马鞍山56个重大项目集中开工，含半导体封装测试项目等

集微网消息，4月7日，2022年第二批安徽省重大项目集中开工动员会马鞍山分会场活动举行。

图片来源：见马鞍山

“见马鞍山”消息显示，马鞍山市第二批集中开工项目56个，总投资397.8亿元。其中包括德胜芯片封装及光学摄像头生产项目、智能超声波计量传感器研发制造项目、半导体封装测试项目等。

以下是部分项目介绍：

德胜芯片封装及光学摄像头生产项目

该项目由安徽省中科达智能科技有限公司投资建设，总投资1.5亿元，租赁7500平方米厂房，建设芯片封装及光学摄像头生产线，年产芯片封装300万个，摄像头模组400万个。

智能超声波计量传感器研发制造项目

该项目由迈拓科技（安徽）有限公司投资建设，总投资10.6亿元，总建筑面积7.38万平方米，建设智能超声波水表生产线3条和智能超声波气表生产线1条，年产148万套仪表设备。

半导体封装测试项目

该项目总投资5.0亿元，租赁3万平方米厂房，建设半导体封测生产线8条，年产1.9亿个半导体元器件。（校对/小北）