新思科技中国董事长葛群：未来EDA要降低芯片设计门槛
来源:新浪财经发布时间:2021-07-30482浏览
询问 AI来源：一财网
原标题：新思科技中国董事长葛群：未来EDA要降低芯片设计门槛
EDA被誉为集成电路的“摇篮”、命门。
“未来EDA一个很重要的改变就是要降低整个芯片设计的门槛，让更多人能够参与到芯片设计当中来。”新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在7月29日接受第一财经等采访时表示。
EDA（电子设计自动化）软件，被誉为集成电路的“摇篮”、命门，是芯片设计最重要的软件设计工具。利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机处理完成。
Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和Siemens EDA（此前为Mentor）是全球EDA的三大巨头。
葛群介绍称，目前芯片设计的门槛非常高，需要EE（电子工程）、计算机科学或者相关专业毕业，同时还得培训5到10年以上才有机会做芯片设计。
他认为，通过降低芯片设计的门槛，可以解决目前芯片设计的人才缺口。“大概15年前，如果我们要优化自己的照片，我们得找一个会PS的人。现在我们每个人都有类似美图秀秀这样的工具，能够对自己照片做各种非常专业的美化，而不需要任何培训。”
在后摩尔时代，芯片设计和制造越来越复杂。“我们以前主要面临的是在芯片中加多少个晶体管的挑战，属于量级上的复杂性。但随着制程越来越先进，摩尔定律已经跟不上时代的步伐，可预测性、包括研发和其他开支的可负担性以及设计的容易性方面都遇到了瓶颈。”新思科技首席运营官Sassine Ghazi介绍了SysMoore概念，即新的挑战需要从系统层面去考虑，而不仅仅从集成的晶体管数量层面。
葛群表示，由于对半导体的需求越来越高，系统级的要求越来越有挑战，要求的功耗越来越低，希望集成的功能越来越多，运算速度越来越快。虽然需求不断增加，但硅的能力有限，“EDA就是要解决当中一个很重要的gap。无论是使用AI技术还是云计算，都希望能够更好地去控制硅所带来的好处。同时，除了硅本身，我们还在考虑包括2.5D/3D封装或者是新的半导体材料等方案，去解决人类在系统端越来越多的需求。”
中国是全球芯片最大消耗国，对芯片的需求也越来越多样化。对跨国企业而言，绝不会放过这一全球最大市场。一方面，需要不断满足中国本土的多样化需求；另一方面，如何培养本地人才，加快创新也是跨国企业们正在探索的。
2020年财年，新思科技全球的营业收入为37亿美元，而中国市场的贡献达到了11.4%。面对中国本土越来越丰富的市场应用以及物联网碎片化的市场，跨国企业也开始聆听中国客户的声音。“其实大的需求大家都看得到，都说要把芯片、AI技术应用到某个行业，但具体的落地有成千上万个参数，到底怎么适配，也是我们本土团队一直在做的。”葛群告诉记者。
在研发方面，除了上海，新思还在武汉设立了全球研发中心，主要负责研发IP模块和软件安全产品。“我们在武汉研发中心所做的研发和创新不仅仅为中国打造，是为全球服务的，向全球供应。”Sassine Ghazi介绍称。
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