3D传感器芯片服务商，灵明光子完成数亿元C轮融资

集微网消息，近日，灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。

图片来源：灵明光子

灵明光子成立于2018年，是一家3D传感器芯片服务商，致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。

灵明光子消息显示，公司掌握国际领先的SPAD器件设计和工艺能力，基于波长905nm处的单光子探测效率（PDE）达到25%，为世界纪录级别，远超行业平均的5%-18%，可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时，灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力，并已成功研发多款3D堆叠SPADIS芯片。

高榕资本消息显示，高榕资本创始合伙人岳斌表示，投资灵明光子以来，我们看到团队凭借对3D视觉市场需求的深刻理解，以及在dToF技术上的潜心深耕，打造出国际一流水平、满足市场期待的dToF芯片产品。期待灵明光子在接下来的量产与商业化征程中取得更大的进展。(校对/若冰)