深度：台湾芯片代工双雄25年恩仇录

芯东西（公众号：aichip001）作者 | 心缘编辑 | 漠影

2020年12月16日，在台湾省新竹科学工业园40周年院庆上，两位鬓发如霜的台湾“晶圆双雄”代表人物，89岁的张忠谋和73岁的曹兴诚上演“世纪之握”。

过去25年台积电与联电在芯片代工领域的缠斗，似乎都随着两位老人脸上的笑容和友好的寒暄，就此消散。

▲台积电创始人张忠谋（左）与联电荣誉董事长曹兴诚（右）握手

如果说张忠谋创立台积电，踏出了台湾半导体称霸全球晶圆代工产业的第一步，那么被视作联电灵魂人物的联电荣誉董事长曹兴诚可以说是使得台湾半导体产业迅速茁壮的幕后功臣。

关于曹张二人谁先提出晶圆代工模式，业界至今都没有确切的定论。当初曹兴诚提出了涉及晶圆代工的企划书，而张忠谋率先将其变为现实。

许多关于曹兴诚的故事或描述，都会传递出一种江湖气息，隔着纸面，你就能感受到这是一位杀伐果决、霸气外露、极具个人魅力的企业领袖。

转型、联盟、并购、杀价……联电在开疆沃土的旅程中，处处呈现出曹兴诚鲜明的个人烙印，这个被球友形容聪明、硬气而强悍的企业家，擅长谈判，极具胆识，一路以“精、悍、迅、捷”为纲领，带领联华电子一步步走到世界级的高度。

联电不仅自身曾多年稳居台湾晶圆代工第二，从联电分出的“联家军”，在台湾集成电路（IC）设计业整体产值中占据相当高的比重。2006年，台湾IC设计业产值达3000亿新台币左右，“联家军”加起来的年营收，已占台湾IC设计业的约1/3。

全球手机芯片最新销量王联发科技、全球最大显示驱动IC设计公司联咏、PC和高频通信OC设计公司联阳、提供ASIC设计服务的智原、联笙电子、联杰国际、全球第三大PCB制造公司欣兴、做微处理器的盛群、做传感器的原相、做触摸和MEMS麦克风的硅统等……“联家军”的覆盖领域之广泛，几乎足以形成一个完整生态圈。

从什么都做到专注晶圆代工，从挑战台积电版图到走出自己的独特道路，联电曾面临十字路口的抉择，曾面临许多困难，终于重新回到全球晶圆代工前三的位置。

受前段缺芯潮影响，联电正风光大赚。这厢8英寸、12英寸接单畅旺，代工价格连续调涨；那厢最新财报披露，2020年营收达1768.21亿新台币，同比增长19.31%，再创新高。

声明赫赫的“联家军”同样屡创佳绩，例如联发科技在2020年第四季度逆袭全球手机芯片销量冠军，联咏电子常年稳居全球最大的显示面板驱动芯片公司。

联电的脉动成长，也是观察台湾半导体产业发展的一扇窗。

一、从共事到逼宫，台湾工研院衍生的晶圆双雄

1947年，曹兴诚出生于山东济宁，父亲是小学老师，少年时期只身前往台北建国中学读书，在学校附近租了一间铁皮屋，与一群三轮车夫、计程车司机同住。两年后，18岁的张忠谋进入美国哈佛大学，是全校1000多位新生中唯一的中国人。

张忠谋出生于浙江宁波，是麻省理工学院机械工程系学士、硕士，斯坦福大学电机工程学系博士，在美国德州仪器（TI）任职逾25年，一路升到资深副总裁。不同于张忠谋的留洋背景，曹兴诚毕业于台大电机系学士、台交大管理科学研究所硕士，随后进入台湾“经济部”新成立的工业研究院（简称“工研院”）电子所任职。

这两位出生于大陆、成长于台湾、年龄相差16岁的半导体人才，日后将随着台湾工研院的发展，牵出一场跨世纪的纠葛。

1975年，台湾工研院与美国RCA公司合作，引进半导体设计和制造技术，并建立了台湾第一个实验性的半导体工厂。工研院派出一支先遣研发部队赴RCA学习先进技术，曹兴诚正是其中一员。

▲联电总部外景

彼时台湾电子产业对IC的需求日益迫切，于是工研院在1980年成立联华电子（简称“联电”）公司，并将电子所的IC示范工厂以及一些参与RCA技术转移计划的管理和技术人员转给联电。

联电成立第二年，需要一位副总经理，当时电子所中博士群人才济济，电子所所长胡定华却挑中了硕士毕业的电子所副所长曹兴诚，胡定华判断：“做研究和经营事业不一样，他的话不多，但是意见很多，有大格局！”

果不其然，擅管理、兴谋略的曹兴诚，很快就为联电制定了一系列鼓励变通和创新精神的管理制度，包括首创员工分红入股制、实施四班两轮制、鼓励员工创业，并在IC、航太、创投、金融、电机、生化、光电、通讯、微电机等领域均有投资。日后其制度被许多同业公司效仿。

曹兴诚也是台湾科技产业中，少有的未曾留洋深造的企业领袖。曹兴诚汇集了一批由许多本土工程师的创业班底，其中多位核心成员没有出国留学背景，也因此被视作较为本土化的公司。联电成立第三年，曹兴诚开始担任联电总经理。

交棒到曹兴诚手中的联电，开始年年有盈余。“半导体若是没有联电的成功，就没有后来的华邦电、茂矽、茂德等晶圆厂，甚至没有台积电。”联电荣誉副董事长暨智原、矽统董事长宣明智即是当年曹兴诚邀请加入联电的高阶主管，他对联电评价颇高。

起步阶段的联电经历坎坷，花了一年半建设的工厂刚试产，就适逢1982年的经济不景气，后来又因突发火灾遭受严重亏损。曹兴诚与宣明智看到美国家用电话的商机，加价包下封测厂菱生的产能，在家用电话IC商机爆发之际狠赚一笔，出货量从1982年的400万颗增至1983年的2400万颗。

1984年，曹兴诚提出一项“扩大联华电子”的企划书，认为垂直反整合时代将要来临，提出一个到美国结合华人来投资设计公司、用设计公司打头阵、然后在台湾做晶圆专工的构想，强调设计和制造走国际分工、产销互补路线。

垂直分工的好处是，使产业链上的每家公司能聚焦某一技术专精化，行动都更加灵活开放，同时缩短生产周期，降低成本。这一构想与如今IC产业大势十分吻合，但在当年，联电营业额只有10亿台币，而推动这项计划需要的经费是其营业额的10倍。

此时张忠谋尚在美国德州仪器，他已经是著名的进入美国大型公司最高管理层的华人，被视作德州仪器第三号人物。据说曹兴诚曾将这份企划书拿给张忠谋希望合作，但并未得到他的回应。

一年后，曹兴诚提出民营化构想，推动联电成为台湾第一家上市的半导体公司。同年，张忠谋应邀回到台湾，担任工研院院长兼联电董事长，随后1987年从工研院衍生创办台积电，率先落实了曹兴诚提出的晶圆代工创想。

台积电创办后，张忠谋身兼多职，不仅是台积电董事长，还是工研院董事长、联电董事长。在1988年拿到英特尔大单后，台积电生产任务加重，张忠谋一门心思扑在台积电的事务上，联电的管理则掌握在曹兴诚手中。

1991年，曹兴诚以“竞业回避”为由，联合其他董事，逼张忠谋辞去联电董事长一职，自己则取而代之。从此，曹兴诚开始全盘掌舵联电，而张忠谋全心谋划台积电的发展。

在联电发展的早期15年，一直走IDM路线，晶圆代工、IC设计、存储三大业务并行。直到1995年，即台积电营收突破10亿美元大关这一年，曹兴诚做出了一个引起业界哗然的决定——将联电转为晶圆代工型公司。

当时，晶圆代工业务只占了联电总收入的约1/3，这种舍大取小的选择在许多人眼中满是风险。但曹兴诚认准了，晶圆代工业必将在全球半导体界发挥更加惊人的影响力，而此后联电的发展，将验证曹兴诚的目光何其深远。

二、双王相争，一场跨世纪的晶圆代工追逐战

曹兴诚绝非冒进之人，在决定将联电转型前，他经过了缜密的考量。当时半导体业持续增长，美国多家IC设计公司走向上市，大量资金正在积累，同时对晶圆代工的产能正产生越来越大的需求。这些趋势似乎正将晶圆代工业推向一个更为独特的位置，发展潜力或不可同日而语。

尽管联电转型专业晶圆代工，相较台积电已经晚了整整八年，但随后曹兴诚通过一系列灵活经营和多角化投资的策略，不仅率领联电以精悍的风格大举扩充版图，快速逼近台积电霸主之位，还由此衍生出称霸台湾多个细分芯片赛道的“联家军”。

（1）建晶圆代工厂：鉴于IC设计厂商普遍对产能需求增长，联电与北美11家知名IC设计公司结成联盟，合资30亿美元，在短短4个月内，同时成立联诚、联瑞、联嘉三家晶圆代工厂。据说当时IC设计公司的出资比例达60%。

（2）陆续将IC设计部门分拆成独立公司：这些独立公司自负盈亏压力，后来都表现的相当不错，联发科技、联咏科技、联阳半导体、联笙电子、智原科技、联杰国际、欣兴、原相等“联家军”均源自于此。2001年，联发科、联咏在台湾证券交易所上市，此时联发科已跻身全球IC设计公司十强。

（3）晶圆代工“五合一”：起初联电的晶圆代工业务只有台积电的1/6，许多大客户仍被台积电占据。为了在最短时间内整合产能，1999年，联电将旗下与国外公司合资设立的5家8英寸晶圆代工公司——联华、联诚、联瑞、联嘉、合泰——再合并成一家规模足以与台积电竞争的公司。五家被合并公司的财力、技术、产能、企业资源，由此整合并得到了统一调配。

（4）低价收购新日铁半导体：联电仅用3个月就迅速搞定了跟日本新日铁（NFI）的谈判，只花4亿元资金收购新日铁半导体部门，并将其改名为联日半导体，1999年2月联电宣布投220亿元扩充生产设备，将联日转型为晶圆代工厂。联电接手1年后，新日铁半导体不仅扭亏为盈，而且市值从被收购前的3000万美元，到2002年增至29亿美元，成为台湾企业到日本大规模投资的典范。

（5）海外投资设厂：2000年初，联电与日立合资成立一家12英寸晶圆厂Trecenti，由联电持股40%，该厂在11月试产出全球第一片12英寸晶圆。随后联电分别与德国英飞凌、美国AMD合资在新加坡建设12英寸晶圆厂。

▲1999-2002年联电海外设厂情况

这些策略实施后，联电的成长速度十分醒目。2000年，美国《BusinessWeek》公布根据成长率、获利率排名的科技业百强排行榜，联电位列台湾第一、世界第八。

面对联电的奋起直追，张忠谋沉着应对。联电赴新加坡建厂，台积电就在美国建厂；联电收购新日铁半导体，台积电继而也开始闪电收购，先是在1999年年底迅速并购宏碁集团旗下的德碁半导体，2000年春又宣布以50亿美元收购由张汝京创办的世大半导体。两场大型并购行动使曹兴诚原本预计在2000年赶超台积电的愿望化为泡影。

三、台湾晶圆三雄集结长三角，两年内先后卸任

2000年，世大被卖后，张汝京出走到大陆筹备创办中芯国际，次年曹兴诚来大陆投资苏州和舰芯片，再过两年，张仲谋也来到上海松江建8英寸晶圆厂，晶圆三雄先后在大陆长三角集结。

联电在大陆投资较早，以IC设计公司为主，包括深圳的联阳、上海的联咏研发中心及漕河泾的中颖科技等。2001年5月，曹兴诚亲赴上海，规划扩充大陆制造版图，评估以设备作价模式，将联电在大陆的布局由IC设计、行销、PCB，推进到晶圆制造领域。

同年11月在苏州注册的外商独资企业和舰芯片，即是由曹兴诚曲线投资创立。据说之所以命名“和舰”，是因为曹兴诚非常崇拜郑和七下西洋的壮举，他曾提要求，希望把厂区建筑打造成一艘即将起航的战船。

中芯国际、和舰芯片、台积电厂都在大陆集结。但不同的是，张汝京是偷偷跑的，曹兴诚是在政策尚未开放之际就绕道投资，只有张忠谋拿到了到大陆投资的批准。2002年，陈水扁当局多次发公告要求登“陆”投资的台商补办登记。随后张汝京被罚15.5万美元，并被注销了台湾户籍。

曹兴诚也没能逃过一劫。2005年大年初七，风暴席卷联电，陈水扁当局动用庞大的力量调查联电，搜捕联电未经允许“非法投资”和舰芯片的证据，最后抓捕了回台湾过春节的和舰芯片董事长徐建华。这一事件震动了全球科技圈。

半导体代工市场竞争之残酷，战略地位之关键，都开始从幕后走向台前。

此时曹兴诚不得不出面揽责任表态，称联电曾帮助组建和舰芯片，并为其寻找客户出力，但联电及高层对和舰芯片没有投资，两家公司的联系是他本人的策略，他愿意为此承担责任。

最终，2006年，此事以曹兴诚辞任联电董事长、退出半导体产业而告终。胡国强接过了联电董事长之位，陈水扁当局则放弃了对曹兴诚的追诉，台湾司法部门宣告曹兴诚无罪。

同一时期，台积电向中芯国际挥起镰刀，连续起诉中芯国际涉嫌窃取商业机密。中芯国际连吃几年的官司最终输得愁云惨淡，不仅要四年赔偿台积电2亿美元，而且要出让10%的股份。在官司结束后，张汝京宣布从中芯国际辞去所有职务。

曹兴诚掌舵期间的联电，从1000万美元的初始资本发展到营运规模达100亿美元，“联家军”的业务也迅速覆盖全球。这位为联电开疆沃土的核心功臣，大业还未成，却不得不身先退。

在曹兴诚辞任的前一年，如日中天的张忠谋选择急流勇退，2005年6月将台积电CEO一职交予蔡力行，自己仅担任董事长，退居二线。

此后数年，台积电持续保持高强度研发投入，缩短与英特尔的技术差距，并持续扩充产能。然而2008年全球金融危机的爆发致使台积电业务大幅萎缩，迫使张忠谋再度出山。

四、屋漏偏逢连夜雨，错失技术优势

21世纪前后，除了赴大陆投资遭逢坎坷，联电在技术领域也错失关键节点。

1999年，联电总市值位居全台第二，仅次于台积电，且市值增长率高居上市公司首位。原本联电春风得意，与台积电的技术差距相差无几，但21世纪初一场失败的合作，致使联电从此失去了追上台积电的机会。

▲1993年-2001年联电与台积电在美国申请专利数比较

当时，IBM发表了铜制程与Low-K材料的0.13μm新技术，找台积电和联电合作。台积电因为还没有用铜制程的经验，决定回绝IBM，自研铜制程技术，联电则选择与IBM、英飞凌合作开发0.13μm制程。

孰料IBM的技术在制造时良率过低、达不到量产标准，联电的研发功亏一篑。而台积电0.13μm低介质铜导线逻辑制程技术在2003年惊艳亮相，订单爆满，营业额将近55亿元，比联电的3倍还多。

NVIDIA创始人黄仁勋曾评价说：“0.13μm改造了台积电。”0.13μm成为台积电跃居全球晶圆代工霸主、甩开联电的分水岭。从此，无论是技术还是业绩，联电都难以望其项背。

随后台积电一路势如破竹，2002年以超过50亿美元的年营收进入全球半导体排行榜前十，2004年率先采用浸没式光刻工艺生产90nm芯片，2005年风险试产65nm产品，2008年量产40nm芯片。

联电营收和晶圆厂数仍在增长，但无论在市占率、利润率、工艺技术水平上，都越来越难以追上台积电的脚步。

2009年是极具挑战性的一年，因为严峻的经济形势和高库存水位，晶圆代工业饱受冲击。

也是在这一年，晶圆代工业大事连连。在台湾，78岁的张忠谋再度上任台积电CEO力挽狂澜，请回已经退休的蒋尚义主持研发大局，原本负责研发的梁孟松因被降职愤而辞职投奔三星；在美国，AMD将芯片制造业务分拆卖予中东的阿布扎比财团，成立了独立的纯晶圆代工企业格芯。

此时台积电和联电仍占据全球晶圆代工前二的位置，台积电的营收一骑绝尘，足足是联电的三倍还多，占有50%市占率。而刚成立不久的格芯，营收已然逼近联电，大有赶超之势。中芯国际则稳坐全球第四，在技术方面能与台积电一较高下的三星，当时代工业务仅排第八名，和前后两名都拉不开明显的差距。

韩国三星犹如黑暗中潜伏的鹰，悄然观察着全球半导体产业的动向，并蓄力准备发出致命一击。

金融危机爆发，全球资本市场遭受重创，而三星却大施“逆周期投资”的手段，将前一年的利润全部用于加速产能扩张，企图通过亏损价格战挤垮竞争对手。这一战略将台湾的面板、存储芯片产业击得溃不成军。

台积电再次站在技术路线选择的十字路口，研发28nm制程有前闸级和后闸级两种方案可以选择，还好台积电做出正确的判断，选择后闸级路径后顺利推进研发，而选择前闸级的三星却进展缓慢，台积电成功顶住三星的压力，在28nm、20nm节点均领先三星，营收实现逆势增长。

由张忠谋重新掌舵的台积电，很快又迎来新的机遇。2010年，恰逢苹果因三星抄袭而如鲠在喉，台积电与苹果达成合作意向，由台积电出资90亿美元建设一座专为苹果芯片代工的工厂，并于次年年底抽调100多名工程师飞往美国苹果总部，参与避开三星技术专利的A8芯片研发。2011年，台积电在全球率先推出28nm通用工艺技术。

这一时期，联电昔日灵魂人物曹兴诚虽然仍是联电荣誉董事长，但已经不再参与半导体相关事宜，他开始热衷于收藏和社会活动，一边做艺术收藏，另一边公开发声倡议两岸和平。

有台媒报道称，他在台北的家就像一个“小故宫”，2008年，《我们这个时代最伟大的收藏家》书籍中列数了100位收藏家，曹兴诚是其中唯一在世的三位华人收藏家之一。这年汶川地震发生后，曹兴诚还以6500万港币卖出一幅藏品，并将其中半数捐给汶川灾区。

在曹兴诚不再过问半导体界的几年间，三星从在全球晶圆厂排名上并不靠前，发展成能在技术方面与台积电较量。在梁孟松从台积电辞职、加入三星后，三星的先进制程工艺有了突飞猛进的进展，从45nm到28nm发展飞速，2011年几乎已与台积电平起平坐。这一年，曾搅动台湾半导体产业风云的曹兴诚放弃台湾籍，入籍新加坡。

2014年，苹果公布A8芯片由台积电独家代工，台积电股价大幅飙升，媒体一阵狂夸：“一只手机救台湾。”然而就在同一年，台积电最先进制程还在16nm FinFET时，三星却率先实现14nm FinFET工艺量产，其推出的Exynos 7420处理器一举超过高通，成为当时全球性能最强的手机处理器。追逐最优用户体验的苹果，又开始在三星和台积电之间徘徊。

同一时期，曾一度与台积电并驾齐驱的联电，却被格芯抢走全球晶圆代工第二的位置，并在技术方面与台积电、三星的差距却越来越大。2013年，联电营收增速仅次于台积电、约是三星的两倍，但发展先进生产工艺的速度已经远远赶不上台积电和三星，这一年才量产28nm，直到2017年上半年开始商用生产14nm FinFET芯片。

格芯则在2014年获得三星14nm FinFET工艺的技术授权专利，但也因此自主研发能力遭人诟病。

2015年1月，台积电召开股东会，张忠谋面色严峻：“没错，我们有点落后。”当日台积电股票上涨8%，显然投资者对承认落后的张忠谋极具信心，而台积电也不负期望，通过对内加强技术研发、对三星梁孟松起诉专利侵权等一系列战术，在三星生产苹果A9芯片出现良率、功耗问题之际，火速抓住机遇吃下苹果芯片系列后续订单。

▲2015年主要晶圆厂

从此，台积电发展愈发稳固。2017年10月，张忠谋宣布即将退休，将余年留给自己和家庭。

在台积电、三星卯足了劲较量先进制程之际，联电却经历着逆水行舟不进则退的残酷现状。尽管联电营收连年增长，但强势发展的格芯和三星使得联电距离老二的位置越来越远。

五、放弃研发先进制程

2018年，为苹果、华为代工旗舰手机芯片的台积电，率先实现采用DUV光刻技术的7nm工艺量产落地。这一新工艺在落地第一年，就为台积电当年贡献了超过30亿美元的营收。

同一时期，三星也宣布其基于EUV光刻技术的7LPP工艺实现量产，不过落地时间则推至次年。此时具备14/16nm及以下先进制程技术的晶圆代工厂，仅有台积电、三星、联电、格芯四家，先进制程赛道的玩家已经相当稀缺。

此时先进制程工艺的技术演进逐渐面临瓶颈，一边是先进工艺需要消耗巨额资金，另一边成熟制程市场中芯片代工仍供不应求，在这样的背景下，联电选择退场。

2018年8月，联电宣布停止12nm以下先进工艺研发，看重投资回报率，而不再拼技术的先进性，成为全球第一家宣布放弃先进工艺研发的晶圆代工商。没过多久，格芯也正式宣布无限期停止7nm及更先进制程投资研发，专注于现有工艺。

放弃争取先进制程的门票并非突然的决断。现存厂家运用资本和知识，不断快速研发和投入生产新一代半导体产品，以较高新品价格和较低单位成本争取竞争优势，学习曲线愈发陡峭。

更先进制程的吸金能力固然令人艳羡，但残酷的成本问题亦摆在眼前。一条28nm工艺生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线投资额则高达100亿美元，随着工艺迭代升级，芯片制造准入门槛越来越高。

产线的制程和硅片尺寸一旦确定通常无法更改，因为改建的投资规模相当于新建一条产线。每至换代之际，晶圆厂不得不购置新的制造设备，巨额生产线资产和大比例的折旧金额，不是谁都能轻易负担的业务。

此时联电还在兼顾着大陆子公司苏州和舰芯片的运营。2018年6月，联电宣布计划以8英寸晶圆厂和舰芯片为主体，偕同和舰控股子公司12英寸晶圆厂厦门联芯，以及和舰全资子公司IC设计服务公司山东联暻，申请在上交所科创板挂牌上市。

但在2019年7月21日晚间，联电宣布中止和舰的上市计划，称原因是联电和大陆主管机关对于联芯的具有实质控制权认定无法达成共识。

联电发言人兼财务长刘启东强调，虽然和舰在大陆上市申请中止，但只影响大陆市场的筹资管道，且在生产布局上，和舰在大陆发展约20年的时间，仍规划成为未来联电在大陆发展的基石，也不会因上市申请中止而有改变。

和舰芯片苏州8英寸晶圆厂涵盖0.11μm-0.5μm等制程，厦门联芯12英寸晶圆厂涵盖28nm-90nm等制程。虽然和舰芯片每年研发投入数亿，但其研发投入更多应用于具体行业产品研发和制造工艺改良，而非实质性的技术突破。根据招股书，和舰芯片核心技术全部需要获得控股股东联电的授权，技术授权费用平均每年要摊销约4.77亿元。

但母公司联电自身在通向更先进制程的道路上突然止步，这多少令一些人担忧，停止先进制程研发后，一旦技术落后就要追随别人的技术标准，那么这些晶圆代工商还有多少未来？

六、联电重返全球第三

半导体代工业遵循强者恒强的法则，指向创新的持续研发投入，是打赢未来商业战争的关键。

相较先进制程，成熟工艺客户类型繁多，需求更加多样化，包括各种传感器、微控制器、电源管理、射频、微机电系统等等，但锁定这块市场的晶圆代工玩家也更多。

随着工艺技术发展，半导体产业的超额利润逐渐变少，能胜任代工任务的玩家并不稀缺。主攻成熟工艺后，联电依然面临着与台积电、格芯、三星、中芯国际、华虹半导体等对手在市场上的较量，此外在多个细分领域也诞生了拥有独到技术的晶圆代工企业。

联电选择停止先进制程工艺研发，并不代表停止先进技术研发，而是选择成本领先战略，聚焦于在成熟工艺和特殊工艺持续创新，做到更高良品率、更低单位成本、更低漏电、更低功耗，牢牢抓住成熟工艺市场。

事实证明，联电的转型是颇具成效的。从2018年起，联电启动五年转型计划，目标扭转过去为了追求先进制程，过度投资对联电资源运用的扭曲，预计2022年整体成果逐渐浮现。

2020年犹如联电的转运之年，因驱动IC、电源管理IC、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸、12英寸晶圆产能满载，新追加投片量的订单不断调涨，从55nm到22nm多个工艺节点均已告急，据说联电的产能已经满载到2021年下半年。再加上28nm工艺持续完成客户设计定案，联电2020年营收同比增长19.31%至1768.21亿新台币，创下新纪录。

2018年、2019年，联电全年净利润均不到70亿新台币，毛利润率不到16%。而2020年其净利润达271.8亿新台币，毛利润也上升至22.1%。

到2020年年底，业界屡屡传出新的好消息。相传联电成功拿下英特尔、高通、英伟达的成熟制程大单，再加上德州仪器、意法半导体及索尼等IDM巨头持续增加成熟工艺芯片的订单，带动联电股价大涨。

▲2020年第四季度全球前十大晶圆代工业者营收排名预测（来源：拓墣产业研究院）

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院发布的2020年第四季度全球前十大晶圆代工厂商的营收和排名预测，联电终于超过此前排名第三的格芯，重返全球晶圆代工前三甲。

而在联电接单接到手软之际，许多从联电衍生出的“联家军”也发展顺风顺水。

市场调研机构Counterpoint的最新数据显示，2020年三季度，联发科技在全球智能手机芯片市场出货量逾1亿颗，市场份额达31%，超过高通（29%）成为全球最大的智能手机芯片供应商。

不仅如此，因OPPO、vivo、小米等手机厂商大举追单，联发科持续扩大对台积电7nm、6nm的投片，投片量在2021年第一季度将达11万片，挤下高通成为台积电第三大客户。

▲2019、2020第三季度全球智能手机芯片组市场份额（图源：Counterpoint）

全球最大显示控制芯片公司联咏，光是在2020年前3个季度，整合营业利润就高达100亿新台币，比去年同期增加35%。

全球第三大PCB、第一大IC载板大厂欣兴，主攻数字图片IC技术、在影像感测IC领域正当红的原相科技，做笔记本IO控制IC和嵌入式IC的联阳等，均受益于产品需求上涨，2020年营收创历史新高，成台湾高科技产业持续走高的重要动力。

联电子公司苏州和舰芯片主要负责大陆市场，除早先建成的8英寸晶圆厂外，还包括厦门联芯的12英寸晶圆研发业务。中长期来看，新能源汽车、5G通信等领域对于成熟制程产品需求较高，随着和舰芯片快速发展，或能为联电带来更大收益。

对于2021年第一季度，联电预期其晶圆出货量将环比增长2%，毛利润率可能进一步提高至25%左右，8英寸和12英寸产能持续满载。联电还计划将2021年资本支出提高50%至15亿美元，其中15%用于8英寸产能，85%用于12英寸产能。

可以预见的是，无论是联电还是联发科，都将在接下来的一年持续做大走强。

结语：晶圆双雄各安一方

在台湾新竹科学园40周年园庆上，曹兴诚在上台领奖致辞前，突然转身，伸手向张忠谋致意，张忠谋也不顾关节炎发作，立即起身回应曹兴诚，上演了令现场掌声雷动的“世纪之握”。

在此之前，被视为有“瑜亮情节”的两人，在台湾半导体产业始终王不见王，二十余年没有同框后，两人终于在公开场合正式破冰。

如今，晶圆代工双雄台积电和联电不再是针尖对麦芒的竞争对手，一个在追求更先进制程的道路上一往无前，一个在成熟工艺上精耕细作，它们各居一番天地，也各自拥有广阔的未来。

参考资料：《IC设计、高科技产业实战策略与观察》联发科董事长蔡明介（2008年出版）；《草莽曹兴诚：台湾科技界的“宋江”》联合早报；《联电集团：筚路蓝缕的联电之路》东方企业家；《宏碁下的棋是没有边界的围棋盘，从中华商场出发的科技巨人》天下杂志；《集成电路设计业的发展思路和政策建议》石光，马淑萍

新闻来源：百家号，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。