提高晶圆加工质量！长鑫存储公开“光刻设备”专利

集微网消息，天眼查显示，近日长鑫存储技术有限公司公开多项专利，其中一条名称为“光刻设备”，公开号为CN114280891A。

长鑫存储在专利文件中指出，在半导体的加工过程中，需要采用光蚀刻工艺将掩膜版上的图像复制于晶圆上，从而在晶圆上形成加工图案。由于掩膜版装载于掩膜版载具中，因此需要借助搬运系统将掩膜版载具搬运至光刻机的放置台上，然后由转运装置将掩膜版载具中的掩膜版转运至光刻机内部进行曝光工艺，最后由搬运系统将空的掩膜版载具运走。目前，光刻设备容易出现曝光不良的情况，进而降低了晶圆的加工质量。

基于此，长鑫存储申请了上述专利，专利摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种光刻设备。该光刻设备包括机台、基座、放置台、第一挡板、第一驱动装置和搬运装置，其中：机台具有侧面、顶面和底面形成的空腔；侧面上设有输送门，空腔内的转运装置能够经输送门伸出或缩回空腔；放置台用于承载掩膜版载具，且至少能够伸出或缩回基座的承载面；第一驱动装置用于驱动放置台在第一位置和第二位置之间往复移动；在放置台位于第一位置时，放置台位于承载面的边界以内，转运装置能够将掩膜版载具中的掩膜版转运空腔内；在放置台位于第二位置时，放置台至少部分位于承载面的边界以外，搬运装置能够将掩膜版载具搬运至放置台上。该光刻设备能够改善曝光不良情况，并提高晶圆的加工质量。

（校对/Yuki）