概伦电子科创板上市申请进度日前变更为已问询。公司募集资金扣除发行费用后，将投资于建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目和补充营运资金。
研发投入占比高
公司自成立以来一直专注于EDA工具的自主设计和研发，在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节掌握了具备国际市场竞争力的EDA核心技术，形成了核心关键工具，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，构建了较高的技术壁垒，为公司在持续开展技术创新、保持技术先进性和市场地位、拓宽产品类别等方面提供了坚实基础。
2018年2020年（简称“报告期内”），公司分别实现营业收入5194.86万元、6548.66万元和13748.32万元，分别实现归属于母公司所有者的净利润-790.32万元、-87736.02万元和2901.29万元。研发投入占营业收入的比例分别为51.16%、361.94%和38.91%。
公司所处EDA行业属于技术含量较高的知识产权密集型领域，具有研发投入大、研发周期长的特征。公司需要持续投入大量的资金和人员到现有产品的升级更新和新产品的开发工作中，以适应不断变化的市场需求。公司近年来持续加大研发投入，并预计将在未来继续保持较高比例研发投入。
募资巩固主业
本次募集资金扣除发行费用后，将投资于建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目和补充营运资金。募集资金预计投资金额合计约12.1亿元。
公司表示，本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有主营业务和核心技术进行的扩展和深化，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力。募集资金投向均为集成电路行业中的科技创新领域。
建模及仿真系统升级建设项目建设期为3年，预计投资38330.79万元。其中，资产投资11130.59万元，研发费用23133.6万元，铺底流动资金1767.52万元，预备费用及其他2299.08万元。项目为公司在已有技术和产品的基础上，针对领先集成电路行业客户在先进工艺节点的工艺平台开发和大规模复杂集成电路设计的需求，对已有的核心EDA工具进行升级、优化和迭代，以持续保持公司在器件建模和电路仿真领域的领先优势，进一步提高国际竞争力。
设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目建设期为3年，预计投资34593.44万元。其中，资产投资8725.2万元，研发费用23788.8万元，预备费用及其他2079.44万元。项目为公司在现有DTCO方法学和流程创新探索成果的基础上，进一步完善DTCO平台搭建及相关EDA工具的研发，继续拓宽DTCO流程的覆盖，新增其他工艺平台开发EDA工具、电路分析EDA工具等更多关键环节的关键EDA工具。同时，公司拟继续与存储器芯片领域的领先客户加强合作深度和广度，针对复杂存储器芯片的设计和制造要求，研究开发存储器芯片全流程设计平台及其相关EDA工具。
研发中心建设项目建设期为3年，预计投资25071.89万元。其中，资产投资8320.39万元，研发费用15170.4万元，预备费用及其他1581.1万元。项目为公司根据自身战略布局，对其他各类电路仿真及验证引擎、半导体器件特性测试核心模块等EDA基础技术的前瞻性研发，为公司后续技术发展、新的EDA工具开发和EDA流程夯实基础。
战略投资与并购整合项目预计投资15000万元。公司选择投资或收购的潜在标的为国内外技术水平高、拥有市场化产品或关键EDA技术、符合公司战略规划和布局且能够与公司形成较强协同效应的EDA企业。通过投资或收购该等潜在标的，公司可加速收入增长，扩大技术组合，扩充产品覆盖面，进一步加强和巩固竞争优势，最终成为国内EDA行业领先的平台型企业。
产品种类丰富度较低
招股说明书显示，公司目前主要EDA产品包括制造类的建模工具和设计类的仿真工具，与新思科技、铿腾电子、西门子EDA等国际竞争对手相比，公司在产品种类丰富度上存在较为明显的差距。前述国际竞争对手丰富多样的产品种类可以满足下游客户的多方面需求，为其提供一站式采购选择。公司产品种类相对国际竞争对手较少，导致公司在产品销售协同效应上处于劣势，同时在公司经营中产品失败的风险难以分散，如果公司现有产品在特定时期技术更新有所落后，无法满足客户需求，可能会由于缺少其他可供推广的产品而对公司经营成果及市场地位造成影响。
截至2020年12月31日，公司因2019年12月收购博达微80%股权而形成商誉5999.69万元。博达微的主要业务为器件建模和PDK相关EDA工具授权及半导体工程服务、半导体器件特性测试仪器销售等，公司在收购后对其进行了技术研发、销售渠道等方面整合以充分发挥协同效应，博达微2020年经营情况良好，不存在商誉减值迹象。
报告期内，公司主营业务毛利率分别为96.99%、95.86%、89.81%，略有下降。公司业务主要包括EDA工具授权、相关半导体器件特性测试仪器销售及半导体工程服务，主营业务毛利率变动主要受业务占比变动及各业务细分毛利率变动影响。
本文来源：中国证券报
