芯碁微装：看好先进封装、引线框架等新应用领域的行业前景

集微网消息，近日，芯碁微装在接受机构调研时表示，除了PCB以外，公司在泛半导体领域重点拓展新应用及新市场，公司设备可以用于IC掩膜版制版，IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先进封装，显示光刻等场景。随着下游行业的发展，除了PCB领域以外，我们看好先进封装、新型显示、引线框架等新应用领域的行业前景。

据芯碁微装表示，公司是国内少有的泛半导体光刻设备供应商，具备一定的自主定价权，能够保持较高的毛利率水平，总体来看，泛半导体产品毛利率高于PCB产品。

目前，公司采取的是差异化竞争策略，在PCB高端市场，我们直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势巩固高端市场；在PCB中低端市场，我们推出FAST系列新产品，以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率。在泛半导体领域，我们今年独立成立了泛半导体事业部，与各个细分领域头部客户进行合作，加快研发及市场推广进程。

据悉，芯碁微装在泛半导体领域，国外竞争对手为德国Heidelberg、瑞典 Mycronic、 日本 SCREEN、美国应用材料、日本尼康、佳能等。PCB领域国外竞争对手为以色列Orbotech、日本Screen、 ADTEC、ORC。（校对/Arden）