10月26日，芯碁微装股价报59.31元，近60日下跌23%，总市值72亿。根据SMDC的多因子量化评分体系，芯碁微装评分265分（1000分制），位列科创板第43名。
芯碁微装的八大力价值画像
基本面：PCB与泛半导体业务
芯碁微装生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游 PCB 行 业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游 PCB、泛半导体产业的繁荣程度紧密相关。
PCB 板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，应用领域广泛，如通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领，PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB 产品结构不断升级。
芯碁微装是以微纳直写光刻为技术核心（要注意的是，这里所指的“光刻”并非是指半导体光刻机）。主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光 刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。
由此，公司的业务分为两大块：PCB业务、泛半导体业务，通过向下游客户销售设备并提供相应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外，芯碁微装还提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。
经营力：Q3业绩环比有所下滑
今年前三季度，芯碁微装实现营业收入2.92亿元，同比+133.2%；归母净利润6320.9万元，同比+163.36%；扣非后归母净利润5140.5万元，同比+207.03%。
Q3单季度，芯碁微装实现营业收入为1.05亿元，同比增长114.36%；归母净利润为2005.32万元，同比增长42.34%；扣非后归母净利润为1336.45万元，同比增长3.52%。
环比来看，Q2芯碁微装实现营业收入1.05亿元、归母净利润3014万元、扣非后归母净利润2532万元。Q3营收环比持平上季度，归母净利润环比-33.47%、扣非后归母净利润环比-47%。
分业务来看，PCB 业务，5G、汽车电子等快速发展带动高端 PCB 需求，各大龙头 PCB 制造厂商持续扩产，带来高阶 PCB 设备需求。公司高阶 PCB 领域具有优势+开发面向中低阶 PCB 的 LDI，有利于提升公司市占率。
泛半导体业务目前营收占比低，但研发、商业化进展迅速：①掩膜版制版、IC/传感/MEMS 芯片制造、先进封装、显示器件等领域已实现商业化，泛半导体领域的客户累计已近 30 家。
创新力：持续深耕PCB业务
前三季度，芯碁微装研发投入为4130万元，较上年同期增长106.3%；Q3的研发投入为1838万元，同比+170多倍，大增的主要原因系公司IPO募集资金到位后投入在研项目所致。
截至三季度末，芯碁微装的货币资金为1.12亿元，较2020年末增长约3亿元，在手资金充沛有利于公司继续开展研发项目。
根据招股书，芯碁微装的募投项目包括：1） 高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备：投入 2.1 亿元，达产后 LDI 200 台/年。2） 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备：投入 0.6 亿元，达产后年产能 6 台。3） 平板显示（FPD）光刻设备：投入 0.9 亿元，对 OLED 高端产线直写光刻设备研发。4）微纳制造技术研发中心：投入 0.6 亿元，将在高精度高速实时数据处理平台持续改善、先进掩膜版制版设备的开发、微纳精密光学和机械模块等技术领域进行研究与探索。
由于三季报未披露研发人员数量，小编以半年报数据呈现。截至半年度末，芯碁微装员工为 318 人，较年初新增 84 人，增长 35.9%；其中研发人员新增 64 人，较年初增长 84.2%，公司研发技术团队共有 131 人，占员工总人数的 41.19%。
〉〉〉小编说〈〈〈
芯碁微装的核心业务仍然是PCB业务，泛半导体业务目前仍处在放量前期。尽管市场内多有把芯碁微装视作半导体企业，但小编认为，在芯碁微装的泛半导体业务未明显放量之前，我们都应该客观、理性看待公司的基本面特征和核心技术壁垒。
目前芯碁微装等国内厂商在泛半导体直写光刻设备领域技术水平仍落后于海外厂商，因此市场仍由海外厂商占据垄断地位。若芯碁微装在该领域形成技术突破，公司产品有望在国产替代趋势下逐渐对海外厂商产品形成国产替代。
（来源：SMDC科创数据）
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