「IPO一线」峰岹科技科创板IPO成功过会 获小米/元禾璞华等股东加持

集微网消息 11月17日，据上交所发布科创板上市委2021年第86次审议会议结果显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称“峰岹科技”）科创板IPO成功过会。

资料显示，峰岹科技长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。

目前，峰岹科技产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中，为我国高性能电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。

2018年至2021年上半年，峰岹科技实现营业收入分别为 9,142.87万元、14,289.29万元、23,395.09万元、18,192.72万元，最近三年年均复合增长率达59.96%。公司最近三年累计研发投入为7,380.37万元，占最近三年累计营业收入比例为15.76%。

截至本招股说明书签署日，峰岹科技及控股子公司拥有已获授权专利 92项，其中境内授权专利 84 项，境外授权专利 8 项，其中境内授权发明专利共计 38 项；软件著作权 9 项，集成电路布图设计专有权 46 项。

在股权结构方面，其股东包括聚源聚芯、小米长江、元禾璞华、深创投等知名企业，其中，元禾璞华持有该公司51.8895万股，占比为0.7491%。正是基于对峰岹实力的认可，元禾璞华参与投资并见证其快速成长。

据了解，元禾璞华是集成电路领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一，自成立以来已建立覆盖全产业链、全阶段、全地域的投资模式。管理基金规模超100亿元，IRR超过40%。培育行业上市公司数十家，目前累计投资集成电路项目超100个，包括：韦尔股份（豪威科技）、思瑞浦、天准科技、恒玄科技、芯朋微、纳芯微、中科蓝讯、中芯长电、百度昆仑、唯捷创芯等。

此次成功上市后，峰岹科技一方面将对电机主控芯片MCU进行升级迭代，另一方面将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片，进一步实现我国高性能电机驱动控制专用芯片的国产替代。（校对/Lee）