阿里平头哥发布第一颗通用芯片

来源：金融界网

倚天一出，谁与争锋据报道，10月19日，在2021云栖大会上，阿里平头哥发布其成立以来的第一颗通用芯片——倚天710。5nm、单芯600亿晶体管、128核、主频3.2GHz……首战跑分就超出业内标杆20％，能效比提升50％以上。

点评：作为一颗高性能服务器芯片，倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计，把最前沿的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现了性能和能效比的突破。在全球，阿里将是第三家拥有自研Arm服务器芯片的云计算厂商，进一步打破英特尔在该市场的垄断。

润和软件（300339）旗下HiHope芯片全栈解决方案平台提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务，华为、海思、紫光展锐、阿里平头哥、德州仪器、英飞凌、Google等头部半导体公司均是其重要合作伙伴。

全志科技（300458）基于平头哥开发的Risc-v架构CPU内核进行应用处理器芯片产品研发，项目进展顺利。