年的 0.30 亿元快速增长至 2020 年的 2.91 亿元，复合增速达 76.5%，毛利率逐步从 2016 年的 16.1%提升至 2020 年的 25.3%。2021 年上半年，公司智能视频芯片继续放量，同时行业晶圆产能紧张带来涨价， 公司上半年收入达到 3.87 亿元，同比增长 339.8%，毛利率提升至 42.6%。
安防 NVR 芯片 2022 年放量，车载 ISP 启动研发。NVR 方面，为了完善公司在视频监控领域的产品线， 公司研发了 NVR 芯片，2021 年开始流片，并于 12 月份发布首款智能安防 NVR 芯片 A1。公司表示，A1 芯片 已经进入量产，将于 2022 年早期开始批量供货。车规级 ISP 方面，2021 年 4 月公司定增募资 14 亿元，其中 2.37 亿元用于研发车载 ISP 芯片。车规芯片从产品到形成收入预计需要数年时间，公司凭借 ISP 的技术功底和 车规级客户的深厚积累，有望加速该过程。随着 NVR 芯片、车载 ISP 的推进，公司在消费类、行业类智能视 频芯片的布局逐步完善，成长空间逐步打开。
3.2 微处理器：IoT 驱动成长，公司市场开拓成效显著
IoT 驱动成长，嵌入式 MPU 市场空间广阔。随着物联网的不断完善、5G 技术的普及，以及 AI 技术的发 展，各类智能硬件不断涌现，嵌入式 MPU（微处理器）在智能家居、AI 机器人、二维码设备、生物识别、教 育电子及工业制造等能够与物联网产生深度融合的领域具有巨大潜力。根据 Statista，2020 年全球物联网市场 规模为 2480 亿美元，到 2025 年将达到 15670 亿美元，复合增速超 40%。嵌入式 MPU 方面，根据 IC Insights， 2020 年全球嵌入式 MPU 芯片市场规模为 175 亿美元，约占整体 MPU 市场的 21%，2024 年将达到 237 亿美元， 复合增速为 7.9%，市场空间广阔。竞争格局方面，国内主要的参与者有全志科技、瑞芯微、北京君正、晶晨 股份等。
公司的微处理器产品包括 X2000、X1000/E、X1500、X1600 等系列，采用自研的 Xburst 1 或 Xburst 2 CPU 内核。其中 X2000 系列采用 Xburst 2 双核+Xburst 0 单核，面向中高端消费电子及工业应用。目前公司正在推 进 Xburst 2 CPU 内核的优化和 RISC-V CPU 内核的研发。
公司的微处理器产品应用于智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公等领域，近几年市场开 拓成效显著。具体地，公司在二维码市场的影响力不断提高，产品销售快速增长；而随着 2020 年新产品 X2000 的推出，基于 X2000 的扫译笔推向市场并获得普遍好评，带动了公司在教育电子市场的收入增长；同时， 公司积极推广打印机、智能门锁、显示控制等行业市场，持续优化新产品的方案体验。IoT 市场具有碎片化的 特点，公司正加大平台推广力度，不断扩大产品的应用种类。公司微处理器收入稳定增长，从 2016 年的 0.71 亿元增长至 2020 年的 1.24 亿元，毛利率维持在 45%~55%的区间。2021 年上半年，随着公司持续开拓应用以 及搭载 X2000 的终端放量，微处理器收入达到 0.95 亿元，同比增长 90%。
四、盈利预测
北京君正早期致力于 32 位嵌入式 CPU 芯片及配套软件平台的研发和销售，智能视频芯片及微处理器技术 积累深厚，近两年进入收获期。2020 年公司并购北京矽成，转型成为汽车 IC 细分龙头，其 DRAM、SRAM 存 储器全球市占率领先，NOR Flash 存储器快速起量，而模拟及互联新品正逐步投放市场，产能瓶颈解决后有望 迎来爆发式增长。未来，君正本部与北京矽成的产品技术、研发团队、客户资源等协同效应逐步加强，车规级 ISP/处理器、芯楷的消费级存储器都将为公司打开新的成长空间。
预计 2021-2023 年公司营收为 53.5、69.8、86.7 亿元，同比增长 146.3%、30.6%、24.2%；归母净利润分别 为 8.5、11.2、13.6 亿元，同比增长 1060.1%、31.4%、21.4%。公司当前市值对应 2021-2023 年的 PE 分别为 56.5、43.0、35.4 倍。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。
